天津工业控制SMT贴片质量稳定

在smt贴片加工行业，电容立碑的含义就是在焊接后，一端的片式电容没有焊接固定而立起来，就是被称为立碑的不良品质。为何会出现这种电容立碑不良现象呢？原因有多方面，比如说回流焊炉温、贴片机贴装偏移、锡膏印刷偏移、焊盘氧化原因等等，如果出现焊接电容立碑现象，需要对症去排查解决。锡膏类似牙膏似的物质，里面含有松香助焊剂及锡粉和各类稀有金属，一般是存储在冰箱中，用的时候拿出来解冻回温再搅拌，锡膏影响电容立碑主要是因锡膏印刷偏位，导致回流焊接片式电容两端锡膏热熔时间不一致，导致两端张力不同，从而导致一端翘起或整块立碑。钢网印刷机位于SMT贴片工艺段的前段，在pcb上板后，就需要钢网印刷机将锡膏印刷到pcb焊盘。天津工业控制SMT贴片质量稳定

一般来说，大批量电路板加工基本上是为了整体SMT加工厂的效率要求很高。因为不管怎样PCBA无论是高精度产品还是普通产品，其过程是相同的，所有的过程都必须完成才能完成。特别是对于客户，当你想找到一个适合自己的SMT当补丁加工制造商时，您需要仔细选择一个效率标准。这里的效率不仅里的效率不仅是速度，而且是速度和质量的匹配。盲目追求高速，忽视相应的质量问题，仍不能投放市场或正常使用。这可能是一个值得关注的重点。因为严重的质量异常会导致整个项目的成本上升和交付期的延迟，影响公司的整体战略规划。南京SMT贴片质量稳定SMT贴片加工生产车间需保持卫生，空气清洁度10万级别。

pcb板上的锡膏需要两面都要涂抹吗？这个主要是看客户的产品需要，有些产品是需要两面贴装，有些产品需要单面贴装。如果两面都要贴装就需要两面涂抹锡膏，如果是单面贴装，那么只需要单面涂抹锡膏。双面贴装也称A、B面贴装，pcb单面贴装相比双面贴装要简要些，因为单面贴装只需要锡膏印刷在一面，即可一次性一道工序完成生产，而双面贴装则需要先贴装pcb焊盘的一面，然后回流焊接完A面后再人工或者自动翻板机翻转B面进行自动下板，然后再经过一道贴片工序进行B面的锡膏印刷、元件贴装和回流焊接，相比工序更多，并且工艺要求也更高。

我们拥有6条全自动SMT贴片加工生产线、2条专业的插件线、13条DIP流水线（其中无尘车间4条），贴片能力达到日产1000万点，现有员工500人左右，其中管理人员在SMT行业都有5-8年的经验，且有团队对设备快速响应维护，让产能损失降低。我们在SMT制程工艺方面可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，蕞小封装元件0201。PANASERT多功能高速贴片机、在线AOI光学检测仪、SPI锡膏检测仪，十二温区氮气回流焊、双波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质，全流程通过ISO 9001:2015专业体系认证，并全面导入MES管理系统，对整个生产管理、物料流转实施跟踪精确管理。SMT贴片车间温度蕞好是25±3位，湿度控制在45%-70%之间，一般都配置空调来保持这两项指标。

贴片加工厂smt贴片工艺段有三大件，分别是锡膏印刷机、贴片机，回流焊；不同的设备负责的工艺不一样，回流焊是负责将锡膏热熔，让pcb焊盘上的电子元件爬锡然后冷却后固定，回流焊通常有普通空气回流焊、氮气回流焊以及真空回流焊，氮气回流焊是普通smt贴片加工厂比较少有的设备，有些工厂只有普通空气回流焊，但是面对客户产品对品质的要求，需要用到氮气回流焊保障气泡率低（比如汽车电子、航空电子、医疗电子等等）。有些人理解的氮气回流焊，觉得所有的温区都是充氮气，这个认知其实是错误的。氮气回流焊是在加热区充氮气，氮气是一种惰性气体，氮气充入加热区的炉膛内迫使炉膛内的空气含量极低，同时氮气始终在炉膛内底部。pcb与电子元件与空气隔绝，焊接的时候就不会出现氧化，这样就大幅度降低了焊接时候的空洞率，极大的加强了产品焊接品质。目前的电子产品，都涉及到电路板，电路板上面各种电子元件需要通过smt贴片技术来完成。南京老牌SMT贴片交期准时

聚力得smt贴片车间配备了ESD防静电监测系统，气电压、亮度和厂房承重都符合国家标准规定。天津工业控制SMT贴片质量稳定

专业提供产品开发制作、电子整机组装（包含物料采购、贴片加工、插件、ICT测试、老化、组装、包装等）整体PCBA服务方案。公司拥有自主管理园区达15000平方米，日生产SMT1000万点，整合稳定的物料配套商，配合完美的PCBA贴片加工服务，实行严格的IQC、IPQC和OQA过程管理，追求高质量的产品，交货准时。公司按照IPC-A-610E电子组装验收标准进行生产，通过ISO9001质量管理体系和PDCA管理体系，服务深受市场的喜爱和客户好评。我们的宗旨是品质至上、交货准时、持续改进、让客户满意，成为您放心的电子整机制造服务商。天津工业控制SMT贴片质量稳定

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