TOPCon晶硅光伏多少钱

时间:2024年02月28日 来源:

设备简介

HL-KZPCNS-HO型TOPCon激光设备是一款专为选择性激光加工工艺设计的先进设备。其主要特点如下:

双轨设置:设备采用独特的双轨布局,每条轨道配备一套激光标记系统。这种设计不仅提高了产能,还增强了生产的灵活性,满足了各种不同的生产需求。

高产能与灵活性:通过双轨配置,设备能够在短时间内处理大量硅片,确保高效率的生产。同时,由于每个轨道都有单独的激光器标记系统,设备能够根据实际生产需求快速调整,实现个性化的生产方案。

自动上下料系统:设备配备了自动上下料系统,可以与客户的AGV系统无缝对接。花篮从AGV自动传输到激光设备的上料输送皮带,经过自动取料机构,硅片被取出并直接输送到激光标记工位。标记完成后,硅片再由下料输送皮带输送到下料花篮。这一系列动作都无需人工干预,大幅度提高了生产效率和自动化程度。

CCD视觉定位:在硅片进行激光标记之前,通过CCD视觉系统对其进行精确的定位。这确保了激光标记的准确性和一致性,提高了产品的质量。

与AGV对接:设备的设计充分考虑了与AGV系统的对接需求。花篮可以从AGV上自动传输到激光设备的上料区,标记完成后,满料的花篮再由输送皮带输送到对接的AGV上,整个过程流畅、高效。 设备具有破片自动识别和激光能量离线检测功能。TOPCon晶硅光伏多少钱

TOPCon激光设备(型号:HL-KZPCNS-HO),该激光系统用于选择性激光加工工艺。设备使用双轨设置,每条单轨配置相应的激光器标记系统,具备较高的产能与生产灵活性。此设备支持自动上下料系统,可满足客户现场AGV系统对接要求,花篮从AGV自动上料至激光设备的上料输送皮带,经自动取料机构从花篮取出硅片后,直接输送到后端的激光标记工位,然后通过CCD视觉定位后进行激光标记,标记完成后的硅片经由下料输送皮带输送到下料花篮,满料后再由输送皮带输送到现场对接的AGV。湖北激光直掺光伏厂家创新技术,高性能:TOPCon SE 设备的主要优势。

硼硅玻璃(BSG)作为掺杂源:硼硅玻璃是一种含有高浓度硼的玻璃材料,它可以作为TOPCon太阳能电池的掺杂源。使用BSG作为掺杂源可以确保硼掺杂的准确性和均匀性,从而提高电池的性能和稳定性。通过扩散炉推进高硼表面浓度的P++层:在TOPConSE设备的工艺流程中,首先使用扩散炉将硼硅玻璃中的硼元素扩散到硅片表面,形成高硼掺杂的P++层。它决定了硼掺杂浓度和分布。不进行氧化:在形成P++层之后,通常需要进行氧化工艺以保护硅片表面。但是,在TOPConSE设备中,选择不进行氧化操作,而是依赖P++层作为激光掺杂源。这一决策简化了工艺流程并提高了生产效率。

不进行氧化:在形成P++层之后,通常需要进行氧化工艺以保护硅片表面。但是,在TOPConSE设备中,选择不进行氧化操作,而是依赖P++层作为激光掺杂源。这一决策简化了工艺流程并提高了生产效率。激光掺杂和氧化工艺:在形成P++层之后,TOPConSE设备使用激光技术对硅片进行掺杂和选择性氧化。激光能量触发P++层中的硼原子,使其能够有效地掺入硅基体中。同时,激光还可以选择性地对特定区域进行氧化,形成隧穿氧化层和多晶硅层,这是TOPCon太阳能电池的重要结构。解决硼掺浓度问题并简化选择发射极的制备工艺:通过使用BSG作为掺杂源和调整工艺参数。适应市场需求:随着光伏行业的快速发展,TOPCon技术大幅提升电池转换效率,满足市场对高效电池的迫切需求。

全球气候变化和能源资源紧张问题日益严重,可再生能源已成为未来能源发展的必然趋势。光伏发电作为一种清洁、可再生的能源形式,具有广泛的应用前景。而TOPCon SE设备作为高效、可靠的TOPCon电池制造设备,将成为推动光伏行业发展的关键因素之一。

随着人们对可再生能源的需求不断增加,光伏行业正迎来前所未有的发展机遇。而TOPConSE设备作为高效、可靠的TOPCon电池制造设备,将在光伏行业中发挥重要作用。它的出现将有助于降低光伏发电成本,提高光伏发电的市场竞争力,进一步推动可再生能源的普及和应用。未来,随着技术的不断进步和应用需求的持续增长,TOPConSE设备有望成为光伏制造领域的重要设备之一,是光伏行业的发展潮流。 TOPCon SE 设备,实现光伏产业绿色可持续发展。TOPCon晶硅光伏多少钱

借助 TOPCon SE 设备,实现光伏产业智能化、自动化生产新模式。TOPCon晶硅光伏多少钱

备运行模式:离线模式通常意味着设备在非实时、非在线的情况下运行。这可能涉及到预先编程的任务、计划任务或批处理任务。在这种模式下,设备根据预设的程序或命令执行任务,通常不需要实时监控或交互。

适用硅片尺寸(mm):182-230mm这表示设备适用于处理尺寸在182至230mm之间的硅片。

适用硅片厚度(μm):120-200μm硅片的厚度应在120至200微米之间,

设备尺寸(mm):⻓×宽×高:5989mm2700mm2500mm(不包含除尘机,冷水机);宽×高:7745mm2700mm2500mm(包含除尘机,冷水机),有助于确定设备的物理占用空间和布局。

图形精度:±15μm这表示设备在加工过程中能够达到的图形精度为±15微米。高精度加工对于确保硅片的准确性和一致性至关重要。

对准精度:±15μm对准精度表示设备在加工过程中硅片的对准能力。±15微米的对准精度确保了硅片的准确放置和加工。

上下料方式:满足AGV对接上下料,提高了生产效率和自动化程度。

花篮数量:5×2+1+1。

设备产能:182尺寸≥9000片/小时(栅线数量≤148);182尺寸≥8600片/小时(栅线数量≤160);210尺寸≥7600片/小时(栅线数量≤168)。

碎片率:≤0.03%。 TOPCon晶硅光伏多少钱

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