江苏轻量散热基板太阳能电池
散热基板,耐高温基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,是韩国FINETECH自主研发的替代PCB的绝缘材料,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,介电损耗低,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL的垂直散热性2.省去了散热用金属板,复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一(无需玻纤布和树脂),强度大,容易实现基板薄片化4.轻量化(铝比重2.7单位,开发材料比重1.9)5.提高PCB生产性,降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异,基板发生弯曲,导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题(裁切,钻孔、冲孔等加工性)9.不产生静电,没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板,可组成双面电路,多层电路,确保电路配置多样性11.热膨胀率低,提高了零部件的可靠性和效率(LED及其他元件)在电子领域,碳纳米板可以用作电池的电极材料和高效的电子储存器。江苏轻量散热基板太阳能电池
散热基板
微泰耐电压基板,散热基板,散热PCB,微泰耐高温基板是碳纳米管复合材料,作为韩国微泰自主研发的的绝缘材料,是通过将碳纳米管(CNT)精确地插入金属铝中,再与高分子聚合物混合而制成的。其技术在于能够精确控制碳纳米管在金属铝中的插入程度,以实现材料性能的多样化。部分插入的碳纳米管赋予材料优良的导电性能,使其能够作为金属的替代品;中间插入的则可作为润滑涂层使用;而完全插入则带来强度大特性。结合我公司自主研制的高分子聚合物,这种复合材料进一步转化为高散热树脂。其特点包括很好的散热性能、低热膨胀率、强度大、出色的耐腐蚀性和绝缘性能(绝缘性可控,也可实现导电),且不会产生静电。这种高散热树脂能替代工程塑料ABS,还能替代传统金属材料,解决了高散热需求的难题。我们的高散热树脂适用于注塑成型,支持批量生产,其比重为1.9,远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7,实现了设备的轻量化。尤其在5G基站机壳领域,采用这种树脂外壳降低了施工难度和费用,还提高了设备的整体性能。此外,这种高散热树脂还可广泛应用于各种散热要求高的机壳,如无线台外壳、散热板、航空及火箭等领域。微泰耐电压基板做成电路都可以达到耐电压42kV,耐高温700°C
江苏无静电噪声散热基板LED灯基座散热CNTs的导热性能高主要归因于其狭长的结构和较大的长径比,这使得它们在沿着长度方向的热交换性能非常高。
散热基板,耐电压基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,是韩国自主开发的PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,介电损耗低,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL的垂直散热性2.省去了散热用金属板,复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一(无需玻纤布和树脂),强度大,容易实现基板薄片化4.轻量化(铝比重2.7单位,开发材料比重1.9)5.提高PCB生产性,降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异,基板发生弯曲,导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题(裁切,钻孔、冲孔等加工性)9.不产生静电,没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板,可组成双面电路,多层电路,确保电路配置多样性11.热膨胀率低,提高了零部件的可靠性和效率(LED及其他元件),各种加热基板。
碳纳米管复合材料,它是碳纳米管CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成韩国自主技术开发的绝缘散热材料,技术的特点是可以控制碳纳米管插入金属铝里的程度,部分插入,具有导电性能,可以替代金属,中间插入可以作为润滑涂层使用,完全插入具有强度大,与我公司研制的高分子聚合物混合就成为高散热树脂,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好(绝缘性可控,也可以做到导电),不产生静电,可替代工程塑料ABS,也可以替代金属的材料。解决了需要高散热的问题,可注塑成型批量生产,比重在1.9远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7,实现设备轻量化,特别是5G基站的机壳,树脂外壳的重量降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂可用在各种散热要求高的机壳,5G基站外壳、,无线台外壳、散热板、航空,火箭等等。碳纳米基板的高比表面积和优良的电化学性能,使其在能源存储与转换领域中应用,如锂离子电池、超级电容器。
微泰耐电压材料,散热基板,微泰耐高温基板是碳纳米管复合材料,作为韩国微泰自主研发的的绝缘材料,是通过将碳纳米管(CNT)精确地插入金属铝中,再与高分子聚合物混合而制成的。其技术在于能够精确控制碳纳米管在金属铝中的插入程度,以实现材料性能的多样化。部分插入的碳纳米管赋予材料优良的导电性能,使其能够作为金属的替代品;中间插入的则可作为润滑涂层使用;而完全插入则带来强度大特性。结合我公司自主研制的高分子聚合物,这种复合材料进一步转化为高散热树脂。其特点包括很好的散热性能、低热膨胀率、强度大、出色的耐腐蚀性和绝缘性能(绝缘性可控,也可实现导电),且不会产生静电。这种高散热树脂能替代工程塑料ABS,还能替代传统金属材料,解决了高散热需求的难题。我们的高散热树脂适用于注塑成型,支持批量生产,其比重为1.9,远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7,实现了设备的轻量化。尤其在5G基站机壳领域,采用这种树脂外壳降低了施工难度和费用,还提高了设备的整体性能。此外,这种高散热树脂还可广泛应用于各种散热要求高的机壳,如无线台外壳、散热板、航空及火箭等领域。微泰耐电压基板做成电路都可以达到耐电压42kV,耐高温700°C。碳纳米散热基板的主要材料是碳纳米管,这是一种由碳原子构成的管状结构,具有极高的导热性和机械强度。纳米碳球散热基板高性能计算机
随着科学技术的不断进步和碳纳米基板的不断应用,其未来发展前景不断拓展。江苏轻量散热基板太阳能电池
微泰散热基板,微泰耐电压基板,微泰耐高温基板是碳纳米管复合绝缘材料,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,是韩国微泰自主开发的新型PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,耐电压42kV,耐高温900度,绝缘性能好,介电损耗低,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL的垂直散热性2.省去了散热用金属板,复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一(无需玻纤布和树脂),强度大,容易实现基板薄片化4.轻量化(铝比重2.7单位,开发材料比重1.9)5.提高PCB生产性,降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异,基板发生弯曲,导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题(裁切,钻孔、冲孔等加工性)9.不产生静电,没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板,可组成双面电路,多层电路,确保电路配置多样性11.热膨胀率低。江苏轻量散热基板太阳能电池
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