贵州专业特种封装方案

根据有核封装基板的结构，把HDI封装基板制作技术流程主要分为两个部分：一是芯层的制作；二是外层线路制作。改良型HDI封装基板制造技术主要是针对外层线路制作技术的改良。常规 HDI 技术制作封装基板的流程，封装基板新型的制造技术--改良型半加成法，基于磁控溅射种子层的电沉积互连结构是一条全新的封装基板制造技术途径，该制作技术被称为改良型半加成法。此外，由于该技术途径不像HDI技术需要制作芯板，因此被称为无核封装基板制作技术。云茂电子可为客户定制化开发芯片特种封装外形的产品。贵州专业特种封装方案

到目前为止，世界半导体封装基板业历程可划分为三个发展阶段：1989-1999，头一发展阶段：是有机树脂封装基板初期发展的阶段，此阶段以日本抢先占领了世界半导体封装基板绝大多数市场为特点；2000-2003，第二发展阶段：是封装基板快速发展的阶段，此阶段中，我国中国台湾、韩国封装基板业开始兴起，与日本逐渐形成'三足鼎立'瓜分世界封装基板绝大多数市场的局面。同时有机封装基板获得更加大的普及应用，它的生产成本有相当大的下降；2004年以后，第三发展阶段：此阶段以FC封装基板高速发展为鲜明特点，更高技术水平的MCP(多芯片封装)和SiP(系统封装)用CSP封装基板得到较大发展。世界整个半导体封装基板市场格局有较大的转变，中国台湾、韩国占居了PBGA封装基板的大部分市场。而倒装芯片安装的PGA、BGA型封装基板的一半多市场，仍是日本企业的天下。重庆芯片特种封装供应常见的七种 MOS 管封装类型：DIP、TO、PGA、D-PAK、SOT、SOP 和 QFP。

封装基板行业竞争格局，受制于产品加工难度与前期高投资门槛，封装基板行业形成集中且稳定的供给格局。从市占率看，封装基板产品前面五大供应商集中度相对较高，国内前面十个大封装基板厂商集中度高达83%，而且封装基板厂商排名更为稳定，前面十个大厂商已经基本锁定。其中欣兴电子为封装基板行业先进的，市场份额占比约为15%。国内封装基板产业起步较晚，在2009年之后才实现了封装基板零的突破。且近年来IC产业发展迅猛，封装基板供不应求，叠加国产替代需求旺盛，兴森科技、深南电路、珠海越亚等国内主要载板厂商加码扩产。

芯片封装的形式类型有多种，常见的主要有DIP直插式封装、LGA封装、LQFP/TQFP封装、QFN封装、BGA（球栅阵列）封装、SO类型封装等。芯片封装时，要注意综合考虑封装体的装配方式、封装体的尺寸、封装体引脚数、产品可靠性、产品散热性能和电性能以及成本等因素来选择合适的芯片封装类型。下面一起来看看芯片封装类型有哪些以及如何选择合适的芯片封装类型吧。DIP双排直插式封装，DIP指集成电路芯片以双列直接插件的形式包装，绝大多数中小型集成电路(IC)采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的IC有两排引脚需要插入DIP芯片插座结构。SMD封装是表面贴装技术（SMT）中较常用的封装形式。

多层板：随着LSI集成度的提高、传输信号的高速化及电子设备向轻薄短小方向的发展，只靠单双面导体布线已难以胜任，再者若将电源线、接地线与信号线在同一导体层中布置，会受到许多限制，从而较大程度上降低布线的自由度。如果专设电源层、接地层和信号层，并布置在多层板的内层，不只可以提高布线的自由度而且可防止信号干扰和电磁波辐射等。此要求进一步促进了基板多层化的发展，因此，PCB集电子封装的关键技术于一身，起着越来越重要的作用。可以说，当代PCB是集各种现代化技术之大成者。云茂电子具有封装工艺流程、模具、治具等设计能力和经验，并且能够满足客户可靠性要求。贵州芯片特种封装供应

D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、高功率的场合。贵州专业特种封装方案

PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而较大程度上提高芯片的散热能力。方形扁平式封装(QFP/OTQ)，QFP封装芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般采用大型或超大型集成电路，其引脚数量一般在100以上。这种形式封装的芯片必须使用SMT芯片与主板焊接采用表面安装技术。该封装方式具有三大特点：①适用于SMD表面安装技术PCB安装在电路板上的布线；②适合高频使用;③芯片面积与封装面积之间的比值较小。因此，QFP更适用于数字逻辑，如微处理器/门显示LSI也适用于电路VTR模拟信号处理、音频信号处理等LSI电路产品封装。贵州专业特种封装方案