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n型二极管的下层为n型掺杂区,上层为p型掺杂区,下层底面镀银,上层顶面镀铝;第三整流二极管dz3及第四整流二极管dz4为p型二极管,p型二极管的下层为p型掺杂区,上层为n型掺杂区,下层底面镀银,上层顶面镀铝。所述一整流二极管dz1的负极(金属银层)通过导电胶或锡膏粘接于高压供电基岛13上,正极(金属铝层)通过金属引线连接所述零线管脚n。所述第二整流二极管dz2的负极(金属银层)通过导电胶或锡膏粘接于所述高压供电基岛13上,正极(金属铝层)通过金属引线连接所述火线管脚l。所述第三整流二极管dz3的正极(金属银层)通过导电胶或锡膏粘接于信号地基岛14上,负极(金属铝层)通过金属引线连接所述零线管脚n。所述第四整流二极管dz4的正极(金属银层)通过导电胶或锡膏粘接于所述信号地基岛14上,负极(金属铝层)通过金属引线连接所述火线管脚l。需要说明的是,所述整流二极管可以是由单一pn结构成的二极管,也可以是通过其他形式等效得到的二极管结构,包括但不限于mos管,在此不一一赘述。需要说明的是,本实用新型中所述的“连接至管脚”包括但不限于通过金属引线直接连接管脚(金属引线的一端设置在管脚上),还包括通过金属引线连接与管脚连接的导电部件。常用的国产全桥有佑风YF系列,进口全桥有ST、IR等。广东进口整流桥模块价格多少
负极连接所述高压续流二极管的负极;所述高压续流二极管的正极通过基岛或引线连接所述漏极管脚;所述逻辑电路的高压端口连接所述高压供电管脚。为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型还提供一种电源模组,所述电源模组至少包括:上述合封整流桥的封装结构,一电容,负载及一采样电阻;所述合封整流桥的封装结构的火线管脚连接火线,零线管脚连接零线,信号地管脚接地;所述一电容的一端连接所述合封整流桥的封装结构的高压供电管脚,另一端接地;所述负载连接于所述合封整流桥的封装结构的高压供电管脚与漏极管脚之间;所述一采样电阻的一端连接所述合封整流桥的封装结构的采样管脚,另一端接地。为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型还提供一种电源模组,所述电源模组至少包括:上述合封整流桥的封装结构,第二电容,第三电容,一电感,负载及第二采样电阻;所述合封整流桥的封装结构的火线管脚连接火线,零线管脚连接零线,信号地管脚接地;所述第二电容的一端连接所述合封整流桥的封装结构的高压供电管脚,另一端接地;所述第三电容的一端连接所述合封整流桥的封装结构的高压供电管脚,另一端经由所述一电感连接所述合封整流桥的封装结构的漏极管脚。广东进口整流桥模块价格多少整流桥是将数个整流二极管封在一起组成的桥式整流器件,主要作用是把交流电转换为直流电,也就是整流。
所述变压器的第二线圈一端经由所述二极管d及所述第五电容c5连接所述第二线圈的另一端。如图6所示,所述二极管d的正极连接所述变压器的第二线圈,负极连接所述第五电容c5。如图6所示,所述负载连接于所述第五电容c5的两端。具体地,在本实施例中,所述负载为led灯串,所述led灯串的正极连接所述二极管d的负极,负极连接所述第五电容c5与所述变压器的连接节点。如图6所示,所述第三采样电阻rcs3的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的采样管脚cs,另一端接地。本实施例的电源模组为隔离场合的小功率led驱动电源应用,适用于两绕组flyback(3w~25w)。实施例四本实施例提供一种合封整流桥的封装结构,与实施例一~三的不同之处在于,所述合封整流桥的封装结构1还包括电源地管脚bgnd,所述整流桥的第二输出端不连接所述信号地管脚gnd,而连接所述电源地管脚bgnd,相应地,所述整流桥的设置方式也做适应性修改,在此不一一赘述。如图7所示,本实施例还提供一种电源模组,所述电源模组与实施例二的不同之处在于,所述电源模组中的合封整流桥的封装结构1采用本实施例的合封整流桥的封装结构1,还包括第六电容c6及第二电感l2。具体地。
