上海智能化显微CT配件

优势◆SKYSCAN1273真正注重空间可用性，台式样品腔可容纳高达500mm、直径达300mm的超大样品，在过去，这通常需要使用落地式系统才能实现。◆它还配备了精巧的样品座，能够实现任何尺寸的样品的准确定位。◆SKYSCAN1273强劲的性能，源于其配备的先进的组件：可在高功率情况下运行的（130kV,39W）高能量X射线源，即使面对大◆◆尺寸样品或高密度样品，也可以提供充裕的X射线强度。◆平板探测器灵敏度高、动态范围大，能够提供具有超高对比度的图像。◆不仅如此，该探测器具有600万像素，视野范围大，输出速度快，15秒内即可提供高清晰度图像，是快速CT的理想之选。◆即使是大尺寸样品，也能在数分钟内完成扫描。◆SKYSCAN1273具有较低的拥有成本。不同于落地式系统，台式SKYSCAN„1273在寸土寸金的实验室中占地面积较小。◆它无需冷水机或其它压缩机，只需一个简易的家用电源插座。◆它采用封闭式X射线源，无需维护，不存在其它隐藏成本。各项异性就是在进行平滑处理时各个方向并不相同，就垂直于边界的区域进行平滑处理，保持边界不会变的模糊。上海智能化显微CT配件

新的多量程X射线纳米级断层扫描系统SKYSCAN2214，能用一台仪器涵盖广阔的物体尺寸和空间分辨率。它为地质材料的三维成像和精确建模开创了当世无双的可能，适合石油和天然气勘探、复合材料、锂电池、燃料电池、电子组件，以及肺部成像或tumour血管化等体外的临床前应用。对于直径达到300mm以上的大型物体，该仪器可对它们内部的微观结构进行扫描和三维无损重建；对于小尺寸的样品，该仪器可达到亚微米级的分辨率。该系统拥有一个“开放型”的透射式X光源，其光斑尺寸小于0.5微米，并拥有金刚石窗口。它能配备多四种X射线探测器以实现较大灵活性：适用于大物体的平板探测器，大视场11Mp冷却式CCD探测器，中等视场11Mp冷却式CCD探测器，实现较高空间分辨率的8Mp冷却式CCD探测器。自动可变的采集方式和相位衬度增强，使得能以相对短的扫描时间达到尽可能较好的质量。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析，以及表面和体渲染可视化。江苏显微CT哪里好Bruker Micro-CT 提供完整的分析软件包，涵盖CT分析所需的所有软件，并可一直free升级。

SKYSCAN2214应用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被称为“3D打印”，可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同，增材制造既能用于经济地生产单件产品原型，也能生产大批量的部件。生产完成后，为了确保生产出的部件性能符合预期，需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测，确保生产出的部件符合或超出规定的性能。1.检查由残留粉末形成的内部空隙验2.证内部和外部尺寸3.直接与CAD模型作对比4.分析由单一材料和多种材料构成的组件

超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源（100kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品，就可以自动获得完整的三维容积，无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器，SKYSCAN1275可以全天候工作。布鲁克的加热台和冷却台可以达到比较高+80ºC或比较低低于环境温度低30ºC的温度。

特点：X射线源：涵盖各领域应用，从有机物到金属样品标称分辨率（放大倍数下的像素尺寸）：检测样品极小的细节X射线探测器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探测器，高读取速度，高信噪比样品尺寸：适用于小-中等尺寸样品辐射安全：满足国际安全要求供电要求：标准插座，即插即用布鲁克三维X射线显微镜microCT信息由布鲁克衍射荧光事业部(BrukerAXS)为您提供，如您想了解更多关于布鲁克三维X射线显微镜microCT报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。布鲁克的材料试验台可以进行比较大4400 N的压缩试验和比较大440 N的拉伸试验。辽宁质量显微CT调试

确定结构的厚度、结构间隔实现空隙网络可视化、压缩和拉伸台进行原位力学试验、确定开孔孔隙和闭孔孔隙度。上海智能化显微CT配件

高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束，对样品直接进行成像。其他的，如原子力显微镜（AFM），则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是，是否存在一种技术能实现以下几点功能？☉内部结构三维成像？⊙一次性测量整个样品？⊙直接检测？⊙无需进行大量样品制备，如更换或破坏样品，就能实现上述目标？上海智能化显微CT配件

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