半导体飞秒激光钻孔

基于能量高度集中、热影响区小、无飞溅无熔渣、不需特殊的气体环境、无后续工艺、双光子聚合加工精度可达0.7um等优势，飞秒激光在诱导金属微结构加工应用方面和精细加工方面都取得了很大的进展。1.孔加工在1mm厚的不锈钢薄片上，飞秒激光进行了具有深孔边缘清晰、表面干净等特点的纳米级深孔加工；在金属薄膜上，钛宝石飞秒激光加工制备出了微纳米级阵列孔，孔径至小达2.5um，孔直径在2.5~10um间可调，至小间距可达10um，很容易实现10-50um间距调整。2.金属材料表面改性1999年德国汉诺威激光中心Noltes等人报道了结合钛宝石飞秒激光三倍频光（260nm）和SNOM（扫描进场光学显微镜）在金属镉层制出了线宽200nm的凹槽。为以后的无孔径近场扫描光学显微镜（ANSOM）取代SNOM奠定了基础，获得了高达70nm的空间分辨率，开拓了远场技术在纳米范围下的物理化学特性以及运输机制的研究。飞秒激光钻孔尤其擅长加工Ø0.2以下的微孔。半导体飞秒激光钻孔

与传统的切割方法相比，飞秒激光切割机具有以下优势：1.精度高：飞秒激光切割技术能够实现微米级切割精度，满足高精度电子设备的制造要求。2.速度快：飞秒激光切割技术的切割速度比传统方法快得多，能够提高生产效率。3.无接触：飞秒激光切割技术无需物理接触，避免了对材料的损伤和变形。4.无热影响区：飞秒激光切割技术产生的热量极少，不会对材料造成热影响区，保证了产品的质量。5.环保：飞秒激光切割技术不需要使用化学试剂或产生有害物质，符合环保要求。广东高效飞秒激光COF Bonding Tool即使飞秒激光钻的孔在经过强度/硬度或热处理的产品中也可以实现一定质量的孔。

飞秒激光钻孔技术还可被运用于核聚变上，核聚变中的点火靶球具有充气微孔，只有微孔的数量多、精度高才能保证聚变反应的控制精度，而飞秒激光加工技术恰好能满足这一要求。近年来飞秒激光钻孔技术还被运用到透明材料内部的三维微孔加工中，这种制造技术将有利于制造飞机、坦克、舰艇上使用的光电传感器设备。加工方法一般是通过液体辅助，在透明材料表面直接烧蚀成孔，让液体将碎屑去除，这样的方法可以达到更高的钻孔深度。飞秒激光技术的发展能更好地推动我国对核能领域的进一步探索。

飞秒激光加工作为一种高度精密的加工技术，已经在各种领域得到了广泛的应用，包括微加工、光学元件制造、医疗器械、电子器件以及打印机压电喷头等微细结构的加工。特别是在打印机压电喷头的制造中，飞秒激光加工展现出了独特的优势和应用潜力。首先，飞秒激光微孔加工具有极高的精度和分辨率。飞秒激光的脉冲宽度极短，通常在飞秒（10^-15秒）级别，这使得它能够在微观尺度上实现精确的加工。对于打印机喷头这样的微细结构，尤其是喷孔、通道等微小部件，飞秒激光能够实现高度精密的加工，确保其尺寸和形状的准确性。其次，飞秒激光微孔加工具有较低的热影响和材料损伤。由于飞秒激光脉冲极短，其能量传递给材料的时间极短，因此在加工过程中产生的热影响非常有限。这可以避免或很大程度地减少材料周围区域的热变形和损伤，从而保证打印机喷头微细结构的形态和性能稳定性。此外，飞秒激光微孔加工还具有材料适用性的特点。它可以加工各种类型的材料，包括金属、塑料、玻璃、陶瓷等，而且对材料的硬度、导热性、光学性质等几乎没有特殊要求，这使得它在打印机喷头的制造中能够适用于不同材料的加工需求。飞秒激光加工技术可对PCD、PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢、钼等各种材质的产品进行细孔加工。

我们正在使用飞秒激光生产超精密钻孔产品。可对PCD、PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢、钼等各种材质的产品进行细孔加工。在工业工件中，有些形状是没有激光就很难实现的。但是，一般激光加工企业的加工质量大多被激光形状加工所占据，精度不高，公差为±0.1mm。这是因为激光产业主要是以切割为主。另一方面，我们也从事非常精密的激光成型，我们制造和供应具有精确公差和质量的激光成型产品。比如：用于半导体加工真空板电影真空板用于倒装芯片工艺真空块MLCC贴合用真空板对于薄膜芯片粘接工具等。飞秒激光可以用在聚合物加工、医学成像及外科医疗上。北京自动化飞秒激光覆膜贴合工具

秒激光用于加工时，其加工面会非常均匀平滑，毛刺较少甚至无毛刺，脉冲越短，越平滑均匀。半导体飞秒激光钻孔

所谓飞秒激光钻孔，即使用频率非常高的激光对材料进行钻孔，飞秒是时间单位，1飞秒等于一千万亿分之一秒，相对于传统激光加工设备，飞秒激光由于脉冲时间极短，被加工物体不会被加热，特别适合加工30微米以下的高精度小孔。对于飞秒激光而言，脉冲作用时间已经实际小于1ps，电子没有足够的时间将能量传递给晶格。从而在材料表面生成众多等离子体，能量伴随着材料的去除而消散，因此出现强烈的烧蚀效果。用飞秒激光进行加工，激光脉冲能量极快地注入很小的作用区域，瞬间高能量密度沉积使电子吸收和运动方式发生变化，从根本上改变了激光与物质相互作用机制。半导体飞秒激光钻孔