北京专业SMT贴片厂家

SMT贴片的优点：提高生产效率，易于实现自动化。与THT相比，SMT更适合自动化生产。THT根据不同的元器件，需要不同的插装机（DIP插装机、轴向插装机、径向插装机、编带机等），每一台机器都需要调整装配时间，维护工作量大。而SMT只用一台贴片机，配置不同的贴放头和料架，就可以安装所有类型的电子元器件，减少了维修工作量和调整准备时间。降低成本 。SMT贴片使PCB布线密度增加、面积变小、钻孔数目减少、同功能的PCB层数减少，这些都使PCB的制造成本降低。短引线或无引线的元器件节省了引线材料，省略了打弯、剪线工序，减少了人力、设备费用。频率特性的提高减少了射频调试费用。电子产品体积缩小、重量减轻，降低了整机成本。焊接可靠性好，使返修成本降低。因此，一般电子产品采用SMT贴片技术后，可以使产品总成本降低30%-50%。SMT基本工艺中的点胶所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。北京专业SMT贴片厂家

SMT贴片工艺流程：决议有功率之拼装：对一切的产物都供给一样的拼装程序是不切实际的。关于不一样组件、不一样密度及杂乱性的产物拼装，至少会运用二种以上的拼装进程。至于更艰难的微细脚距组件拼装，则需求运用不一样的拼装方法以保证功率及良率。回焊焊接：回焊焊接是运用锡、铅合金为成份的锡膏。这锡膏再以非触摸的加热方法如红外线、热风等，将其加热液化。波峰焊锡法可用来焊接有接脚组件及部份外表黏着组件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元器件，这有利于提高安装密度，便于自动化生产。北京专业SMT贴片厂家SMT贴片减少故障：制造过程、搬运及印刷电路组装 (测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。

目前用于SMT贴片焊接的方法主要有回流焊和波峰焊两大类。波峰焊接主要用于传统通孔插装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适合波峰焊的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP器件等。随着超小型片式元件和多引脚细间距器件的发展，特别是BGA器件的发展，波峰焊接已不能满足焊接的要求，因此现在SMT制造工艺中主要以回流焊为主。贴片加工回流焊接是通过加热将敷有焊膏的区域内的球形粉粒状纤料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛细作用将其填充到焊缝中而实现治金连接的工艺过程。随着PCB安装方法由传统的穿孔插入安装(THT)方式迅速向表面安装(SMT)方式转变，回流焊接法也正迅速发展成为现代电子设备自动化钎焊(以下简称焊接)的主要的技术之一。

SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里很流行的一种技术和工艺，在SMT贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节。无铅锡膏印刷机。在这一部分，我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。在此操作中，我们应该注意的钢网和PCB段，钢网孔和PCB焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。后打印每个PCB都要进行自检，锡膏印刷不允许很多锡条，锡，甚至锡，迁移等不良现象。打印不良品要仔细清洗，及时擦去钢丝网，及时补充贴，确保焊膏的钢网轧质量。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配工艺来选择贴片胶。

SMT小批量贴片加工厂的贴片加工出现不良是什么原因。短路PCBA发生短路的原因可能是发生了桥接等不良反应，也可能是因为钢网与PCBA板间距过大从而导致锡膏印刷过厚短路，或者元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路，锡膏塌陷、钢网开孔过大或厚度过大等。SMT贴片中的立碑现象产生的原因可能是钢网孔被塞住、管口阻塞、进料口偏移、焊盘之间间距过大、温度设定不良等。SMT小批量贴片加工厂只有把SMT加工中极力做到做好，以热忱的态度来对待每一位客户所需要的产品才能带来较好的SMT包工包料服务。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。北京专业SMT贴片厂家

SMT基本工艺中贴装所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。北京专业SMT贴片厂家

SMT贴片过程中的防静电：1、定期检查贴片加工厂内外的接地系统。车间外的接地系统应每年检测一次，电阻要求在20以下改线时需要重新测试。防静电桌垫、防静电地板垫、接地系统应每6个月测试一次，应符合SMT贴片防静电接地要求。检测机器与地线之间的电阻时，要求电阻为1MΩ，并做好检测记录。2、每天测量车间内温度湿度两次，并做好有效记录，以确保生产区恒温、恒湿。3、SMT贴片加工的任何操作员进入车间之前必须做好防静电措施。在电子组装设备中，贴片机不只价格较高，而且对整个生产设备的性能价格比和效率影响较大，是选择SMT生产设备的关键，这一点已经成为业界共识。北京专业SMT贴片厂家

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