广东散热基板薄膜散热

高散热基板耐电压基板，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，韩国FINETECH研发的另一种PCB绝缘材料，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.很好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎，加工过程中破损率极低5.返工修复方便，只返工部分工序即可6.实现轻量化，比重才1.9，远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块，汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、，陶瓷覆铜板、，陶瓷电路板，各种加热器件，加热基板。碳纳米材料在电子、航空航天、汽车等领域具有广泛的应用前景。广东散热基板薄膜散热

碳纳米管复合材料，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，韩国Finetech公司自主研发的PCB绝缘材料，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎，加工过程中破损率极低5.返工修复方便，只返工部分工序即可6.实现轻量化，比重才1.9，远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块，汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板。浙江韩国散热基板半导体钻模碳纳米基板具备优异的导热性和散热性能。

碳纳米管复合材料，韩国微泰自主研发，由CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成。其特点在于CNT插入程度可控，实现导电、润滑、强度大等性能。结合高分子聚合物，形成高性能高散热树脂，高散热、膨胀率低、强度大、耐腐蚀、绝缘性好（可控导电），无静电。可替代ABS和金属，解决高散热需求。注塑成型，比重1.9，轻于金属铝，适用于5G基站等，降低施工难度和费用。应用于散热要求高的机壳，如5G基站外壳、无线台外壳等，提供可靠热管理解决方案。**灵活性与多样性**碳纳米管复合材料灵活多样，可根据需求调整CNT插入程度，实现不同性能。如高导电性、强度大耐腐蚀、润滑涂层等。**绝缘性能**绝缘性能好，通过控制CNT插入实现，可保持高散热性能同时实现导电性可控。适用于电子设备、电力设备等领域。也可以作为PCB绝缘材料使用，散热性能超过MCCL，耐电压42kV可用在电水壶等加热小家电的加热基板，在300度高温下耐电压仍可达4kV，保证加热小家电的安全性。新能源汽车基板，美国A手机中国X手机采用，数十层的探针卡已有韩国SK海力士公司在打样测试通过microLED基板韩国S公司在打样测试、，新能源汽车耐电压基板，汽车大灯基板、IGBT光通信器件，加热基板，加热器等。

微泰高散热基板特点：1.高散热性，散热性远超铝基板。2.耐电压，做成电路板后都可耐42kV高压。3.强度大，且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计，其比重为1.9（铝比重为2.7单位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性，降低工程费用，无需贴保护膜，且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题，提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题，如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生，避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板，支持双面电路和多层电路的设计，确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。用我们的半固化片做的PCB板，因散热性、绝缘性好，强度大，无电子噪声，低膨胀率，介电损耗低，12.耐高温可达700度。因此我们的半固化片可以用在手机电脑基板，已美国A手机中国X手机采用，数十层的探针卡已有韩国SK海力士公司在打样测试通过microLED基板韩国S公司在打样测试、，新能源汽车基板，汽车大灯基板、IGBT光通信器件，加热基板，加热器等。在电子、航空航天、汽车等领域具有广泛的应用前景。

散热基板，耐高温基板，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，是韩国FINETECH自主研发的替代PCB的绝缘材料，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，介电损耗低，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL的垂直散热性2.省去了散热用金属板，复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一（无需玻纤布和树脂），强度大，容易实现基板薄片化4.轻量化（铝比重2.7单位，开发材料比重1.9）5.提高PCB生产性，降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异，基板发生弯曲，导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题（裁切，钻孔、冲孔等加工性）9.不产生静电，没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板，可组成双面电路，多层电路，确保电路配置多样性11.热膨胀率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）CNTs的导热性能高主要归因于其狭长的结构和较大的长径比，这使得它们在沿着长度方向的热交换性能非常高。福建散热基板超级电容器

碳纳米散热基板的主要材料是碳纳米管，这是一种由碳原子构成的管状结构，具有极高的导热性和机械强度。广东散热基板薄膜散热

碳纳米管复合材料，这款源自韩国自主研发的绝缘散热材料，其独特之处在于碳纳米管（CNT）被精确地嵌入金属铝中，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技术的亮点在于，通过控制碳纳米管在金属铝中的嵌入程度，赋予了材料多样的功能特性：部分嵌入时，材料展现出优异的导电性能，性能媲美金属；适中嵌入时，可作为润滑涂层使用；而完全嵌入则赋予了材料强大的强度。结合我公司精心研发的高分子聚合物，这一组合形成了高性能的高散热树脂。此款高散热树脂具备很好的散热性能、低热膨胀率、强度大、耐腐蚀以及优异的绝缘性能（绝缘性可控，甚至可具备导电性），而且不会产生静电。它能够轻松替代传统的工程塑料ABS和金属材料，有效解决高散热需求的难题。同时，其可注塑成型的特性使得大规模生产成为可能，其比重为1.9，远低于常用散热机壳金属铝的2.7，为设备的轻量化提供了可能，特别是在5G基站机壳等应用中，树脂外壳的轻质特性降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂在各类散热要求高的机壳中得到了广泛应用，如5G基站外壳、无线台外壳、散热板，以及航空、火箭等领域，为各种设备提供了可靠的热管理解决方案广东散热基板薄膜散热