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红外截止滤光片：CR4约为69%，CR8大于76%。国内厂商市场份额处于带头地位。2018年水晶光电全球市占率大头约27%；五方光电市占率16.13%，国内厂商份额进一步提升。光学镜头：CR4约为60%，CR8约为76%。大力光瑶瑶带头，舜宇紧随其后。音圈马达：CR4约为53.2%，CR8约为76.9%。三家头部厂商均为日系，新思考、中蓝、比路集中在国内市场。模组组装：CR4约为44%，CR8约为64%。市场相对分散，技术门槛较低，竞争持续加剧。但头部企业充分受益需求激增，业绩提升动力充分。行业集中度高的环节具有一定壁垒，集中度高且扩产周期长的环节具有更高议价权，有望率先受益。摄像头需求激增，产业链涨价蓄力充分，有望全产业链蔓延，各环节领头公司有望优先受益。电容的容量大小表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，与交流信号的频率和电容量有关。安徽PCBPCBA线路板贴片电阻

目前我们使用的蓝牙共有两种类型，传统蓝牙和BLE(Bluetooth Low Energy)。传统蓝牙使用点对点的通信方式，这种通信方式是一种持续保持连接的方案，一般用于数据量比较大的场景，如蓝牙耳机、音响等音频设备用的就是这种连接方式。BLE是低功耗蓝牙技术。与传统蓝牙相比，BLE比较大的优点是搜索与连接速度非常快、功耗低。BLE完成一次连接(扫描设备、建立连接、发送数据等)只需要大约3ms，任务完成后就会迅速切换到“非连接”状态，很大程度上降低了功率消耗。但是BLE物理带宽只有1M，数据传输速率低，所以BLE一般用于实时性要求高、但数据包非常小的设备，如键盘、遥控器等。浙江PCBA线路板贴片三极管元件分为: 1、电路类元件 2、连接类元件。

无论是在基站端还是设备终端，5G给供应商带来的挑战都首先体现在射频方面，因为这是设备“上”网的关键出入口，即将到来的5G手机将会面临多方面的挑战：更多频段的支持：因为从大家熟悉的b41变成n41、n77和n78，这就需要对更多频段的支持；不同的调制方向：因为5G专注于高速连接，所以在调制方面会有新的变化，对功耗方面也有更多的要求。比如在4G时代，大家比较关注ACPR。但到了5G时代，则更需要专注于EVM（一般小于1.5%）；信号路由的选择：选择4Ganchor+5G数据连接，还是直接走5G，这会带来不同的挑战。开关速度的变化：这方面虽然没有太多的变化，但SRS也会带来新的挑战。其他如n77/n78/n79等新频段的引入，也会对射频前端形态产生影响，推动前端模组改变，满足新频段和新调谐方式等的要求。

WLCSP/TSV 封测企业成本结构中设备制造费用等固定成本占比非常高。其中，制造费用占比 64.34%，直接人工费用占比 14.55%，原材料费用占比 20.33%。芯智讯补充资料：根据中国台湾媒体报道，豪威科技订单爆满，第三季开始逐月提高对晶圆代工领头台积电投片量，第四季度以来CIS晶圆释出至后段封测厂，中国台湾同欣电子直接受惠接单满到明年上半年。足见CMOS封测产能的紧张程度。传感器 TSV 封装行业扩产周期约为 3 个月至 1 年时间，厂商扩产需承担一定设备折旧风险；我们谨慎预估，明年全年行业整体产能增幅约为 25%~40%，明年二季度部分扩产产能投产某种程度上减缓 TSV 产能紧张态势，但紧供给状态仍然难以打破。WLCSP/TSV封测涨价趋势较为确定。模拟集成电路的主要构成电路有:放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。

5G 基站 GaN 射频 PA 将成为主流技术，逐渐侵占LDMOS 的市场，GaAs 器件份额变化不大。GaN 能较好的适用于大规模MIMO，预计 2022 年，4G/ 5G 基础设施用 RF 半导体的市场规模将达到 16亿美元，其中，MIMO PA年复合增长率将达到 135%，射频前端模块的年复合增长率将达到 119%。一、5G智能移动终端，射频PA的大机遇1.射频器件皇冠上的明珠射频功率放大器（PA）作为射频前端发射通路的主要器件，主要是为了将调制振荡电路所产生的小功率的射频信号放大，获得足够大的射频输出功率，才能馈送到天线上辐射出去，通常用于实现发射通道的射频信号放大。手机射频前端：一旦连上移动网络，任何一台智能手机都能轻松刷朋友圈、看高清视频、下载图片、在线购物，这完全是射频前端进化的功劳，手机每一个网络制式（2G/3G/4G/WiFi/GPS），都需要自己的射频前端模块，充当手机与外界通话的桥梁—手机功能越多，它的价值越大。数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。江苏线路板加工PCBA线路板贴片连接器

继电器是一种电子控制器件，它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输出回路)。安徽PCBPCBA线路板贴片电阻

5G推动手机射频 PA 量价齐升： 4G 时代，智能手机一般采取 1 发射 2 接收架构，预测 5G 时代，智能手机将采用 2 发射 4 接收方案，未来有望演进为8 接收方案。功率放大器（PA）是一部手机极为关键的器件之一，它直接决定了手机无线通信的距离、信号质量，甚至待机时间，是整个射频系统中除基带外极为重要的部分。手机里面 PA 的数量随着 2G、3G、4G、5G 逐渐增加。5G 基站，PA 数倍增长，GaN 大有可为：4G 基站采用 4T4R 方案，按照三个扇区，对应的射频 PA需求量为 12 个，5G 基站，预计 64T64R 将成为主流方案，对应的 PA需求量高达 192 个，PA数量将大幅增长。目前基站用功率放大器主要为 LDMOS 技术，但是 LDMOS 技术适用于低频段，在高频应用领域存在局限性。安徽PCBPCBA线路板贴片电阻

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