极高真空闸阀角控制阀

时间:2024年09月27日 来源:

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。这节介绍加热闸阀、加热式闸阀护套、加热器插入式阀门。带加热器闸阀,加热器插入闸阀:产品范围:2~12英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:20万次•响应时间:0.2秒~3秒;客户指定法兰,加热温度:450℃;蝶形阀;蝶阀:产品范围:DN40、DN50隔离•泄漏率:1.0E-9mbar·l/秒;有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司闸阀启闭时较省力。是与截止阀相比而言,因为无论是开或闭,闸板运动方向均与介质流动方向相垂直。极高真空闸阀角控制阀

闸阀

半导体真空插板阀是一种用于半导体制造过程中的真空系统的阀门,主要作用是控制气体的流动,以维持真空环境的稳定。微泰半导体真空腔体用闸阀(插板阀)其特点包括:1. 高密封性:采用特殊的密封结构,能够有效地防止气体泄漏,保证真空系统的密封性。2. 耐腐蚀性:材料具有良好的耐腐蚀性,能够在半导体制造过程中的化学物质环境中稳定工作。3. 高精度:能够精确地控制气体的流量,满足半导体制造工艺对精度的要求。4. 快速响应:可以快速地开启和关闭,以适应半导体制造过程中的快速气体控制需求。5. 可靠性高:设计和制造过程严格,保证了其在长期使用中的可靠性和稳定性。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。极高真空闸阀角控制阀当真空阀打开时,闸门移出流路,使气体以高电导率通过。

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微泰,蝶阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。微泰蝶阀其特点是• 主体材料:铝或不锈钢• 紧凑型设计• 高性能集成控制器• 使用维修零件套件轻松维护• 应用:半导体和工业过程的压力控制。蝶阀规格如下:法兰尺寸(内径):DN40、DN50、馈通:旋转馈通、阀门密封:FKM(VITON)、执行器:步进电机、压力范围:1×10-8 mbar to 1200 mbar 、开启压差:≤ 30 mbar、开启压差≤30mbar、氦泄漏率1X10 -9Mbar/秒、维护前可用次数:250,000次、阀体温度≤ 150 °、控制器≤ 35 °C、材料:阀体STS304/机制STS304、安装位置:任意、接口:RS232、RS485、Devicenet、Profibus、EtherCat。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,上海安宇泰环保科技有限公司。

微泰半导体闸阀的特点,首先介绍一下起三重保护的保护环机能,采用铝质材料减少重量,并提高保护环的内部粗糙度,防止工程副产物堆积黏附。提升保护环内部流速设计,保护环逐步收窄,提升流速,防止粉尘黏附。采用三元系O型圈,保证保护环驱动稳定(保证30万次驱动)。微泰半导体闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司。高压闸阀按阀杆螺纹的位置分外螺纹式、内螺纹式、法兰、焊接等。按介质的流向分,有直通式、直流式和角式。

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微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀蝶阀Butterfly Valve。该蝶阀具有紧凑的设计和坚固的不锈钢结构,通过闸板旋转操作。蝶阀可以实现精确的压力控制和低真空环境。例如半导体和工业过程。蝶阀通过控制器和步进电机自动控制到用户指定的值,保持一致的真空压力。可以在高真空环境中实现精确的压力控制。如半导体等高真空工艺应用。控制系统闸阀是自动控制到用户指定的值,通过控制器和步进电机保持一致的真空压力。微泰半导体闸阀被广泛应用于 Evaporation(蒸发)、Sputtering(溅射)、Diamond growth by MW-PACVD(通过 MW-PACVD 生长金刚石)、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)、Coating(涂层)、Etch(蚀刻)、Diffusion(扩散)、CVD(化学气相沉积)等设备上,可替代 HVA 闸阀、VA T闸阀。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。闸阀通过阀座和闸板接触进行密封,通常密封面会堆焊金属材料以增加耐磨性。高压闸阀HV GATE VALVE

微泰高压闸阀的特点是*陶瓷球机构产生的低颗粒*使用维修配件工具包易于维护*应用:隔离泵。极高真空闸阀角控制阀

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀Heating gate valve,加热插板阀,加热闸阀,加热器的加热温度为180-200度(可通过控制器设置温度)-规格:适用双金属(达到200度时,断电后温度下降后重新启动),应用于去除粉末/气体设备。微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。极高真空闸阀角控制阀

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