上海常见PCBA线路板加工设计

PCBA测试的重要性体现在以下几点：1、提高企业生产能力：PCBA测试的合格率越高，会使产品的合格率越来越高，提高了产品的质量，促进了企业的生产能力。2、增强企业经济效益：只有经受住考验的产品，用户才会喜欢，在测试的过程中，及时的发现错误，进行调整，让产品更加的完美，这样产品投入市场才会受到客户的青睐，从而刺激企业经济效益的发展。PCBA测试一般通过以下几种形式：1、ICT测试：测试电路、电流、电压以及振幅和噪音等。2、FCT测试：测试PCBA的功能，比如按键后LED灯是否能亮，能不能恢复出厂设置等。3、疲劳测试：抽样进行高频率和长时间的操作，观察是否会出现失灵的情况，来判断出会出现故障的概率，从而了解PCBA板的性能。4、极端环境测试：PCBA板放置在恶劣极端的环境中，比如高温、严寒、跌落等，通过测试结果，推算出PCBA板的可靠性。PCB设计指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接布局、电磁保护、热耗散、串音等因素。上海常见PCBA线路板加工设计

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，简单地说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。通俗的说是PCB是没有上元器件的线路板，PCBA是焊接上电子元器件的线路板。PCBA的简单加工工艺流程：1、PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；2、PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；3、PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；4、单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；5、双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；6、双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。百翊电子PCBA线路板加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式。

焊锡流程中，变量较小的应属于机器设备，因此首先检查它们，为了达到检查的正确性，可用单独的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。PCBA就是将一块PCB空板经过一道道工序的加工，较终加工成一个可供用户使用的电子产品。在生产的过程中，一环扣着一环，哪一环节出现了质量问题，都对产品的质量产生很大的影响。随着电子信息产品的精度和复杂 度越来越高，对PCB和PCBA的设计、 制作，以及PCBA组装都会带来新的挑战和难度。

0FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA线路板加工焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用特殊载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。

PCBA线路板元器件外观标识插装方向的规定1、极性元器件按极性插装。2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时，丝印朝右；横向插装时，丝印朝下。丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字体上方朝右。3、电阻卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装时，误差色环朝向板面。焊接要求1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良；2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。7、针座焊接PCB特点：设计上可以标准化，利于互换。百翊电子PCBA线路板加工

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。上海常见PCBA线路板加工设计

PCBA加工是通过PCBA生产线将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印刷线路板上成为计算机、彩电、通信设备的主板。在PCBA生产过程中，由于生产人员的操作不当或者是物料质量的原因，常会出现PCBA不良板，这时候需要对不良板进行维修。PCBA维修的流程为：目检PCBA→量测所有POWER→通电测试不良→根据不良现象进行维修→维修后自检→测试治具测试→目检全检PCBA维修需要准备的工具有：示波器、数位电表、恒温烙铁、热风枪、尖嘴钳、斜口钳、镊子。1、目检PCBA：主要检查PCBA有无明显外观不良。如：短路、空焊、缺件、元件极反、错件元件烧毁等2、量测所有POWER：主要测量个电源有无对地短路3、通电测试不良：通电后使用测试治具DOUBLECHECK不良4、根据不良现象进行维修：根据不良现象结合电路原理迳行维修。可以参照工程提供维修作业指导书5、维修后自检：维修后需要对维修部份进行自检。主要检查：短路空焊锡珠锡渣及焊点外观6、测试治具测试：使用测试治具检测PCBA是否维修OK7、目检全检：对维修好的产品进行全检通过对不良PCBA板的维修，可以减少板子的报废，减低工厂的生产成本。上海常见PCBA线路板加工设计

上海百翊电子科技有限公司在PCBA，线路板加工，SMT，线路板组装一直在同行业中处于较强地位，无论是产品还是服务，其高水平的能力始终贯穿于其中。公司始建于2012-09-25，在全国各个地区建立了良好的商贸渠道和技术协作关系。上海百翊以PCBA，线路板加工，SMT，线路板组装为主业，服务于电工电气等领域，为全国客户提供先进PCBA，线路板加工，SMT，线路板组装。多年来，已经为我国电工电气行业生产、经济等的发展做出了重要贡献。