批量PCBA线路板加工

PCBA焊接加工是电子厂商提供Gerber文件和BOM清单，电子加工商按照电子厂商提供的电子资料对PCB裸板进行电子元器件焊接加工。电子厂商的焊接能力直接影响了PCBA板的质量和使用周期。公司通过IATF16949和ISO9001体系认证，内部使用ERP和MES系统，对整个生产、物料、流转过程实现可追溯管理。PCBA焊接加工流程 电子厂商提供PCB Gerber文件，电子厂商核对后根据BOM清单采购电子元器件，并进行物料质检 上线生产，物料上线之前需要进行钢网制作和编制SMT上机程序 PCBA板加工时首件打样，确认后批量生产。经锡膏印刷、回流焊接、贴片、AOI检测、质检、插件和波峰焊接等等流程 生产成品交由品质部质检，质检合格之后进行打包出货PCBA 是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说 PCBA 是经过 PCB 空板 SMT 上件再经过 DIP 插件的整个制程。批量PCBA线路板加工

运输为防止PCBA线路板损坏，在运输时应使用如下包装：1、盛放容器：防静电周转箱。2、隔离材料：防静电珍珠棉。3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。洗板要求板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。上海高质量PCBA线路板加工是什么PCB 是电子设备中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

电子元器件涵盖广，对电子行业具有重要的支撑作用。在通义上，电子元器件是指具有单独电路功能、构成电路的基本单元。电子元器件种类繁多，涉及的范围也不断扩大。根据材料分子组成与结构在元器件制造过程中是否改变，电子元器件可大体分为元件和器件。元件是加工中没有改变分子成分和结构的产品，包括电阻、电容、电感、电位器、变压器、连接器、印刷电路板等；器件则是加工中改变分子成分和结构的产品，主要为各类半导体产品，如二极管、三极管、场效应晶体管、光电器件、集成电路等。

PCBA板变形的原因。1、PCBA板过炉温度每一块电路板都会有比较大的TG值，当回流焊的温度过高，高于电路板的比较大TG值时，会造成板子的软化，引起变形。2、PCB板材随着无铅工艺的流行，过炉的温度比有铅要高，对板材也要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形，但TG值越高，价格越贵。3、PCBA板厚度随着电子产品朝小而薄的方向发展，电路板的厚度也越来越追求薄，电路板厚度越薄，在过回流焊时，受高温影响更易导致板子的变形。4、PCBA板尺寸及拼板数量电路板在过回流焊时，一般放置于链条进行传送，两边的链条作为支撑点，电路板的尺寸过大或者拼板数量过多，都容易电路板往中间点凹陷，造成变形。5、V-Cut的深浅V-Cut会破坏板子结构， V-Cut在原来一大张的板材上切出沟槽来，V-Cut线过深会导致PCBA板的变形。6、PCBA板上铺铜面积不均7、PCBA板上各层的连接点。PCBA线路板加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接。

PCBA线路板加工中BGA的特点：1、封装面积少;2、功能加大，引脚数目增多;3、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡;4、可靠性高，电性能好，整体成本低。PCBA加工有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。PCBA加工中BGA器件在使用常规的SMT工艺规程和设备进行组装生产时，能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM)。SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(BallGridArray球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。PCB特点：由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。上海定制PCBA线路板加工批量定制

PCBA测试是对pcba板进行导电和输出输入值的检测。批量PCBA线路板加工

PCBA线路板元器件外观标识插装方向的规定1、极性元器件按极性插装。2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时，丝印朝右；横向插装时，丝印朝下。丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字体上方朝右。3、电阻卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装时，误差色环朝向板面。焊接要求1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良；2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。7、针座焊接批量PCBA线路板加工

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