上海纳米碳球散热基板半导体钻模

时间:2024年08月22日 来源:

微泰高散热基板特点:1.高散热性,散热性远超铝基板。2.耐电压,做成电路板后都可耐42kV高压。3.强度大,且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计,其比重为1.9(铝比重为2.7单位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性,降低工程费用,无需贴保护膜,且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题,提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题,如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生,避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板,支持双面电路和多层电路的设计,确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。用我们的半固化片做的PCB板,因散热性、绝缘性好,强度大,无电子噪声,低膨胀率,介电损耗低,12.耐高温可达700度。因此我们的半固化片可以用在手机电脑基板,已美国A手机中国X手机采用,数十层的探针卡已有韩国SK海力士公司在打样测试通过microLED基板韩国S公司在打样测试、,新能源汽车基板,汽车大灯基板、IGBT光通信器件,加热基板,加热器等。铝基板在热传导和散热方面表现出色,特别适用于LED照明产品等需要高效散热的应用。上海纳米碳球散热基板半导体钻模

散热基板

碳纳米管复合材料,它是碳纳米管CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成韩国自主技术开发的绝缘散热材料,技术的特点是可以控制碳纳米管插入金属铝里的程度,部分插入,具有导电性能,可以替代金属,中间插入可以作为润滑涂层使用,完全插入具有强度大,与我公司研制的高分子聚合物混合就成为高散热树脂,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好(绝缘性可控,也可以做到导电),不产生静电,可替代工程塑料ABS,也可以替代金属的材料。解决了需要高散热的问题,可注塑成型批量生产,比重在1.9远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7,实现设备轻量化,特别是5G基站的机壳,树脂外壳的重量降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂可用在各种散热要求高的机壳,5G基站外壳、,无线台外壳、散热板、航空,火箭等等。也可以做成半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板等产品。这种新型PCB绝缘材料。特点:很好的散热、耐电压42kV,耐高温700度,低热膨胀、强度大、耐腐蚀、出色绝缘及低介电损耗。避免静电产生,解决PCB散热及静电噪声问题。微泰散热基板是碳纳米管复合材料半固化片与铜板经热压制成CCL,散热性能优于MCCL和陶瓷基板。安徽轻量散热基板金属基板散热碳纳米材料能够迅速将热量从热源传递到散热装置外部,有效降低电子设备内部的温度。

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微泰高散热基板,微泰散热材料是碳纳米管复合绝缘材料,其独特之处在于将碳纳米管(CNT)巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中,并与高分子材料混合,该材料还避免了静电的产生,从而有效解决了PCB散热问题以及因静电产生的静电噪声问题。进一步地,碳纳米管复合材料半固化片与铜板经过热压处理,制成覆铜板,其散热性能远胜于MCCL和陶瓷基板。利用这种半固化片制作的CCL基板,弥补了现有MCCL的诸多缺点,还具有以下优势:1.相比现有MCCL,具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板,复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.强度大,且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计,其比重为1.9(铝比重为2.7单位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性,降低工程费用,无需贴保护膜,且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题,提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题,如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生。10.无需使用散热用金属板,支持双面电路和多层电路的设计。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。


碳纳米管复合绝缘材料其独特之处在于将碳纳米管(CNT)巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中,并与高分子材料混合,形成了一种散热性能很好的PCB绝缘材料。特点包括良好的散热性能、极低的热膨胀率、强度大、耐腐蚀性能,以及出色的绝缘性能和低介电损耗。利用这种半固化片制作的CCL基板,不仅弥补了现有MCCL的诸多缺点,还具有以下优势:1.相比现有MCCL,具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板,复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一(无需玻纤布和树脂),具有强度大,且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计,其比重为1.9(铝比重为2.7单位),降低了材料重量。5.提高PCB的生产性,降低工程费用,无需贴保护膜,且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题,提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题,如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生,避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板,支持双面电路和多层电路的设计,确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率,特别适用于LED及其他元件高效散热:通过纳米涂层技术,可以将热能转换为红外线射频,实现主动式散热,提高散热效率。

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碳纳米管复合绝缘材料,其独特之处在于将碳纳米管(CNT)巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中,并与高分子材料混合,该材料还避免了静电的产生,从而有效解决了PCB散热问题以及因静电产生的静电噪声问题。进一步地,碳纳米管复合材料半固化片与铜板经过热压处理,制成覆铜板,其散热性能远胜于MCCL和陶瓷基板。利用这种半固化片制作的CCL基板,弥补了现有MCCL的诸多缺点,还具有以下优势:1.相比现有MCCL,具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板,复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一(无需玻纤布和树脂),具有强度大,且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计,其比重为1.9(铝比重为2.7单位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性,降低工程费用,无需贴保护膜,且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题,提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题,如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生。10.无需使用散热用金属板,支持双面电路和多层电路的设计。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。碳纳米散热基板是一种具有优异导热性和散热性能的新型散热材料。上海CNT散热基板半导体钻模

高效导热:碳纳米管和纳米颗粒的结合使得散热基板具有高效的导热性能,能迅速将热量从热源传递到散热表面。上海纳米碳球散热基板半导体钻模

微泰高散热基板,散热性能好,而且耐电压,耐高温。韩国微泰自主研发的新型绝缘散热材料,由碳纳米管(CNT)精确插入金属铝后,再与高分子聚合物精心混合而成。这种碳纳米管复合材料的创新之处在于它的灵活性和多样性。我们可以根据不同的应用场景,精确控制碳纳米管在金属铝中的插入程度,从而调整材料的性能。例如,在需要高导电性的场合,我们可以选择部分插入的碳纳米管复合材料;在需要强度大和耐腐蚀性的环境中,我们可以选择完全插入的复合材料;而在需要润滑涂层的设备上,中间插入的复合材料则是理想的选择。值得一提的是,这种碳纳米管复合材料的绝缘性能是其另一个优点。它的绝缘性能可以通过控制碳纳米管插入的程度来实现,甚至可以在保持高散热性能的同时,实现导电性的可控。这种特性使得它在电子设备、电力设备和航空航天等领域具有应用前景。此外,我们的碳纳米管复合材料还具有良好的环保性能。与传统的散热材料相比,它不含任何有害物质,不会对环境造成污染。同时,由于其轻质特性,可以减少能源消耗和碳排放,符合当前绿色、低碳的发展趋势。展望未来,我们将继续致力于碳纳米管复合材料的研发和应用。我们将探索更多可能性,以满足散热需求。上海纳米碳球散热基板半导体钻模

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