隔离闸阀三星半导体

时间:2024年05月27日 来源:

微泰主要产品有1、-手动锁定阀:操作锁定按钮关闭正在抽吸中的切断阀门切断现象的源头:2、特殊阀门:全金属配件构成,由电磁阀+传感器+D-Sub+角阀组成;3、三位阀:半开功能的压力控制阀。气动闸阀:•产品范围:1.5~30英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:25万次•响应时间:0.2秒~3秒;手动(锁定)闸阀•产品范围:1.5~12英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:25万次;专门用闸阀:产品范围:1.5~12英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:25万次,响应时间:0.2秒客户指定的法兰,可安装角阀;三位闸阀:产品范围:2.5~12英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:20万次•响应时间:0.2秒~3秒;有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司。真空闸阀是真空系统中用于控制气体进出真空室的机械装置。隔离闸阀三星半导体

闸阀

微泰半导体闸阀具有独特的特点:其插板阀主滑阀采用球机构方式,并且在量产工艺设备上经过了性能验证。该闸阀由半永久性钢球陶瓷和板簧组成,陶瓷与金属接触驱动时不会产生颗粒。目前已向中国台湾的 Micron、UMC、AKT,新加坡的 Micron、Global Foundries,马来西亚的英菲尼亚半导体,日本的 Micron、三星半导体等众多设备厂批量供货,且品质得到认可,同时也完成了对半导体 Utility 设备和批量生产设备的验证。与其他厂家闸阀的金属与金属接触驱动会产生大量颗粒不同,微泰半导体闸阀采用钢陶瓷球,在与金属摩擦时不会损坏,且金属与陶瓷球之间不会产生 Particle。半永久板簧(SUS 钢板)的应用确保了阀门驱动的同步性,同时还采用了固定球导向器和钢陶瓷。微泰半导体闸阀广泛应用于 Evaporation(蒸发)、Sputtering(溅射)、Diamond growth by MW-PACVD(通过 MW-PACVD 生长金刚石)、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)、Coating(涂层)、Etch(蚀刻)、Diffusion(扩散)、CVD(化学气相沉积)等设备上,可替代 HVIA闸阀、VAT 闸阀。此外,该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。HV闸阀高压闸阀结构简单,制造和维修比较方便。工作行程小,启闭时间短。密封性好,密封面间磨擦力小,寿命较长。

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微泰,三(多)位闸阀、三位闸阀、多位闸阀应用于• 蒸发•溅射• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• 涂层• 蚀刻• 扩散•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*3个位置功能-阀门打开,阀门关闭,第3位置*设备可通过连接到阀门的9 Pin D-Sub来读取阀门状态*手动和气动阀门组合*应用:需要压力控制的任何其他过程*应用:需要压力控制的地方。三位闸阀、多位闸阀规格如下:驱动方式:气动、法兰尺寸:2.5英寸~ 12英寸、法兰类型ISO, JIS, ASA, CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:Viton O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:2.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 14˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 60 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩

微泰,屏蔽闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• 溅射• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)• Coating(涂层)• Etch• Diffusion•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*阀体和阻断器之间的间隙小于1mm*防止流入的气体(粉末)进入阀体内部*使用维修配件工具包易于维护*应用:隔离泵,气流中的高水平工艺。屏蔽闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:2.5英寸~ 10英寸、法兰类型:ISO, JIS, ASA, CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:Viton O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:2.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 10˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:2.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 10˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 60 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩真空闸阀通过使用滑动闸门机构来控制气体的通过。

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微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,铝闸阀(AL Gate Valve)-产品范围:1.5英寸~10英寸-12英寸可生产的产品尺寸,阀体材料:铝、气动、紧凑设计、重量轻。闸门,阀盖密封:Viton O-Ring使用次数:100000次,易于维护,低颗粒(陶瓷球机构)。- Body Material : Aluminum  - Pneumatic - Compact Design- Light of weight - Gate, Bonnet Seal : Viton O-Ring - Cycles until first service : 100,000 - Easy Maintenance - Low Particle (Ceramic Ball Mechanism),微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,可替代HVA闸阀、VAT闸阀。闸阀的结构紧凑,阀门刚性好,通道流畅,流阻数小,密封面采用不锈钢和硬质合金,使用寿命长。晶圆闸阀气动阀

为了避免在颗粒敏感应用中产生颗粒,滑动闸门机构的设计旨在避免阀壳处的摩擦。隔离闸阀三星半导体

微泰半导体闸阀的工作原理主要是通过闸板的升降来控制流体的通断。当闸板升起时,闸阀打开,允许流体通过;当闸板降下时,闸阀关闭,阻止流体通过。在具体工作中,它利用各种机构和设计来实现精确的控制和可靠的密封,以满足半导体设备中对工艺控制的要求。微泰半导体闸阀被广泛应用于 Evaporation(蒸发)、Sputtering(溅射)、Diamond growth by MW-PACVD(通过 MW-PACVD 生长金刚石)、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)、Coating(涂层)、Etch(蚀刻)、Diffusion(扩散)、CVD(化学气相沉积)等设备上,可替代 HVA 闸阀、VA T闸阀。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。隔离闸阀三星半导体

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