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时间:2022年08月18日 来源:

SMT贴片中焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡。解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸。贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑。解决办法:调节贴片机工艺参数。炉温曲线不正确 如果回流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线。氮气回流焊中的氧浓度采取氮气保护回流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100~500)×10的负6次方左右为适宜。SMT只用一台贴片机,就可以安装不同种类的电子元器件。贵州电子pcba生产商

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SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件。采用SMT贴片加工的好处:随着人工成本、生产成本的逐渐上升,竞争市场越来越激烈,企业的生存空间被不断挤压,想要良好的生存发展,必须要做到生产效率、产品质量都处于行业的上游水平。因此采用SMT贴片技术可以有效地提高生产效率、降低成本,同时保证了质量,在很大程度上节省了原材料、生产能源、生产设备、人力成本、生产时间等,可以提高行业竞争力。科技发展的同时电子产品体积越来越小,这就对SMT提出了更高的要求。江西专业pcba生产厂家回流焊接是SMT中一项重要的工艺过程。

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为了SMT贴片加工合格率和高可靠性的质量目标,需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中,基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在贴片加工制造过程的每一步,都要依照合理的检测方法,避免各种缺陷和隐患,才能进入下一道工序。贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题,可依照返工情况进行纠正。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从源头上避免质量危害的发生。

在SMT中的快速贴装过程中,使SMT红胶粘剂具有较高的绿色强度来避免元件移位直到焊接。SMT粘合剂用于PCB上的表面贴装组件,以便在波峰焊接或双面回流焊期间将组件固定到电路板上。使用粘合剂将表面贴装器件(SMD)粘合到PCB上,以避免在高速过程中部件的位移。在完成焊接过程中,湿粘合剂必须提供足够的“绿色”强度以将SMD固定到位。此外,粘合剂不得影响电子电路的功能。SMT粘合剂也用于BGA角焊,以提高BGA和类似芯片级封装(CSP)的机械强度和可靠性:该材料为组件提供额外的抗冲击和抗弯曲性。SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接?

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SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。因为科技的进步,工艺的要求,对电路板上元器件也要求越来越小空间,越高效率,所以研究出来贴片元器件(无引脚或短引线表面组装元器件),这些元器件具有占空间小,用贴片机进行SMT贴片效率非常的高,出现问题越来越小,这个是科学技术进步的一种表现。SMT为表面贴装技术,源自二十世纪六十年代,就是在PCB上直接装配SMD的零件,较大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短连接线路,从而提高电气性能。SMT贴片安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上。南京专业pcb生产厂家

SMT贴片加工的优势:具有组装精密度高、电子产品体积小、重量轻。贵州电子pcba生产商

SMT贴片中BGA返修流程介绍:检验,BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备,在没有检查设备的的情况下,可通过功能测试判断焊接质量,也可凭经验进行检查。把焊好的BGA的表面组装板举起来,对光平视BGA四周,观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光,说明有桥接或焊球之间有焊料球;如果焊球形状不端正,有歪扭现象,说明温度不够,焊接不充分,焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用;焊球塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。贵州电子pcba生产商

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