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钢网印刷机也称锡膏印刷机，主要用途是将锡膏通过刮刀和钢网，将锡膏印刷到pcb指定的焊盘上，用于后面的元件贴装和回流焊接。钢网印刷机一般位于smt线体的前段工序，是smt三大件之一（贴片机、钢网印刷机、回流焊）。钢网印刷机位于smt线体的前段，首先自动上板机将pcb通过轨道传输到钢网（锡膏）印刷机工作台，随后工作台上升到钢网底部（根据产品留有一定空隙1-2mm内），然后刮刀来回刮一遍走位，锡膏通过钢网的开孔自动渗漏到pcb焊盘上，然后工作台沉降，印刷好的pcb通过轨道留到spi进行锡膏印刷品质的检测（spi是什么？）回流焊是smt贴片加工厂每条线必备的设备，使用移栽机接驳台也可以两条线共用一台双轨回流焊。深圳福永专业贴片加工电子ODM代工代料生产厂家单价

某些产品会用在室外或者比较恶劣复杂的环境中，因此需要对PCBA进行防护，而Z常见的就是在pcba喷涂三防漆，主要用于防潮、防尘、防水等特性，三防漆喷涂在pcba表面后固化形成一层透明的保护层，具有耐高低温，耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能。湿气对pcba及电子元件具有普遍的破坏性，过多的湿气会加快pcba的老化、腐蚀及氧化反应，会对pcba电路板的功能造成伤害，所以有些客户的产品要求喷涂三防漆。三防漆不是将整个PCBA表面都喷涂，因为有些电子元件表面不能喷涂三防漆，否则会影响其性能发挥，因此喷涂三防漆需要选择性的喷涂在需要的表面。聚力得电子有海派涂覆线，可以满足客户的三防漆喷涂要求。广州佛山无线充贴片加工电子ODM贴片代工可以为客户提供各种不同的设计和制造建议，以提高产品质量和性能。

贴片加工厂的SMT产线由多个工艺设备组合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮气回流焊及真空回流焊，回流焊一般都分4个温区，分别是预热、恒温、加热、冷却。四个温区的工艺作用都不同，预热是将pcb及电子料的温度慢慢升温，避免常温的pcb及元件突然受热而发生爆板及锡膏挥发的情况，恒温指的是温度慢慢上升后，pcb及电子元件的温度都差不多，以免高低温差太多太大，加热就是回流焊温度Z高的区域，将锡膏融化，让电子元件爬锡，冷却区就是将元件爬锡后固定在焊盘上面，同时为pcb及电子元件降温，这就是普通回流焊的工艺流程。而氮气回流焊同样具有这四个温区，只是在焊接区有个氮气炉膛，氮气属于一种惰性气体，比普通的空气密度要大，因此一般都是在相对空间的底部位置，而焊接时候pcb及电子元件经过该区域后，空气都被氮气给排到上面，周围都是氮气惰性气体，因此锡膏融化的时候就会降低氧化和气泡，因此具有更低的气泡率，这些一般应用在可靠性要求高的产品中，比如汽车电子、航空电子等。

pcb板上的锡膏需要两面都要涂抹吗？这个主要是看客户的产品需要，有些产品是需要两面贴装，有些产品需要单面贴装。如果两面都要贴装就需要两面涂抹锡膏，如果是单面贴装，那么只需要单面涂抹锡膏。双面贴装也称A、B面贴装，pcb单面贴装相比双面贴装要简要些，因为单面贴装只需要锡膏印刷在一面，即可一次性一道工序完成生产，而双面贴装则需要先贴装pcb焊盘的一面，然后回流焊接完A面后再人工或者自动翻板机翻转B面进行自动下板，然后再经过一道贴片工序进行B面的锡膏印刷、元件贴装和回流焊接，相比工序更多，并且工艺要求也更高。即使在高温和高湿度条件下，电子元件也可以正常工作。

smt就是我们常说的贴片加工服务，涉及到的工序包含锡膏印刷、贴装电子元件、回流焊接，这是smt工艺的三大重点，锡膏印刷主要就是将锡膏通过钢网刮印到pcb焊盘的指定位置，这是非常重要的一个工艺，如果锡膏印刷不平整、锡膏偏移、锡膏过多、多少甚至拉尖，都会造成后面焊接出现品质问题，因此锡膏印刷品质越来越受重视，有更多的spi（锡膏检测仪）布置到线体中，spi是什么？贴装电子元件就是看贴片机的能力，聚力得电子采用的均是松下高速贴片机，贴装品质非常好，如果贴片机不行，则会导致很多漏件、反件和错件以及抛料，造成效率低下，返工多，并且浪费人力物力财力；回流焊接的工艺控制主要体现在回流焊炉温曲线，包含4个温区，预热、恒温、回流、冷却区，不同的温区温度不一样，掌控好炉温曲线调节，有利于焊接品质。贴片代工可以为客户提供多种不同的市场分析和预测服务，以帮助客户制定更好的销售策略。观澜沙井ODM代工代料生产厂家报价

SMT贴片完成后，还需要经过DIP插件、波峰焊接等工艺，再剪角、洗板，分板、测试，然后才能出货。深圳福永专业贴片加工电子ODM代工代料生产厂家单价

就目前SMT工艺而言，贴片加工离不开钢网印刷机（也称锡膏印刷机），其主要用途是将锡膏刮涂通过钢网漏印到pcb焊盘上。钢网印刷机位于SMT工艺段的前段，在pcb上板后，就需要钢网印刷机将锡膏印刷到pcb焊盘。钢网印刷机印刷锡膏的作用是为后面的贴片机贴片、回流焊接做准备工作。钢网印刷机的工作原理是pcb通过轨道传送到工作台，工作台升起至钢网的底部（大概留有0.5-1mm的间距），然后刮刀来回刮锡膏，锡膏通过钢网上的孔洞渗漏到pcb焊盘上（钢网孔洞需要根据pcb的焊盘做激光打孔）。深圳福永专业贴片加工电子ODM代工代料生产厂家单价

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