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一般SMT贴片加工要注意什么：1、进行smt贴片加工的时候，大家知道基本都是要应用到锡膏的。SMT工厂针对新购入的锡膏，假如不是马上来进行应用的情况下，就需要把它放置到5-10度的环境下来进行储存，以便不影响锡膏的应用，务必不能够放置在低于零度的环境下，假如高于10度的情况下也是不行的。2、在来进行贴装工序的时候，针对贴片机设备一定要定期来进行检查，假如SMT工厂设备发生老化，或是一些零器件发生损坏的情况下，为了保证贴片不会被贴歪，发生高抛料的情况，需要及时对设备来进行修理或是拆换新的设备。唯有如此才可以减少生产成本，提升生产效率。SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本。江苏专业pcb设计

SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。河南电子pcba焊接一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

SMT贴片时故障怎么处理？拾片失败：如果拾不到元器件,可考虑按以下因素检查并进行处理。 ①SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后要按实际值修正,②拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。③编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的,应重新调整供料器。④吸嘴堵塞,应清洗吸嘴。⑤吸嘴端面有脏物或有裂纹,造成漏气。⑥吸嘴型号不合适,孔径太大会造成漏气,孔径太小会造成吸力不够。⑦气压不足或气路堵塞,检查气路是否漏气,增加气压或疏通气路。

SMT贴片主流的BGA封装优点：1、BGA体积小内存容量大，同样内存IC在相同容的量下，BGA体积只有SOP封装的三分之一。2、QFP、SOP的封装引脚分布在本体四周，当引脚多，间距缩小到一定程度，引脚易变形弯曲，但是BGA焊球在封装底部，间距反而增长，大幅度提高了成品率。3、电器性能好，BGA引脚很短，用锡球代替了引线，信号路径短。减小了引线电感和电容，增强了电器性能。4、散热性好，球形触点阵列与基板接触面形成间隙，有利于本体散热。5、BGA本体与PCB板有良好的共面性，能有效保证焊接质量。SMT贴片节省材料、能源、设备、人力、时间等。

贴片电阻的参数，即尺寸、阻值、允差、温度系数及包装。尺寸系列贴片电阻系列一般有7种尺寸，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。不同尺寸的电阻，其功率额定值也不同。表1列出这7种电阻尺寸的代码和功率额定值。阻值系列 标称阻值是按系列来确定的。各系列是由电阻的允差来划分的(允差越小则阻值划分得越多)，其中常用的是E-24(电阻值的允差为±5%)。贴片电阻表面上用三位数字来表示阻值，其中位、第二位为有效数，第三位数字表示后接零的数目。SMT贴片加工的优势：自动化生产、效率高。山西pcb生产厂家

SMT贴片大幅度地缩减了维修与调整时间。江苏专业pcb设计

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形状状的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。江苏专业pcb设计

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