珠海AMR达明机器人加工

达明机器人智能码垛解决方案（TMPalletizingOperator）是一款可快速使用的码垛专属作业单元，内含应用导向软体，通过软件事先进行堆栈模拟与碰撞侦测，协助使用者轻松设置堆栈规格，将以往需要2-3个月的整合时间缩短至5分钟，缩短了设计时间及人力成本，确保用户快速开工。为满足更大、更重的应用需求，达明机器人新推出负载高达20公斤的TM20，进一步扩展机器人自动化的范畴。专为大量取放、重型机器管理以及大容量的包装和堆栈所设计，适用于多种应用及大部分产业。为满足更大、更重的应用需求，达明机器人新推出负载高达20公斤的TM20，进一步扩展机器人自动化的范畴。专为大量取放、重型机器管理以及大容量的包装和堆栈所设计，适用于多种应用及大部分产业。达明机器人(上海)有限公司达明机器人服务值得放心。珠海AMR达明机器人加工

以原生AI引擎结合智慧视觉和协作机器手臂完美合一，重新定义未来协作机器人：AICobot，并展示在半导体产业、电子制造业的实际案例。以及快速整合AI智慧堆栈及瑕疵检测应用方案、焊接机器人案例，还有升级的AICobotS；包含软硬件提升、更智慧的视觉与周边软件整合、更直觉操作的人机界面，协助客户大幅度提升自动化生产效能，落实智慧制造。达明机器人的AICobot，是具有AI功能的智慧协作机器人，包含达明自行研发AI的智慧视觉解决方案-TMAI+，以及内建智慧视觉系统，涵盖传统机器视觉与先进AI视觉能力，能轻易找出难以辨识的瑕疵，解决各产业经常面临的瑕疵检测难题。此次展出的半导体晶圆蒸镀工序的整料应用，是将AI、协作机器人及2D+3D视觉，整合为一体，快速协助半导体产业进行晶圆的精密辨识与取放，大幅降低以往需整合多项视觉的时间及费用。目前也运用在日系汽车大厂出厂前的质量控管，以及导入连锁披萨、炸鸡店的产品辨识与控管，从制造业、汽车产业一直到食品产业皆可运用。珠海AMR达明机器人加工达明机器人，就选达明机器人(上海)有限公司，让您满意，有想法可以来我司！

TM16专为更高的负载需求所设计，适用于机加工上下料的搬运、物流搬运和包装等应用。此机型能搬运更重的材料与大型产品，有效帮助您提高生产率。TM16有精细位置重现能力与达明机器人的视觉系统，使得我们的协作机器人可以非常准确地执行任务。TM16常用于汽车业、机械加工和物流产业。可达范围：900mm负载能力：16kg重量：32kgTM20是达明机器人AICobot系列中高负载的手臂。它能够负重高达20公斤，轻松满足更大、更重的应用，进一步扩展机器人自动化的范畴。专为大量取放、重型机器管理以及大容量的包装和堆栈所设计。TM20适用于多种应用并能适用在大部分的产业。可达范围：1300mm负载能力：20kg重量：。

取放料应用(Pick&Place)▪使用TMLandmark，弹性布置手臂与周边位置▪2DVision，高定位精度，重复误差±▪3DVision，支持散乱堆栈取料应用、非平面物体定位▪无需围栏。自主移动机器人AMR▪使用TMLandmark，智能补偿自走车辆到定位的重复误差▪M系列,DC电源输入，易于AMR整合。智慧堆栈(SmartPalletizing)▪使用TMLandmark，加速定位来料位置▪2DVision，来料不固定与分类▪支持同时2种箱堆栈,换栈,解栈▪整合立柱控制比较高可以堆到。焊接应用(Welding)▪TMflow用户接口让焊接教导更简单▪简单操作，手拉直接教导，程序自动生成路径，数分钟内即可开始焊接作业▪焊接的参数设定页面，包含电压/电流/速度/摆弧等常用功能▪拥有焊机设定接口，可快速设定手臂与焊机间的通讯控制，支持市面上常用焊机。达明机器人，就选达明机器人(上海)有限公司，让您满意，欢迎新老客户来电！

协作机器人可以执行各式各样的自动化任务，许多产业都可见其应用，从电子业、机械加工到汽车制造业。协作机器人可以从事多种应用，例如机台上下料、包装、焊接、堆栈，进而提升生产品质，降低生产成本。达明机器人的AICobot，是具有AI功能的智慧协作机器人，具备高性能与高度兼容性,内建视觉系统让机器人看得懂，并拥有AI大脑将影像数据转译成命令提示的能力，进行辨识、定位、侦测等工作，再与手臂结合一起执行工作任务。从而提高整体生产效率，提升制造质量，协助各产业客户打造智慧制造，从制造业、汽车产业一直到食品产业皆可运用。在AI时代，达明机器人AICobot，是实现智慧工厂的理想选择。达明机器人(上海)有限公司为您提供达明机器人，期待为您服务！珠海AMR达明机器人加工

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目前半导体后段制程还是以大量的人力进行上下料、物流搬运，进而衍生出制程衔接不顺、机台闲置等问题，AMR便成为当前提升生产效率的目标之一，不仅可协助操作人员完成重复性或搬运相关工作，更能搭配达明机械手臂进行物件辨识等多功能任务。搭载达明机械手臂与视觉系统的AMR应用更具智能化，较AGV应用提升约40%的效能。达明机器人近年来抢攻半导体市场，如AMR在晶圆盒搬运、上下料等场景的应用，面临缺工的危机，也协助半导体后段制程的IC封装(Packaging)、测试(Testing)、包装(Assembly)导入自动化。同时也使用AI辨识晶圆盒的真空包装及包材是否破损，进行出厂前外包装的检查。达明AI协作机器人协助半导体产业，在各阶段制程更快、更高效地实现智慧制造。珠海AMR达明机器人加工