上海智能化SMT线路板加工公司

时间:2023年03月04日 来源:

SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。  目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。转变观念,充分认识生产工艺对SMT设备研制的重要性。上海智能化SMT线路板加工公司

SMT-PCB上的焊盘1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23之焊盘可加長0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生的空焊。2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果比较好。3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。4、SMT元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。装配式SMT线路板加工服务商SMT锡膏印刷作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

四边无引线扁平封装(QFN)QFN(QuadFlatNon-leadedpackage)封装四边配置有电极接点,由于无引线,贴装表现出面积比QFP小、高度比QFP低的特点;其中陶瓷QFN也称为LCC(LeadlessChipCarriers),采用玻璃环氧树脂印刷基板基材的低成本塑料QFN则称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。QFN主要用于集成电路封装,MOSFET不会采用。不过因Intel提出整合驱动与MOSFET方案,而推出了采用QFN-56封装(“56”指芯片背面有56个连接Pin)的DrMOS。需要说明的是,QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具有相同的外引线配置,而其尺寸却比TSSOP的小62%。根据QFN建模数据,其热性能比TSSOP封装提高了55%,电性能(电感和电容)比TSSOP封装分别提高了60%和30%。比较大的缺点则是返修难度高。

回流焊在电子行业的使用现已成了不可或缺的工艺流程,平时对SMT回流焊进行操作使用时要注意以下几个事项:1、非经过的smt回流焊维护操作人员不允许使用操作smt回流焊,维护操作人员必须具有对smt回流焊的机械构造及smt回流焊运行原理的基本认识,熟悉使用说明内容,严格按其规定操作、维护smt回流焊。2、在维护保养smt回流焊时应有齐全的维护护具,如眼罩、绝缘手套、隔热手套、硅胶手套、口罩等,尤其是使用炉膛清洁剂时更是需要特别注意,若有不慎沾到皮肤或者眼睛应迅速以清水冲洗,严重时应及时就医。3、smt回流焊的安全防护,通常只要正确的维护操作机器,很少会有危险发生。smt回流焊相关的机械部件都有安全防护装置,在维修时不可以随意的拆除安全装置,否则会产生安全事故。应定期检查机械设备的链条、齿轮、电动机、风扇的运作情况。在规定的周期和部位,按要求添加高温润滑油、润滑脂及清洗。4、避免使用非正规的方式维修保养smt回流焊,维护中当工具不足时,不允许使用一些奇怪工具代用,没有万用表时不可以用短路测试跳火判断有没有电压等,一定要使用正规的工具。smt回流焊工作台面上不允许放置杂物。中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长,规模从2004年起已连续三年居世界前列。

PCB定位孔SMT定位方法分为两种类型:定位孔以及边缘位置和边缘位置。但是,极常用的定位方法是Mark点对位。PCB压边由于PCB是在器件的路径上传输的,因此不得将组件沿夹持边缘的方向放置,否则组件将被器件挤压,从而影响芯片的安装。PCB标记是所有全自动设备标识和位置的标识点,用于修改PCB制造错误。一个。形状:实心圆,正方形,三角形,菱形,十字形,空心圆,椭圆形等。实心圆是优先。1、尺寸:尺寸必须在0.5mm至3mm的范围内。直径为1mm的实心圆是优先。2、表面:其表面与PCB焊盘的焊接平面相同,焊接平面均匀,既不厚也不薄,反射效果较好。应在Mark点和其他焊盘周围布置一个禁布区域,该区域中不能包含丝网印刷和阻焊层。电容器极板间建立起电压,积蓄起电能,这个过程称为电容器的充电。SMT线路板加工设计

焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质。上海智能化SMT线路板加工公司

SMT-PCB上元器件的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。2、PCB上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引脚的器件。5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虛焊和漏焊。上海智能化SMT线路板加工公司

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