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pcb板上的锡膏需要两面都要涂抹吗？这个主要是看客户的产品需要，有些产品是需要两面贴装，有些产品需要单面贴装。如果两面都要贴装就需要两面涂抹锡膏，如果是单面贴装，那么只需要单面涂抹锡膏。双面贴装也称A、B面贴装，pcb单面贴装相比双面贴装要简要些，因为单面贴装只需要锡膏印刷在一面，即可一次性一道工序完成生产，而双面贴装则需要先贴装pcb焊盘的一面，然后回流焊接完A面后再人工或者自动翻板机翻转B面进行自动下板，然后再经过一道贴片工序进行B面的锡膏印刷、元件贴装和回流焊接，相比工序更多，并且工艺要求也更高。smt贴片一般在炉后做aoi测试焊接品质，AOI依次扫描pcba板进行识别，然后再进行比对是否合格。青岛大型SMT贴片服务

目前来讲，大部分都是智能手机（安卓或者苹果），手机越来越薄，内部的主板也更小更薄，增加电池的空间位置，延长虚焊，因此pcb越小，贴装的电子元件也必须小，对应的pcb焊盘也必须小，因此手机板的贴片加工属于精度高、间距小的产品，，对于贴片机的品质要求比较高。因此手机主板pcba所用的锡膏也必须优良，保障焊接的品质。手机主板pcba用几号粉锡膏，先了解（锡膏是什么东西），在知道锡膏的作用和成分后，才能更好的讲解锡膏中的锡粉颗粒大小和对应几号粉。不同号的锡粉对应不同类型的产品，一般颗粒越小，混合在锡膏中，锡膏含锡量越均匀，密度越大，且更容易通过印刷机印刷下锡，因此越细小的颗粒锡粉更多用于附加值高、精密产品、细间距产品上，有更好的锡粉均匀含量，有助于焊接。不同号的锡粉主要也由颗粒大小决定，锡粉颗粒大小不一，有1.2.3.4.5号粉，位数越大，锡粉越细，5号粉的锡粉颗粒直径Z小，1号粉颗粒直径Z大。手机板pcbaIC多，引脚间距小、焊盘小，因此常用4或5号锡粉，锡粉小，也容易氧化，需要在焊接的时候把炉温曲线设置好，温度升温、冷却速度不宜过快、过慢。郑州专业SMT贴片交期准时smt贴片是现代化电子加工的前沿科技，为电子加工走向规模化、快速化、小型化提供的重要支撑。

贴片加工厂的SMT产线由多个工艺设备组合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮气回流焊及真空回流焊，回流焊一般都分4个温区，分别是预热、恒温、加热、冷却。四个温区的工艺作用都不同，预热是将pcb及电子料的温度慢慢升温，避免常温的pcb及元件突然受热而发生爆板及锡膏挥发的情况，恒温指的是温度慢慢上升后，pcb及电子元件的温度都差不多，以免高低温差太多太大，加热就是回流焊温度Z高的区域，将锡膏融化，让电子元件爬锡，冷却区就是将元件爬锡后固定在焊盘上面，同时为pcb及电子元件降温，这就是普通回流焊的工艺流程。而氮气回流焊同样具有这四个温区，只是在焊接区有个氮气炉膛，氮气属于一种惰性气体，比普通的空气密度要大，因此一般都是在相对空间的底部位置，而焊接时候pcb及电子元件经过该区域后，空气都被氮气给排到上面，周围都是氮气惰性气体，因此锡膏融化的时候就会降低氧化和气泡，因此具有更低的气泡率，这些一般应用在可靠性要求高的产品中，比如汽车电子、航空电子等。

电子产品采用SMT技术有什么优点和好处？1. 电子产品可以设计的更轻薄短小，零件变得更小，电路板的体积也会变得更小；2. 设计出更好的产品，可以让电子产品应用到更多领域，比如CPU和智能手机；3. 适合大量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产的产品，并且更稳定。4. 降低生产成本，SMT整线设备基本实现了全自动化，从印刷机到贴片机再到回流焊，不仅提高了产能，同时降低了人力成本。SMT贴片加工车间一般会配置空调，需要保持一定的新风，并设置排风装置，为回流焊和波峰焊排废气。

在smt贴片加工行业，电容立碑的含义就是在焊接后，一端的片式电容没有焊接固定而立起来，就是被称为立碑的不良品质。为何会出现这种电容立碑不良现象呢？原因有多方面，比如说回流焊炉温、贴片机贴装偏移、锡膏印刷偏移、焊盘氧化原因等等，如果出现焊接电容立碑现象，需要对症去排查解决。锡膏类似牙膏似的物质，里面含有松香助焊剂及锡粉和各类稀有金属，一般是存储在冰箱中，用的时候拿出来解冻回温再搅拌，锡膏影响电容立碑主要是因锡膏印刷偏位，导致回流焊接片式电容两端锡膏热熔时间不一致，导致两端张力不同，从而导致一端翘起或整块立碑。目前SMT贴片工艺而言，贴片加工离不开钢网印刷机，其主要用途是将锡膏刮涂通过钢网漏印到pcb焊盘上。西安百年老厂SMT贴片哪里好

smt贴片加工会出现一些品质不良问题，比如立碑、连锡、空焊、假焊等等，出现不良品质的原因有很多。青岛大型SMT贴片服务

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