高精密PCBA线路板加工产品介绍

通过高复杂PCB与PCBA的运作，ODM厂家PCB制作成品率与PCBA组装质量提升明显，减少了返工的成本与可靠性隐患，取得了很好的经济效益，还可用于评估人员投入、工艺设计策略、管理模式优化。目前，PCB与PCBA的量化标准有少数公司在应用，但还没有得到业界的普遍认可与应用；而且量化标准所涉及的项目还不够完善，有待于进一步优化，需要业界同行一起参与，形成统一的PCB与PCBA的量化标准并在行业中推行。PCBA加工过程完成之后，常会看到PCBA表面会有许多残留物，这些残留物不仅影响美观，而且还对PCBA的质量造成影响，因此，PCBA的清洗是非常重要的。符合国际标准的 PCB 材料 ─ 耐热性高、高玻璃化转变温度 (Tg)、热膨胀系数小、介质常数小。高精密PCBA线路板加工产品介绍

PCBA代工厂的生产加工包括了很多种加工工艺，如PCB制造、SMT贴片加工、DIP插件、测试组装等，在电子产品的小型化精密化发展上PCBA贴片加工工艺起到了重要作用，一、锡膏印刷：将焊膏或贴片胶漏印到PCBA的焊盘上，为元器件的焊接做准备。二、点胶：将胶水滴到PCBA板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。三、贴片：将表面组装元器件精确装置到PCBA的固定位置上。四、固化：将贴片胶消融，从而使外表组装元器件与PCB板结实粘接在一同。五、回流焊接：使表面组装元器件与PCBA板焊接在一起。六、清洗：其作用是将组装好的PCBA上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。七、检测：其对组装好的PCBA停止焊接质量和装配质量的检测。八、返修：对检测呈现毛病的PCBA板停止返工。定制PCBA线路板加工如果DPI是400，那么图象上两点之间的距离是 1000/400 = 2.5 mil，也就是说这时的精度是2.5mil.

PCBA就是PCB空板经过smt贴片，再经过dip插件的整个加工过程。在整个加工过程中，工艺复杂，生产精细，所需元件种类繁多，以及各种元件的插件、焊接、检测过程都需要高精度的设备。PCBA代工代料的优点：代工代料可以减少购买材料的成本，pcba方案设计和pcba打样代工厂为各个单位的电子材料进行加工，材料采购量大，有专门的固定的材料供应商，供应商为了能够长期地跟大厂家合作，会提供极低的价格，一般人是买不到的。代工代料能够降低仓库面积。如果需要采购大量的原材料，就要准备仓库来存放，就需要仓库占用成本，还有仓库大量的原材料，还要有专人进行管理，这些都是要发费成本的。代工代料能够节省买机器设备的钱，把钱用在更需要的地方。进行pcba的整个加工过程，还需要各种精密加工设备和各种检测设备，如果自己加工的话，就要购买这些设备，需要花费很多钱，加工完了，这些设备摆在那里处于呆滞状态就是浪费。

PCBA线路板加工中BGA的特点：1、封装面积少;2、功能加大，引脚数目增多;3、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡;4、可靠性高，电性能好，整体成本低。PCBA加工有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。PCBA加工中BGA器件在使用常规的SMT工艺规程和设备进行组装生产时，能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM)。SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(BallGridArray球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。对电子产品的系统软件进行反汇编等电子产品全套克隆的所有技术过程。

印制电路板组件（PCBA）是指安装有电子元器件、具有一定电路功能的印制电路装配件，在电子制造工厂也称为单板。PCBA的可制造性设计，解决可组装性的问题，实现较短的工艺路径、比较高的焊接直通率、比较低的生产成本。设计内容有：工艺路径设计、装配面元器件布局设计、焊盘及阻焊设计（与直通率相关）、组装热设计、组装可靠性设计等。1、PCBA可制作性PCB的可制造性设计侧重于“可制作性”，设计内容包括板材选型、阻焊设计、表面处理和拼板设计等内容。这些设计都与PCB的加工能力有关，受加工方法与能力限制，设计的较小线宽与线距、最小孔径、较小焊盘环宽、较小阻焊间隙等必须符合PCB的加工能力，设计的叠层与压合结构必须符合PCB的加工工艺。因此，PCB的可制造性设计重点在于满足PCB厂的工艺能力，了解PCB的制作方法、工艺流程和工艺能力是实施工艺设计的基础。2、PCBA的可组装性而PCBA的可组装性设计侧重于“可组装性”，即建立稳定而坚固的工艺性，实现高质量、高效率和低成本的焊接。设计的内容包括封装选型、焊盘设计、组装方式（或称为工艺路径设计）、元器件布局、钢网设计等内容。这些设计要求，都是围绕更高的焊接良率、更高的制造效率、更低的制造成本来展开。PCBA通常要经过回流炉加热，以在PCB和元件之间建立机械连接。百翊电子PCBA线路板加工好不好

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。高精密PCBA线路板加工产品介绍

0FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA线路板加工焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用特殊载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。高精密PCBA线路板加工产品介绍

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