设备PCI-E测试维修

时间：2023年06月03日来源：

在物理层方面，PCIe总线采用多对高速串行的差分信号进行双向高速传输，每对差分线上的信号速率可以是第1代的2 . 5Gbps、第2代的5Gbps、第3代的8Gbps、第4代的 16Gbps、第5代的32Gbps,其典型连接方式有金手指连接、背板连接、芯片直接互连以及电缆连接等。根据不同的总线带宽需求，其常用的连接位宽可以选择x1、x4、x8、x16等。如果采用×16连接以及第5代的32Gbps速率，理论上可以支持约128GBps的双向总线带宽。另外，2019年PCI-SIG宣布采用PAM-4技术，单Lane数据速率达到64Gbps的第6代标准规范也在讨论过程中。列出了PCIe每一代技术发展在物理层方面的主要变化。pcie 有几种类型,哪个速度快?设备PCI-E测试维修

校准完成后，在进行正式测试前，很重要的一点就是要能够设置被测件进入环回模式。虽然调试时也可能会借助芯片厂商提供的工具设置环回，但标准的测试方法还是要基于链路协商和通信进行被测件环回模式的设置。传统的误码仪不具有对于PCle协议理解的功能，只能盲发训练序列，这样的缺点是由于没有经过正常的链路协商，可能会无法把被测件设置成正确的状态。现在一些新型的误码仪平台已经集成了PCIe的链路协商功能，能够真正和被测件进行训练序列的沟通，除了可以有效地把被测件设置成正确的环回状态，还可以和对端被测设备进行预加重和均衡的链路沟通。测量PCI-E测试代理商PCI-E 3.0数据速率的变化；

其中，电气(Electrical) 、协议(Protocol) 、配置(Configuration)等行为定义了芯片的基本行为，这些要求合在一起称为Base规范，用于指导芯片设计；基于Base规范，PCI-SIG还会再定义对于板卡设计的要求，比如板卡的机械尺寸、电气性能要求，这些要求合在一起称为 CEM(Card Electromechanical)规范，用以指导服务器、计算机和插卡等系统设计人员的开发。除了针对金手指连接类型的板卡，针对一些新型的连接方式，如M.2、U.2等，也有一些类似的CEM规范发布。

PCIe4.0的物理层技术PCIe标准自从推出以来，1代和2代标准已经在PC和Server上使用10多年时间，正在逐渐退出市场。出于支持更高总线数据吞吐率的目的，PCI-SIG组织分别在2010年和2017年制定了PCIe3.0和PCIe4.0规范，数据速率分别达到8Gbps和16Gbps。目前，PCIe3.0和PCle4.0已经在Server及PC上使用，PCIe5.0也在商用过程中。每一代PCIe规范更新的目的，都是要尽可能在原有PCB板材和接插件的基础上提供比前代高一倍的有效数据传输速率，同时保持和原有速率的兼容。别看这是一个简单的目的，但实现起来并不容易。PCIE 5.0，速率翻倍vs性能优化；

随着数据速率的提高，芯片中的预加重和均衡功能也越来越复杂。比如在PCle 的1代和2代中使用了简单的去加重(De-emphasis)技术，即信号的发射端(TX)在发送信号时对跳变比特(信号中的高频成分)加大幅度发送，这样可以部分补偿传输线路对高频成分的衰减，从而得到比较好的眼图。在1代中采用了-3.5dB的去加重，2代中采用了 -3.5dB和-6dB的去加重。对于3代和4代技术来说，由于信号速率更高，需要采用更加复杂的去加重技术，因此除了跳变比特比非跳变比特幅度增大发送以外，在跳变比特的前 1个比特也要增大幅度发送，这个增大的幅度通常叫作Preshoot。为了应对复杂的链路环境，PCI-E 3.0测试发送端变化；校准PCI-E测试参考价格

PCI-E硬件测试方法有那些办法；设备PCI-E测试维修

是用矢量网络分析仪进行链路标定的典型连接，具体的标定步骤非常多，在PCIe4.0 Phy Test Specification文档里有详细描述，这里不做展开。

在硬件连接完成、测试码型切换正确后，就可以对信号进行捕获和信号质量分析。正式的信号质量分析之前还需要注意的是：为了把传输通道对信号的恶化以及均衡器对信号的改善效果都考虑进去，PCIe3.0及之后标准的测试中对其发送端眼图、抖动等测试的参考点从发送端转移到了接收端。也就是说，测试中需要把传输通道对信号的恶化的影响以及均衡器对信号的改善影响都考虑进去。设备PCI-E测试维修

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