阳江自动化锡膏印刷机技术参数
SMT是什么? 电子厂里的SMT车间分为DIP线和SMT线。SMT指的是表面贴装技术,就是将电子元件通过设备打到PCB板上面,然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件,比如一些大的连接器,设备没有办法准备的打到PCB板上,通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。SMT线主要有锡膏印刷员、贴片机上料员、炉前目检、炉后目检、包装等。DIP线主要有投板员、拆板员、插件员、炉工、炉后焊点目检等。SMT车间需要通风,工作期间员工需要穿戴工作服和防护手套,因为工作中会接触到一些化学剂。在做好防护的情况下对人体健康并无大碍,但是如果有过敏体质的话,就需要提前报备防止出现意外情况了。SMT相关学科技术,欢迎来电咨询。阳江自动化锡膏印刷机技术参数
什么是SMT固化SMT贴片基本工艺构成要素:丝印(或点胶)-->贴装-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT贴片生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT贴片厂生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT贴片生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。肇庆全自动锡膏印刷机价格行情按业务划分,SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。
SMT简介SMT是Surfacemounttechnology的简写,意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。SMT的特点从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其突出的优点:1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4.易于实现自动化,提高生产效率。5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
1、锡膏漏印:锡膏漏印是指焊盘锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%,导致焊盘焊锡不足或没锡膏印刷于焊盘。锡膏漏印的原因一般有几种,一是因为刮刀速度过快,导致锡膏过孔填充不足,尤其是焊盘小,空洞微小的PCB和钢网。所以应该先降低刮刀的速度;第二种原因是分离速度太快,锡膏印刷完后,分离速度过快导致焊盘的锡膏被带走出现漏印或拉尖。操作员应将分离速度调至合理区间。第三种原因是锡膏粘度太强,粘度太大的锡膏,锡膏印刷不足以流入对应孔洞的焊盘位置。因此锡膏印刷应该选用合适的粘度锡膏。第四种原因是钢网开孔过小,同时刮刀速度快,导致下锡不足,出现锡膏漏印。因此需要通过精确钢网开孔来改善。PCB通过自动上板机沿着输送带送入全自动锡膏印刷机内。
1、锡膏偏位:锡膏偏位是指印刷的锡膏与指定焊盘位置没有完全对中,容易造成连桥,也可能会导致锡膏印刷在阻焊膜上,从而形成锡球。造成此原因之一是PCB板支撑或没夹紧,容易导致锡膏刮刀印刷时发生钢网与PCB焊盘孔位对位偏移,锡膏印刷出现偏位。改善措施可采用多点夹紧固定PCB板;原因二是PCB来料与钢网开模出现偏差,由于钢网开孔品质不好,与pcb板的焊盘指定位置有偏差。因此需要重新精确开网改善锡膏偏位的情况。2、锡膏漏印:锡膏漏印是指焊盘锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%,导致焊盘焊锡不足或没锡膏印刷于焊盘。锡膏漏印的原因一般有几种,一是因为刮刀速度过快,导致锡膏过孔填充不足,尤其是焊盘小,空洞微小的PCB和钢网。所以应该先降低刮刀的速度;第二种原因是分离速度太快,锡膏印刷完后,分离速度过快导致焊盘的锡膏被带走出现漏印或拉尖。操作员应将分离速度调至合理区间。第三种原因是锡膏粘度太强,粘度太大的锡膏,锡膏印刷不足以流入对应孔洞的焊盘位置。因此锡膏印刷应该选用合适的粘度锡膏。第四种原因是钢网开孔过小,同时刮刀速度快,导致下锡不足,出现锡膏漏印。因此需要通过精确钢网开孔来改善。3、锡膏漏印是指焊盘锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%,导致焊盘焊锡不足或没锡膏印刷于焊盘。珠海半导体锡膏印刷机设备
锡膏所含合金的比重和作用锡膏合金的作用。阳江自动化锡膏印刷机技术参数
SMT锡膏印刷标准参数一、CHIP元件印刷标准1.锡膏无偏移;2.锡膏量,厚度符合要求;3.锡膏成型佳.无崩塌断裂;4.锡膏覆盖焊盘90%以上。二、CHIP元件印刷允许1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;2.锡膏量均匀;3.锡膏厚度在要求规格内4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘四、SOT元件锡膏印刷标准1.锡膏无偏移;2.锡膏完全覆盖焊盘;3.三点锡膏均匀;4.锡膏厚度满足测试要求。五、SOT元件锡膏印刷允许1.锡膏量均匀且成形佳;2.有85%以上锡膏覆盖焊盘;3.印刷偏移量少于15%;4.锡膏厚度符合规格要求六、OT元件锡膏印刷拒收1.锡膏85%以上未覆盖焊盘;2.有严重缺锡七、二极管、电容锡膏印刷标准1.锡膏印刷成形佳;2.锡膏印刷无偏移;3.锡膏厚度测试符合要求;八、二极管、电容锡膏印刷允许1.锡膏量足;2。锡膏覆盖焊盘有85%以上;3.锡膏成形佳;4.印刷偏移量少于15%。九、二极管、电容锡膏印刷拒收1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖;2.锡膏偏移超过15%焊盘十、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷标准1.各锡膏100%覆盖各焊盘;2.锡膏量均匀,厚度在测试范围内;3.锡膏成型佳,无缺锡、崩塌;4.无偏移现象。阳江自动化锡膏印刷机技术参数
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