重庆POCT微流控芯片驱动方式

含光全新的多材料规模化加工技术体系，结合精密/超精密加工与成形，突破了微纳加工对硅材料的限制，能在聚合物、玻璃、陶瓷、宝石和金属等多种村底上制作出高质量的结构和组件，特征尺寸为微米级，表面粗糙度达到纳米级，并有效降低了制造成本。先进的模具技术，微注塑工艺和技术诀窍，可完成跨尺度三维微注塑，包括流道、微柱、储液池和其他复杂三维结构，特征尺度低至1微米。微流控芯片常用加工工艺：热压印、PDMS、光刻、Su8、薄期膜工艺、刻蚀、NG加工、玻璃加工、薄膜键合、模切、精密注塑、激光建合、表面处理、热压键合、超声键合。通过使用我们的微流控芯片，客户可以实现更高的实验自动化和智能化水平。重庆POCT微流控芯片驱动方式

含光微纳拥有全新的多材料规模化加工技术体系，这一技术体系结合了精密和超精密加工与成形技术。我们突破了传统微纳加工中对硅材料的限制，能够在多种材料上制造出高质量的微米级结构和组件，包括聚合物、玻璃、陶瓷、宝石和金属等。这些结构的特征尺寸在微米级别，表面粗糙度达到纳米级，同时有效降低了制造成本。我们采用先进的模具技术和微注塑工艺，可以实现跨尺度的三维微注塑加工，包括制造流道、微柱、储液池和其他复杂的三维结构，这些结构的特征尺寸可以低至1微米。我们的微流控芯片加工工艺包括热压印、PDMS（聚二甲基硅氧烷）、光刻、Su8、薄膜工艺、刻蚀、NG（纳米光栅）加工、玻璃加工、薄膜键合、模切、精密注塑、激光焊合、表面处理、热压键合和超声键合等多种技术，以满足不同客户的需求。硅基微流控芯片诊断微流控芯片的小尺寸和便携性使其成为实验室和现场研究的理想选择。

虽然我国在微流控分析领域相对晚于国外，但在多个相关学科领域已经积累了丰富的经验和优势。我国拥有世界上庞大的微流控芯片市场，因此，用国产芯片产品占领这一市场是我国科学家的使命。3月26日，多位微流控领域的人员将参加在上海举办的2015（第三届）先进体外诊断技术峰会，共同总结和分析微流控技术的进展，深入探讨我国微流控芯片研究领域的前景。我们坚信，通过不懈的努力，微流控芯片在我国将迎来蓬勃的发展。欢迎关注苏州含光微纳科技有限公司

含光微纳在微流控产品研发的开始阶段就制定的试剂整合方案是系统成功的关键。通过分析工作流程、试剂生产、包埋方式与芯片生产装配之间的相互关系，可以创造出经济高效和可扩展的产品。含光提供多种微流控芯片中干湿试剂存储与装载的方案，通过重组、混合和精确定量分配来进行试剂管理与封装。表面处理与试剂包埋方式有表面亲水处理、表面疏水处理、微阵列点样包埋、沟道表面修饰、试剂胶囊封装、冻干微球。通过这些操作，产品结果可靠。通过使用我们的微流控芯片，客户可以实现更快速和精确的实验结果。

PDMS是快速制造微流控装置原型的优先材料。PDMS芯片通常用于实验室，尤其是学术界，因其低成本且易于制造。PDMS微流控芯片的主要优点包括：*氧气和气体渗透性，在细胞研究和长期实验中，有利于氧气和二氧化碳的输送*透光性*弹性*鲁棒性*无毒性*生物适应性*可以通过多层堆叠创建复杂的微流控设计*成本相对较低PDMS芯片的主要缺点之一是其疏水性。因此，将水溶液引入微通道存在困难，并且疏水分析物会被吸附在PDMS芯片表面，从而干扰分析。现在有PDMS表面改性用于避免由疏水性引起的问题。PDMS芯片的另一个主要问题是它们不适用于高压操作，因为高压会改变通道几何形状并容易发生泄露。气体通过PDMS芯片会形成气泡也是一个问题。PDMS是目前蕞常用的微流控芯片材料。选择一款微流控芯片所需注意的关键信息*透明材料有利于光学观察/分析*材料必须具有生物相容性，适用于生命科学应用*大多数芯片需要表面处理以使其表面特性适应应用，并限制非特异性吸附使用微流控芯片，您可以快速优化实验条件，找到合适的操作参数。湖南PDMS微流控芯片原理

微流控芯片的高精度和稳定性，能够帮助您获得可重复的实验结果。重庆POCT微流控芯片驱动方式

高分子聚合物材料由于成本低、易于加工成型和批量生产等优点，得到了越来越多的关注。用于加工微流控芯片的高分子聚合物材料主要有三大类：热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。聚合物大分子之间以物理力聚而成，加热时可熔融，并能溶于适当溶剂中。热塑性聚合物受热时可塑化，冷却时则固化成型，并且可以如此反复进行。热塑性聚合物包括有聚酰胺（PI）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚碳酸酯（PC）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等；固化型聚合物有聚二甲基硅氧烷（PDMS）、环氧树脂和聚氨酯等，将它们与固化剂混合后，经过一段时间固化变硬后得到微流控芯片。重庆POCT微流控芯片驱动方式