湛江多功能锡膏印刷机设备

影响锡膏印刷质量的因素1.刮刀种类：锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀，目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。2.刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45-60度之间。3.刮刀压力：刮刀的压力影响锡膏的量，刮刀压力越大，锡膏的量会越少，因为压力大，把钢板与电路板之间的空隙压缩了。4.刮刀速度：刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量，一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏，刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。5.钢板的脱模速度：脱模速度太快，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象是否使用真空座：真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置，加强钢板与pcb电路板的密合度。6.电路板是否变形：变形的电路板会让锡膏印出来不均匀，大多数情况造成短路。7.钢板开孔：钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。8.钢板清洁：钢板是否干净关系到锡膏印刷品质，特别是钢板与pcb电路板接触面，避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置。什么是SMT固化SMT贴片基本工艺构成要素？湛江多功能锡膏印刷机设备

锡膏印刷机操作员要做哪些工作锡膏印刷机操作员的作业范围及要求：1、上线前佩戴防静电手环，清点PCB板数量、核对版本号、检查PCB板质量（有无划伤，报废板）；放置在指定区域，按产品型号到钢网存放区找到钢网并核对，上静电板架时需用去尘滚筒清洁PCB表面2、安装钢网前检查刮刀有无破损，检查钢网是否完好。3、确认本批产品有铅或无铅，需经助拉，品质人员确认后方可使用，查看锡膏回温记录表，确认锡膏是否回温4小时，搅拌5分钟。4，清洗钢网，安装钢网上丝印台，当刷第二面时，注意顶针摆放位置，不可顶到背面元器件，如不能确认时需拿菲林或有机玻璃比对，确保不伤及到元件。5，设置印刷参数，刮刀压力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭频率：有BGA、密脚IC元件每片/次印刷方式：单印脱模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加锡提示设置：设定30PCS/次6，印刷后检查是否有漏印、偏位、拉尖、连锡等不良印刷情况及时改正7，本批产品下线后，收集多余锡膏，清洗钢网并拿到待退钢网区，摆放整齐。8，每班清洁机器表面灰尘、锡膏，并填写设备保养记录，刮刀、滚筒等作业工具摆放整齐，静电框必须摆放到指定区域，保持设备周边地面环境卫生。河源高速锡膏印刷机SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理呢？

锡膏印刷机钢网清洗不彻底的原因主要是清洗结构设计问题，在早前的国产锡膏印刷机上，清洗系统的结构并不是很完美，因此清洗出来的效果不是很理想，后来大家意识到这方面的问题，通过改进后，国产锡膏印刷机钢网清洗效果有了很大的提高。锡膏印刷机钢网清洗正确的清洗方式是首先来一次湿洗，接着用干洗搽一次，再真空清洗一次，这是大概的清洗工艺，如果以上清洗程序还不理想，我们可以增加清洗的频率。同时，锡膏印刷机钢网清洗不彻底也和以下方面有关：1.检查自动锡膏印刷机的脱模效果是否良好，好的脱模能使锡膏的拉尖减少，同时也减少了网板的污染可能；2.锡膏印刷机网板的制作工艺也很重要，激光钢网的工艺可以使孔壁光滑，减少网板的清洗次数；

(7)脱模速度焊锡膏卬刷后，模板离开PCB的瞬时速度(脱模速度)是关系到印刷质量的参数之一，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密锡膏印刷机中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个短暂的停留过程，以保证获取比较好的印刷图形。脱模时基板下降，由于焊锡膏的黏着力，使印刷模板产生形变，形成挠曲。模板因挠曲的弹力要回到原来的位置，如果分离速度不当将致使模板扭曲过大，其结果就是模板因其弹力快速复位，抬起焊锡膏的周围，两端形成极端抬起的印刷形状，抬起高度与模板的扭曲度成正比；严重情况下还会刮掉焊锡膏，使焊锡膏残留到开孔内。通常脱模速度设定为0.3~3mm/s,脱模距离一般为3mm。(8)清洗模式与清洗频率在印刷过程中要对模板底部进行清洗，***其附着物，以防止污染PCB。清洗通常采用无水乙醇作为清洗剂，清洗方式有湿-湿，干-干，湿-湿-干等。在印刷过程中，锡膏印刷机要设定的清洗频率为每印刷8-10块清洗一次，通常根据模板的开口情况和焊锡膏的连续印刷性而定。有小间距、高密度图形时，清洗频率要高一些，以保证印刷质量。一般还规定每30min要手动用无尘纸擦洗一次。SMT短路应该怎么办呢？欢迎来电了解。

锡膏印刷机的主要结构：四、视觉系统组成：包括CCD运动部分、CCD-Camera装置(摄像头、光源)及高分辨率显示器等，由视觉系统软件进行控制。功能：上视/下视视觉系统、自主控制与调节的照明和高速移动的镜头确保快速、精确地进行PCB和钢网对准，无限制的图像模式识别技术具有0.01mm的辨识精度。五、刮板系统组成：包括印刷头、刮板横梁及刮板驱动部分（伺服电动机和同步齿轮驱动）等。功能：使焊膏在整个网板面积上扩展成为均匀的一层，刮板按压网板,使网板与PCB接触，刮板推动模板上的焊膏向前滚动，同时使焊膏充满模板开口，当模板脱开PCB时，在PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。刮板分为金属刮板和橡胶刮板，分别应用于不同的场合。电烙铁焊锡丝有毒怎么防范？茂名国内锡膏印刷机销售公司

锡膏印刷机印刷偏位的原因？湛江多功能锡膏印刷机设备

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况，比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QF焊盘一侧运行时，垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能，以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压力不足，会引起焊锡膏残留(刮不干净)且导致PCB上焊锡膏量不足。如果印刷压力过大，又会使刮刀前部产生形变，并对压入力起重要作用的刮刀角度产生影响。湛江多功能锡膏印刷机设备

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