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SMT贴片技术要点：元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适，元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1/2搭接在焊盘上，再流焊时就能够自定位。SMT贴片加工的优势：可以有利于提高安装密度，便于自动化生产。山东电子pcba设计

数字索位标称法：(一般矩形片状电阻采用这种标称法)数字索位标称法就是在电阻体上用三位数字来标明其阻值。它的位和第二位为有效数字，第三位表示在有效数字后面所加“0”的个数．这一位不会出现字母。如果是小数．则用“R”表示“小数点”．并占用一位有效数字，其余两位是有效数字。色环标称法：(一般圆柱形固定电阻器采用这种标称法)贴片电阻与一般电阻一样，大多采用四环(有时三环)标明其阻值。环和第二环是有效数字，第三环是倍率(色环代码如表1)。湖北pcb生产商贴片胶是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂。

为了SMT贴片加工合格率和高可靠性的质量目标，需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中，基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在贴片加工制造过程的每一步，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患，才能进入下一道工序。贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免质量危害的发生。

smt贴片厂的处理芯片生产加工优点拥有 拼装相对密度高、体型小、重量较轻的特性。根据smt贴片厂拼装的帖片的净重约为传统式帖片部件的十分之一。由于一般来说，根据smt贴片厂生产制造的电子设备能够减少百分之五十左右的原材料量，这也是为什么根据smt贴片厂生产制造的帖片净重会缓解这么多的缘故。smt贴片厂生产制造的帖片具备很高的可靠性和高防污性的特性，并且点焊不合格率低，高频率特性好。smt贴片厂生产制造的帖片不但能够降低磁感应和频射影响，并且还能够根据自动化机械非常容易地就提升 了生产效率。促使帖片产品成本减少，一般来说能够节约百分之五十左右。SMT贴片采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

SMT贴片中BGA返修流程介绍：清洗焊盘：用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。印刷焊膏：因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。进行smt贴片加工的时候，大家知道基本都是要应用到锡膏的。深圳专业pcba定制

SMT只用一台贴片机，就可以安装不同种类的电子元器件。山东电子pcba设计

贴片电阻的参数，即尺寸、阻值、允差、温度系数及包装。尺寸系列贴片电阻系列一般有7种尺寸，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。不同尺寸的电阻，其功率额定值也不同。表1列出这7种电阻尺寸的代码和功率额定值。阻值系列 标称阻值是按系列来确定的。各系列是由电阻的允差来划分的(允差越小则阻值划分得越多)，其中常用的是E-24(电阻值的允差为±5%)。贴片电阻表面上用三位数字来表示阻值，其中位、第二位为有效数，第三位数字表示后接零的数目。山东电子pcba设计

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