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SMT-PCB上元器件的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。2、PCB上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引脚的器件。5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虛焊和漏焊。中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长，规模从2004年起已连续三年居世界前列。智能SMT线路板加工打样

表面贴装(SMT)制程是板阶可靠性测试(BLR)的较早的关卡，芯片黏着在仿真PCB上的质量好坏，将直接影响到产品寿命判断精细度。质量好坏的关键因素包括，锡膏特性、印刷条件设定(如脱模间距、脱模时间、印刷速度)、置件精细度、钢板选择。iST全自动SMT生产线，不仅可提供小量产服务，更可协助您量身订作测试样品，节省您样品寄送往返时间，降低寄送过程损坏风险，进而减少测试变因。此外，高阶解决焊点气泡(Void)的回焊设备，除了可以排除气泡问题(控制汽泡在10%以下)，更可以配合您多样化的回流焊(Reflow)条件需求，调整出良好条件。SMT经验丰富，确保样品一致性及良率提供DFM(DesignForManufacture)咨询，为客户彻底解决User问题SMT制程能力达Pitch0.15mm；元器件尺寸达0.3mmx0.15mm，轻松因应芯片尺寸与脚距(FinePitch)的微缩化。上海高标准SMT线路板加工哪里买低频旁路：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、 涤纶电容器。

EWT电池EWT电池是发射极环绕穿通（emitter-wrap-through，EWT）硅太阳能电池的简称。与MWT电池不同的是，在EWT电池中，传递功率的栅线也被转移至背面。与MWT电池类似，EWT电池也是通过在电池上钻微型孔来连接上、下表面。相比MWT电池的每块硅片约200个通孔，EWT电池每块硅片大约有2万个这种通孔，故激光钻孔成为独一可满足商业规模速度的工艺。EWT电池由于正面没有栅线和电极，使模组装配更为简便，同时由于避免了遮光损失且实现了双面收集载流子，使光生电流有大幅度的提高。用于工业化大面积硅片的EWT电池工艺多采用丝网印刷和激光技术，并对硅片质量具有一定的要求，这为EWT电池工艺技术提出诸多的要求，比如无损伤激光切割的实现、丝网印刷对电极形状的限制、孔内金属的填充深度以及发射极串联电阻的优化等。利用这种新型几何结构生产出来的早期电池获得了超过17%的效率。

smt贴片机基本没有什么辐射，信号都是线缆传输，离它屏幕稍远点就好。但SMT车间对身体是有一些害处的，如果知公司是有铅制程的话（锡膏，锡丝是有铅），铅是一种有毒重金属，对人体危害很大（欧美国家都禁止使用有铅制品）如果是无铅制程，那对身体危害还小一点，但是锡本身也是一种重金属，它进入人体之后，对人体也有危害，人经常接触这些重金属物质，会通过呼吸，进食之前没有认真洗手，通过手沾在食物上进入人体，对人体造成危害。高频耦合：陶瓷电容器、云母电容器、聚苯乙烯电容器。

MWT电池是金属穿孔卷绕（metallizationwrap-through,MWT）硅太阳能电池的简称。该技术应用了P型多晶硅，将通过激光钻孔将电池正面收集的能量穿过电池转移至电池的背面。这种方法使每块电池的输出效率提高了2%，再与电池组件相连接，所得的输出效率能提高9%。在MWT器件中，工艺的难点包括：激光打孔和划槽隔绝的对准及重复性、孔的大小及形状的控制、激光及硅衬底造成的损伤及孔内金属的填充等。一般MWT每块硅片需要钻约200个通孔。滤波：铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器。上海高标准SMT线路板加工哪里买

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