江苏散热基板燃料电池

时间:2024年09月30日 来源:

微泰高散热基板、微泰耐高压基板、高散热PCB、碳纳米管复合绝缘材料其独特之处在于将碳纳米管(CNT)巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中,并与高分子材料混合,形成了一种散热性能很好的PCB绝缘材料。其特点包括良好的散热性能、极低的热膨胀率。利用这种半固化片制作的CCL基板,不仅弥补了现有MCCL的诸多缺点,还具有以下优势:1.相比现有MCCL,具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板,复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一(无需玻纤布和树脂),具有强度大,且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计,其比重为1.9(铝比重为2.7单位),降低了材料重量。5.提高PCB的生产性,降低工程费用,无需贴保护膜,且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题,提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题,如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生,避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板,支持双面电路和多层电路的设计,确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率,特别适用于LED及其他元件。


在电子、航空航天、汽车等领域具有广泛的应用前景。江苏散热基板燃料电池

散热基板

散热基板,耐高温基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,是韩国FINETECH自主研发的替代PCB的绝缘材料,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,介电损耗低,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL的垂直散热性2.省去了散热用金属板,复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一(无需玻纤布和树脂),强度大,容易实现基板薄片化4.轻量化(铝比重2.7单位,开发材料比重1.9)5.提高PCB生产性,降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异,基板发生弯曲,导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题(裁切,钻孔、冲孔等加工性)9.不产生静电,没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板,可组成双面电路,多层电路,确保电路配置多样性11.热膨胀率低,提高了零部件的可靠性和效率(LED及其他元件)广东电子元件散热基板高性能计算机碳纳米管因其独特的纳米结构和优异的力学性能,表现出极高的弹性模量和较小的应变。

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微泰高散热基板,微泰耐电压基板特点:1.相比现有MCCL,具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板,复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一(无需玻纤布和树脂),强度大,且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计,其比重为1.9(铝比重为2.7单位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性,降低工程费用,无需贴保护膜,且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题,提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题,如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生,避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板,支持双面电路和多层电路的设计,确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。用我们的半固化片做的PCB板,因散热性、绝缘性好,强度大,无电子噪声,低膨胀率,介电损耗低,因此我们的半固化片可以用在手机电脑基板,已美国A手机中国X手机采用,数十层的探针卡已有韩国SK海力士公司,韩国S公司microLED基板、新能源汽车基板、汽车大灯基板、IGBT光通信器件等、、各种加热基板。

耐高温基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国FINETECH研发出来的PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,耐高温可达700度,耐电压,在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、,陶瓷覆铜板、陶瓷电路板,各种加热基板,加热器。


碳纳米基板的材料结构可调,可以通过调整层数、层间距和叠层方式等,制备出具有不同性质的基板。

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微泰高散热陶瓷基板,微泰高散热基板是碳纳米管复合材料,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国Finetech公司自主研发的PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,耐电压42kV,耐高温900度,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、各种加热基板,加热器,大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板。在高温下也可以耐电压42kV。碳纳米散热基板的主要材料是碳纳米管,这是一种由碳原子构成的管状结构,具有极高的导热性和机械强度。上海PCB散热基板太阳能电池

化学降温:碳纳米管表面带有可吸附水分和水蒸气的特性,能够产生化学反应降低温度。江苏散热基板燃料电池

微泰导电树脂,微泰晶圆树脂是碳纳米管复合材料,韩国微泰自主研发的绝缘散热树脂,其独特之处在于碳纳米管(CNT)被精确地嵌入金属铝中,再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技术的亮点在于,通过控制碳纳米管在金属铝中的嵌入程度,赋予了材料多样的功能特性:部分嵌入时,材料展现出优异的导电性能,性能媲美金属;适中嵌入时,可作为润滑涂层使用;而完全嵌入则赋予了材料强大的强度。结合我公司精心研发的高分子聚合物,这一组合形成了高性能的高散热树脂。此款高散热树脂具备很好的散热性能、低热膨胀率、强度大、耐腐蚀以及优异的绝缘性能(绝缘性可控,甚至可具备导电性),而且不会产生静电。它能够轻松替代传统的工程塑料ABS和金属材料,有效解决高散热需求的难题。同时,其可注塑成型的特性使得大规模生产成为可能,其比重为1.9,远低于常用散热机壳金属铝的2.7,为设备的轻量化提供了可能,特别是在5G基站机壳等应用中,树脂外壳的轻质特性降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂在各类散热要求高的机壳中得到了广泛应用,如5G基站外壳、无线台外壳、散热板,以及航空、火箭等领域,为各种设备提供了可靠的热管理解决方案


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