南昌机场监控COB显示屏

时间:2023年08月06日 来源:

    在当今的显示技术领域,COB显示屏和SMD屏都是常见的选择。尽管它们都用于构建高分辨率、高亮度的LED显示屏幕,但它们在制造工艺、外观、性能和应用方面存在一些不同。1.制造工艺COB显示屏:COB显示屏采用芯片直接贴装在PCB板上的安装方式。这种安装方式不需使用复杂的的光学配件,如反光杯或透镜。因此,COB显示屏的制造成本相对较低,且更易于大规模生产。SMD屏:SMD屏采用表面贴装技术(SMT)将LED灯珠贴在电路板上。这种安装方式需要使用复杂的的光学配件,如反光杯或透镜,以提高亮度和可视角度。2.外观COB显示屏:由于COB显示屏的LED灯珠直接安装在PCB板上,所以它的像素间距(即LED灯珠之间的距离)相对较小,可以实现更高的分辨率和更细腻的显示效果。SMD显示屏:SMD屏的LED灯珠通过复杂的的光学配件进行安装,因此它的像素间距相对较大,分辨率和显示效果可能不如COB显示屏细腻。 COB封装LED显示屏的优势主要有哪些?南昌机场监控COB显示屏

随着小间距LED的崛起,显示技术正在不断突破超高清的边界。在这里,COB技术扮演了一个重要的角色,就像一位隐形的推手,推动着显示技术向前发展。在5G和8K技术的翅膀下,小间距LED也在不断地挑战着显示技术的极限,然而,传统的SMD技术在微间距领域却遇到了障碍,仿佛在一片迷雾中摸索。这时,COB技术出现了,如同一名指路明灯,照亮了前行的道路。在过去的几年中,COB技术逐渐成为了LED行业的主流,像一阵春风,吹散了SMD技术的面临的的问题。它不仅推动了超高清显示的发展,更将LED显示产品带入了微小间距时代,仿佛一道彩虹,照亮了显示技术的未来。安徽商业显示COB显示屏Cob显示屏的功耗非常低,可以降低使用成本。

基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏,首先检测LED发光芯片表面是否有机械损伤,并将无损伤以及能够正常发光LED发光芯片收集备用,利用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,便于后续的组焊,将电路板置于超声波清洗设备中,使电路板表面的杂质和灰尘清洗干净,然后利用烘干设备来将电路板烘干,将电路板置于治具上,固定之后,通过真空吸嘴将LED发光芯片吸起移动位置,并安装在电路板相应的位置处,利用机械手装焊,装焊效率高,在发光面罩和第二封装填料之间灌胶,在LED支架和第二封装填料之间灌胶,并在发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中填充环氧,严格控制工作环境的温度和湿度,封装效果好。

采用COB技术,可以在PCB双面进行绑定贴装,相应减小了COB应用模块的体积,扩大了COB模块的应用空间。可消减摩尔纹:COB封装微间距LED显示屏采用高填充因子光学设计,发光均匀,近似“面光源”,有效消减摩尔纹。它的哑光涂层技术,也是显著提高对比度,降低炫光及刺目感,有效抵抗蓝光伤害,不仅减轻人眼视觉疲劳,还能在相机或摄像机拍摄下拍出高清的视频或照片,特别适合于需要长期观看及对屏幕拍摄的应用场合(如报告厅、演播室等)。cob显示屏发光视角可达 170 度(SMD 显示模组发光角度 120 度),视角更广。

除工艺、成本等优势外,COB产品性能也更为出色,具有高防护性、高可靠性、高对比度、低能耗、广色域等优点。“COB产品生命周期内的坏点率比SMD产品低近一个数量级,更能适配5G时代超高清智慧显示的需求,在小间距显示中具备差异化优势。”COB技术是芯片级封装,LED晶体颗粒直接接触PCB板,这增加了LED晶体的可用散热传导面积,提升了散热能力。同时,这种芯片级的封装方法,是“完全覆盖式”的,即给LED晶体穿上了一层100%的保护铠甲,有益于防潮、防磕碰。COB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较,在画质上具有极大的差异。Cob显示屏采用了新的封装技术,具有更高的亮度和更低的能耗。河南COB显示屏安装

Cob显示屏是一种高亮度、高清晰度的显示屏。南昌机场监控COB显示屏

COB的英文为chip-on-board,意思是板上芯片封装。在进行这种产品工艺时,首先要在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点,然后将硅片安放在基底表面,经热处理后,使硅片牢固地固定在基底上,随后在硅片和基底之间建立电气连接,从而完成工艺。COB没有了支架的概念,也没有电镀、回流焊和贴片,因此工序去繁从简,效率也得到了提高。COB全彩没有了支架,视角更大,并且光斑均匀,亮度较高,混色的效果更好,这些都是SMD全彩无法超越的特点和优势。南昌机场监控COB显示屏

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