普陀区9230B助焊剂质量保障

ALPHA 9230B 是一种无卤素、低固态、免清洗助焊剂，并针对通孔、混合技术和表面贴装波峰焊接应用而特别配

方。这种产品在惰性气体环境中的性能尤其好。此助焊剂能实现无粘性表面、高表面绝缘阻抗以及极少会影响电气

测试的残留物。该助焊剂用特别配方以加强抗表面绝缘阻抗和减少电子迁移性能，即使是当助焊剂未达到焊接温或

使用了过量助焊剂的情况下都能满足相关要求。焊接残留无腐蚀，也不会因与铜或含铜合金接触而造成“铜绿”。

ALPHA 9230B 特别适合助焊剂应用和工艺无法精确控制的修理/返工操作时应用。 解决方法是可以减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免焊膏被挤压到焊盘外边去。普陀区9230B助焊剂质量保障

 常见的助焊剂有活性剂、触变剂、树脂等等。这类助焊剂具有成本低、焊接性能良好等优点，但是焊接后有残留物，必须清洗。残留物的清洗不仅不环保，还会增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊剂，比如阿尔法助焊剂。阿尔法助焊剂的成分主要是有机溶剂，合成树脂等等。之所以免洗，是因为各种焊接的残留物溶解在溶剂里，形成了稳定的溶液，从元件表面滑落。阿尔法助焊剂的效果没有活性剂、触变剂等无机助焊剂强，但是它提供了一个助焊剂活性和清洁性的平衡点。有的阿尔法助焊剂的成分是天然树脂或者合成树脂，属于不含有卤素离子的活性剂。 徐汇区9230B助焊剂技术指导ALPHA 9230B 是一种无卤素、低固态、免清洗助焊剂，并针对通孔、混合技术和表面贴装波峰焊接应用而特别配 方。

    ALPHA9230B免清洗低残留助焊剂概述9230B是一种无卤素、低固态、免清洗助焊剂，并针对通孔、混合技术和表面贴装波峰焊接应用而特别配方。ALPHA.这种产品在惰性气体环境中的性能尤其好。此助焊剂能实现无粘性表面、高表面绝缘阻抗以及***会影响电气测试的残留物。该助焊剂用特别配方以加强抗表面绝缘阻抗和减少电子迁移性能，即使是当助焊剂未达到温或使用了过量助焊剂的情况下都能满足相关要求。焊接残留无腐蚀，也不会因与铜或含铜合金接触而造成“铜绿”。***控制的修理/返工操作时应用。特性与优点良好活性。在空气环境中良好的焊接性。在氮气环境下焊接性能更好，缺陷率低。残留物质非常安全，是修理/返工应用的理想选择。.无腐蚀性不会因与铜/铜合金接触而造“铜绿”。ALPHA.即使在助焊剂无法达到焊接温度条件下，也能完成高可靠性装配。用包装形式ALPHA助焊剂固相浓度控制工具箱3进行监控。如果需要稀释剂，建议使用80-100°CALPHA42（180-212°稀释剂。F）。助焊剂固相浓度可采健康和安全性.9230B助焊剂有1、5和55加仑罐装，也有供手持使用的助焊剂笔选项。镜和橡胶手套。应用9230B针对喷射和修理应用而设计。推荐的顶部预热温度为***液体。应遵循标准防范措施。

 ALPHA

 OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E

 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24

 小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系 Alpha 的技术支援人员。 应用 合金类型 金属含量 颗粒尺寸

 粘度（±10%） 模板印刷 ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。

 即使在长达1 小时的停机后，仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。 良好的力学和物理性能。

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。。。。用户是，辅助热传导，去除各种氧化物，降低被焊接材质表面的张力。普陀区9230B助焊剂质量保障

使用过的助焊剂是可以放到回收机里回收利用的。普陀区9230B助焊剂质量保障

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。普陀区9230B助焊剂质量保障

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