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半加成法，半加成法（Semi-Additive Process，SAP），利用图形电镀增加精细线路的厚度，而未电镀加厚非线路区域在差分蚀刻过程则快速全部蚀刻，剩下的部分保留下来形成线路。封装基板制作技术-高密度互连（HDI）改良制作技术，高密度互连（HDI）封装基板制造技术是常规HDI印制电路板制造技术的延伸，其技术流程与常规HDI-PCB板基本相同，而二者的主要差异在于基板材料使用、蚀刻线路的精度要求等，该技术途径是目前集成电路封装基板制造的主流技术之一。由于受蚀刻技术的限制，HDI封装基板制造技术在线路超精细化、介质层薄型化等方面遇到了挑战，近年出现了改良型HDI封装基板制造技术。不同的 MOS 管封装类型有各自的应用情况和优缺点。辽宁专业特种封装定制

封装的分类是什么？封装有哪些分类？DIP：dual in-line package简称，一般称为双列直插SOIC：small out-line integrated circuit简称，也称SOP。TO：常见的三极管、三端稳压块等包装，如TO-220，TO-22等等PLCC：plastic leaded chip carrier的简称。根据包装的密封方法，可分为气密性包装和树脂包装。其目的是将晶体与外部温度、湿度、空气等环境隔离，起到保护和电气绝缘的作用；同时，它还可以散热和缓解应力。其中，气密性包装的可靠性较高，但价格也较高。目前，由于包装技术和材料的改进，树脂密封具有一定优势，但在一些特殊领域，特别是国家用户中，气密性包装是必不可少的。气密性包装中使用的外壳可以是金属和陶瓷玻璃，气体可以是真空、氮气和惰性气体。湖南特种封装方案DIP 封装是一种传统的 MOS 管封装方式，通常用于低频、低功率的场合。

PGA 封装是一种陶瓷封装方式，通常用于高频、高功率的场合。它由一个陶瓷基板和多个针状引脚组成，外形类似于一个网格状结构。PGA 封装的优点是散热性能好、高频性能好，缺点是体积较大、制造成本高。应用情况：主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机显卡等。D-PAK (Dual Power Apak)，D-PAK 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、高功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个长方形盒。D-PAK 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机硬盘等。

防震封装。防震封装是通过加装防震材料、减震垫等手段来保护产品或设备在搬运、运输、使用过程中不受振动、冲击等因素的影响，以达到减少故障率、延长寿命的目的。防震封装普遍应用于航天、航空、交通等领域中对产品、设备的保护。综上所述，特种封装形式的应用范围普遍，具有防潮、防爆、防震等多种特点，可以有效提高产品、设备的安全性和可靠性。作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常普遍，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，以及储能等领域。总体来说，制作电源需要的器件封装种类较多，需要选择适合自己需求的封装类型，并根据实际情况选用合适的器件。制作电源时，还需要注意器件的较大电压、较大电流等参数，以保证电源的正常工作。LGA封装与BGA类似，但引脚为焊盘形状，而不是焊球形状。

QFN、DQFN封装，TO：晶体管外形封装，TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。还有TO-220(目前主流的直插式封装)SOT（小功率MOSFET,比TO封装尺寸小）:小外形晶体管封装，LFPAK56(SOT669)：恩智浦（原Philps）对SO（P）-8封装技术改进为LFPAK和QLPAK。其中LFPAK被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装；而QLPAK具有体积小、散热效率更高的特点，与普通SO-8相比，QLPAK占用PCB板的面积为6*5mm，同时热阻为1.5k/W。TO 封装是典型的金属封装。广西电路板特种封装定制

BGA封装是一种引脚以焊球形式存在于底部的封装形式。辽宁专业特种封装定制

IGBT封装工艺流程：1、超声波清洗：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求求。2、X-RAY缺陷检测：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序；3、自动键合：通过键合打线，IGBT芯片打线将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构。半导体键合AOI主要应用于WB段后的检测，可为IGBT生产提供焊料、焊线、焊点、DBC表面、芯片表面、插针等全方面的检测。4、激光打标：对IGBT模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息；8、壳体塑封：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用；5、功率端子键合；6、壳体灌胶与固化：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用；7、封装、端子成形：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形；8、功能测试：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准 IGBT 模块成品。辽宁专业特种封装定制