湖南转子检测设备厂家

在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。局部放电绝缘测试是一种更复杂的技术，对外部电磁干扰不敏感，因此更适合在生产环境中使用。湖南转子检测设备厂家

Optoflash具有以下特点。一、易于使用简单直观的用户界面降低了操作人员培训的成本。智能结果显示、工件细节图像、图形设置等各项功能一应俱全。任何人员都能轻松使用Optoflash测量系统，并能对新的测量数据进行设置。二、新功能在测量数据存档后，操作人员可利用智能搜索功能，通过图像和统计趋势显示查看零件的详细信息。三、高级设置的柔性测量系统能够通过简单的操作满足各种应用要求。除此之外，Optoflash测量系统配备了马波斯软件用户界面。广东电池pack 组检测设备厂家局部放电测试法能识别潜在绝缘缺陷的方法,潜在的绝缘缺陷会使产品运行短时间后产生故障。

马波斯锭材切片机在半导体行业有着许多应用。锭材切片（硅锭，蓝宝石锭，碳化硅锭，氮化镓锭）是芯片制造的第一步。高速线锯将锭材切成“圆晶”，然后打磨，使圆晶达到镜面光洁度。锭材切片中，如果金刚石线断线，必须立即停止切片机。事实上，锭材缓慢下降并被线锯切成圆晶片，这个过程长达数小时。用更细的金刚石线线锯切片是未来趋势，可比较大限度减小锯缝宽度，让单个锭材产出更多圆晶，显著提高生产速度。如果在锭材线锯过程中，金刚石线断线，必须立即停止切片机运动。

Marposs为各种制造过程的控制和·优化提供解决方案,从单个组件到装配制程的控制,以及整个装配方案的功能检查。通过反电动势分析检查永磁转子的磁场均匀性、检查感应电机鼠笼转子条的局部缺陷、绕线转子的绝缘测试，包括局部放电测量等。研究表明,在某类电机中使用hairpin扁线绕组具有许多优点。更高的铜槽填充系数减少了热量,提高转矩和功率密度,从而减小电动汽车电机的尺寸。Hairpin有灵活的结构和独特的形状:尺寸、角度和截面等均有不同。这就是为什么每一个hairpin的几何尺寸和质量都有必要检查,以确保质量稳定。马波斯总流量测试带来以下好处，减少系统的响应时间并确保减少因大泄漏造成的腔室污染。

在零件层级评估NVH比在装配层级评估更有利。因其可在装配前及时识别零件的缺陷(如几何尺寸偏差),避免装配完成后想要改善零件质量可能为时已晚。考虑到变速箱和减速机的高精度要求,在产品装配前检查各零件的尺寸、外观显然是明智之举。本质上NVH检测的原理是通过施加与实际工况相似(甚至更高)的转速和扭矩值来对齿轮进行检测。由于机器的底座结构由花岗岩制成,Marposs设备坚固耐用,不会受到外界的干扰和噪音的影响。待测齿轮(工件)与标准齿轮啮合,其啮合状态可参考单啮工况(中心距固定)。输出测试参数是零件(或标准件)的角加速度,使用编码器(TE检查)和扭矩加速计(TAC检查)进行即时评估和长期评估。e.d.c.的优势依赖于局部放电测试的高度专业化。Artis机床保护

马波斯产品提供电性能测试应用程序，包括手动和自动方案，该方案可以对定子进行的功能和电性能测试。湖南转子检测设备厂家

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。湖南转子检测设备厂家