北京POCT微流控芯片前景

1998年，Biosite4位创始人首先推出了自驱微流控芯片及Triage免疫分析仪，并取得了巨大的商业成功。20多年来，不断有其他厂商推出免疫自驱微流控产品，但业界始终没有突破单芯片上多通道集成技术。在科技快速发展的医学领域，目前的单通道芯片产品已无法满足使用需求，单通道多联检由于通道单一，无法分离样本，抗原抗体间的相互影响等因素，检测项目数量无法进一步提升(比较高5联检)，检测结果精度也会受影响。2019年，含光微纳首ci在同一芯片上集成了物理通道，公司的研发团队突破了流道设计、微米级精密注塑、表面处理、多通道检测等关键技术：三个物理隔离的通道，可以支持多达9个项目的联合检测，进一步提高了检测精度和效率，极大的降低了使用成本。全新一代三通道芯片具有更加准确的液流分布，可控的进液速度，废液处理，可以按要求进行定制，适配更多检测项目。我们的微流控芯片具有高度可靠性，能够长时间稳定运行，不会影响实验结果。北京POCT微流控芯片前景

含光微纳芯片介绍微流控芯片（Microfluidicchip）又称芯片实验室（Lab-on-a-chip）•它将化学中所涉及的样品预处理、反应、分离、检测，生命科学中的细胞培养、分选、裂解等基本操作单元集成到一块几平方厘米大小的芯片上，并以微通道网络贯穿各个实验环节，从而实现对整个实验系统的灵活操控，承载传统化学或生物实验室的各项功能。-市场特点-多B2B（企业对企业），少B2C（企业对消费者）-多数研究停留在产品模型阶段，少有面向用户的投入生产的产品-障碍-进入市场时高初始投资-持续的高制造成本-尽管前期基础研究多，投资相关产品仍有高风险-已经存在的微流体模块之间不相容或不能整合-在有些情况下，建造技艺跟不上或者成本太高-将已有研究转化为产品复杂且困难。河南POCT微流控芯片微流控芯片的高度自动化和智能化，能够帮助您实现实验的高通量和高效率。

微流控在技术平台的难题：比如抗体的固定。非均相免疫分析是将抗原或抗体固定在固相载体表面，通过特异性免疫反应，将所需的抗体或抗原结合在固相载体表面形成抗原抗体复合物，通过简单的清洗即可实现抗原抗体复合物与游离抗原抗体的分离。因此，如何将抗体固定在微通道的表面成为非均相微流控免疫分析芯片的一个关键问题。有很多方法可以将抗体固定在通道表面，包括通道壁对抗体的直接吸附、共价结合在基底面形成活性功能基团、微接触印刷等技术。抗体等生物分子可以通过疏水作用直接吸附在疏水性微通道的表面，但是可能引起抗体的构相改变而导致活性降低。同时对微通道表面的封闭是非常重要的，通过封闭限制蛋白和小分子物质的非特异结合，这些非特异结合会影响分析效率。蛋白质的非特异性结合和抗体的变性使免疫分析的灵敏度比较大降低，因此对于微流控免疫分析芯片系统，采用合理的方法交联抗体显得非常重要。

上世纪50年代末，美国诺贝尔物理学奖得主RichardFeynman教授预见未来的制造技术将沿着从大到小的途径发展，他在1959年使用半导体材料将实验用的机械系统微型化，从而造就了世界上较早微型电子机械系统（Micro-electro-mechanicalSystems，MEMS），这成为了未来微流控技术问世的基石。从微流控的定义上来讲，真正微流控技术的问世是在1990年。瑞士Ciba-Geigy公司的Manz与Widmer应用MEMS技术在一块微型芯片上实现了此前一直需要在毛细管内才能完成的电泳分离，***提出了微全分析系统（Micro-TotalAnalyticalSystem，ì-TAS）即我们现在熟知的微流控芯片。使用微流控芯片，您可以实现实验的高度自动化，减少人力资源的投入。

高分子聚合物材料由于成本低、易于加工成型和批量生产等优点，得到了越来越多的关注。用于加工微流控芯片的高分子聚合物材料主要有三大类：热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。聚合物大分子之间以物理力聚而成，加热时可熔融，并能溶于适当溶剂中。热塑性聚合物受热时可塑化，冷却时则固化成型，并且可以如此反复进行。热塑性聚合物包括有聚酰胺（PI）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚碳酸酯（PC）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等；固化型聚合物有聚二甲基硅氧烷（PDMS）、环氧树脂和聚氨酯等，将它们与固化剂混合后，经过一段时间固化变硬后得到微流控芯片。我们的微流控芯片具有良好的温度和压力控制能力，确保系统的稳定性。福建微流控芯片驱动方式

使用微流控芯片，您可以快速进行多个实验步骤的集成，提高实验的效率。北京POCT微流控芯片前景

含光微纳拥有全新的多材料规模化加工技术体系，这一技术体系结合了精密和超精密加工与成形技术。我们突破了传统微纳加工中对硅材料的限制，能够在多种材料上制造出高质量的微米级结构和组件，包括聚合物、玻璃、陶瓷、宝石和金属等。这些结构的特征尺寸在微米级别，表面粗糙度达到纳米级，同时有效降低了制造成本。我们采用先进的模具技术和微注塑工艺，可以实现跨尺度的三维微注塑加工，包括制造流道、微柱、储液池和其他复杂的三维结构，这些结构的特征尺寸可以低至1微米。我们的微流控芯片加工工艺包括热压印、PDMS（聚二甲基硅氧烷）、光刻、Su8、薄膜工艺、刻蚀、NG（纳米光栅）加工、玻璃加工、薄膜键合、模切、精密注塑、激光焊合、表面处理、热压键合和超声键合等多种技术，以满足不同客户的需求。北京POCT微流控芯片前景