所述逻辑电路的采样端口作为所述控制芯片12的采样端口cs,高压端口作为所述控制芯片12的高压端口hv,接地端口作为所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12设置于所述采样基岛18上,接地端口gnd连接所述信号地管脚gnd,漏极端口d经由所述漏极基岛15连接所述漏极管脚drain,采样端口cs经由所述采样基岛18连接所述采样管脚cs,高压端口hv连接所述高压供电管脚hv。本实施例的合封整流桥的封装结构采用四基岛架构,将整流桥、功率开关管、逻辑电路、高压续流二极管及瞬态二极管集成在一个引线框架内,由此降低封装成本。如图6所示,本实施例还提供一种电源模组,所述电源模组包括:本实施例的合封整流桥的封装结构1,第四电容c4,变压器,二极管d,第五电容c5,负载及第三采样电阻rcs3。如图6所示,所述合封整流桥的封装结构1的火线管脚l连接火线,零线管脚n连接零线,信号地管脚gnd接地。如图6所示,所述第四电容c4的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv,另一端接地。如图6所示,所述变压器的圈一端连接所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv,另一端连接所述合封整流桥的封装结构1的漏极管脚drain。而整流桥就是整流器的一种,另外,可以说整流二极管是**简单的整流器。
在上述的二极管、引脚铜板、连接铜板以及连接导线的周围充满了作为绝缘、导热的骨架填充物质--环氧树脂。然而,环氧树脂的导热系数是比较低的(一般为℃W/m,高为℃W/m),因此整流桥的结--壳热阻一般都比较大(通常为℃/W)。通常情况下,在元器件的相关参数表里,生产厂家都会提供该器件在自然冷却情况下的结-环境的热阻(Rja)和当元器件自带一散热器,通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻(Rjc)。折叠自然冷却一般而言,对于损耗比较小(<)的元器件都可以采用自然冷却的方式来解决元器件的散热问题。当整流桥的损耗不大时,可采用自然冷却方式来处理。此时,整流桥的散热途径主要有以下两个方面:整流桥的壳体(包括前后两个比较大的散热面和上下与左右散热面)和整流桥的四个引脚。通常情况下,整流桥的上下和左右的壳体表面积相对于前后面积都比较小,因此在分析时都不考虑通过这四个面(上下与左右表面)的散热。在这两个主要的散热途径中,由于自然冷却散热的换热系数一般都比较小(<10W/m2C),并且整流桥前后散热面的面积也比较小,因此实际上通过该途径的散热量也是十分有限的;由于引脚铜板是直接与发热元器件(二级管)相连接的,并且其材料为铜,导热性能很好。二极管只允许电流单向通过,所以将其接入交流电路时它能使电路中的电流只按单向流动。广东进口整流桥模块价格多少
整流桥的结--壳热阻一般都比较大(通常为℃/W)。广东进口整流桥模块价格多少
假设其PCB板的实际有效散热面积为整流桥表面积的2倍,则PCB板与环境间的传热热阻为:故,通过整流桥引脚这条传热途径的热阻为:比较上述两种传热途径的热阻可知:整流桥通过壳体表面自然对流冷却进行散热的热阻()是通过引脚进行散热这种散热途径的热阻()的。于是我们可以得出如下结论:在自然冷却的情况下,整流桥的散热主要是通过其引脚线(输出引脚正负极)与PCB板的焊盘来进行的。因此,在整流桥的损耗不大,并用自然冷却方式进行散热时,我们可以通过增加与整流桥焊接的PCB表面的铜覆盖面积来改善其整流桥的散热状况。同时,我们可以根据上述的两条传热途径得到整流桥内二极管结温到周围环境间的总热阻,即:其实这个热阻也就是生产厂家在整流桥等元器件参数表中的所提供的结-环境的热阻。并且在自然冷却的情况,也只有该热阻具有实在的参考价值,其它的诸如Rjc也没有实在的计算依据,这一点可以通过在强迫风冷情况下的传热路径的分析得出。折叠强迫风冷却当整流桥等功率元器件的损耗较高时(>),采用自然冷却的方式已经不能满足其散热的需求,此时就必须采用强迫风冷的方式来确保元器件的正常工作。采用强迫风冷时,可以分成两种情况来考虑:a)整流桥不带散热器。广东进口整流桥模块价格多少
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