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贴片加工厂的SMT产线由多个工艺设备组合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮气回流焊及真空回流焊，回流焊一般都分4个温区，分别是预热、恒温、加热、冷却。四个温区的工艺作用都不同，预热是将pcb及电子料的温度慢慢升温，避免常温的pcb及元件突然受热而发生爆板及锡膏挥发的情况，恒温指的是温度慢慢上升后，pcb及电子元件的温度都差不多，以免高低温差太多太大，加热就是回流焊温度Z高的区域，将锡膏融化，让电子元件爬锡，冷却区就是将元件爬锡后固定在焊盘上面，同时为pcb及电子元件降温，这就是普通回流焊的工艺流程。而氮气回流焊同样具有这四个温区，只是在焊接区有个氮气炉膛，氮气属于一种惰性气体，比普通的空气密度要大，因此一般都是在相对空间的底部位置，而焊接时候pcb及电子元件经过该区域后，空气都被氮气给排到上面，周围都是氮气惰性气体，因此锡膏融化的时候就会降低氧化和气泡，因此具有更低的气泡率，这些一般应用在可靠性要求高的产品中，比如汽车电子、航空电子等。smt贴片加工会出现一些品质不良问题，比如立碑、连锡、空焊、假焊等等，出现不良品质的原因有很多。OEM代工代料生产厂家排行榜
深圳聚力得：1. 全自动锡膏印刷机：一般量大/主流的贴片机smt产线是全自动印刷机产线，只要设定好印刷机的相关参数后，机器就可以自动进板，钢板自动对位，印刷锡膏、出板，经过传输带自动传输到下一个工作站。2. 半自动锡膏印刷机：锡膏半自动印刷制程大多出现在产品试产阶段或是少量多样的产品线，进板，退板，及钢板对位通常是手动操作，只有锡膏印刷自动操作，操作这类设备必须是老师傅，否则容易产出不良板，选择这种半自动印刷机，一方面不想占据整条SMT自动产线，另外半自动锡膏印刷机相对更便宜。3. 手动印刷机：这种通常在低价产品与劳动力低廉的地区，在中国大陆目前基本上没有手动印刷机了，全部都是手动操作，只要钢板、刮刀与锡膏就可以完成制作。广州佛山实力贴片加工电子OEM电子元件的设计可以提高电子设备的可靠性和稳定性。
众所周知，贴片加工的重头设备是贴片机，贴片机是整线蕞关键的设备，决定了整线生产的产能和效率，那么贴片机是如何工作的？面对不同类型的pcba，贴片机肯定是需要按照预先的程序设定进行贴装，贴片机编程的步骤。贴片机是高精密科技产品，包括光电、程序算法等于一体的产物，我们的任何电子产品的主板都需要经过贴片机贴装各类电子元件，面对不同的产品，贴片机需要有不同的贴装指令程序，因此需要对贴片机进行对应的编程。贴片机编程遵循先小后大、先低后高，先小后大，主要是因为小元件非常精细，贴装后不会影响后面大的元件贴装速度，如果先贴装大元件，贴装头可能会受到干扰而不能精确的贴装小元件。先低后高是因为贴片机有贴装尺寸的Z大值，如果先贴装高的元件，就会阻挡悬臂贴装头的移动，进而导致效率的降低。贴片机编程也需要根据客户的BOM、Gerber文件遵照先小后大、先低后高的原则，对料号、位号进行设定。后续贴装头就会根据设定好的程序指令进行吸取贴装。
深圳市聚力电子股份有限公司总结了以下4种会影响焊接的因素，希望大家看了之后能够起到帮助。
一、焊接加热桥。在贴片加工中的焊接热桥是起到阻止焊料形成桥接的作用，如果在这一过程中出现差错，会导致焊料分配的不均。正确的焊接方法是将烙铁头放在焊盘的引脚中间，使锡线靠近烙铁头，等锡膏熔化时将锡线移到焊盘与引脚之间，烙铁放在锡线之上，这样才能产生良好的焊点，减少对加工的影响。二、引脚焊接用力。在加工过程中，引脚焊接用力过大，容易导致贴片的焊盘翘起、分层或者凹陷等问题。所以在焊接的过程中为了保证smt贴片加工的质量不需要过于用力，只需要将烙铁头与焊盘接触即可。
三、烙铁头的选择。在焊接的过程中,烙铁头的尺寸选择也是很关键的，如果尺寸太小会家增加烙铁头滞留时间，导致冷焊点的出现。尺寸过大会导致加热过快而烧到贴片。因此我们需要根据烙铁头的长度和形状以及热容量和接触面来选择适合烙铁头的尺寸。
四、温度设定。温度也是焊接过程中很重要的一步，温度设定太高会导致焊盘翘起，焊料加热过度会损伤贴片，因此要注重温度的设定，设定好适合的温度也是对加工质量尤为重要。
SMT贴片加工一般会在设备端配置稳压器，保持设备运行稳定。
(1) 环境管制。
温湿度敏感元件使用车间环境温度在18~28℃,相对湿度在40%~60%之间;储存时,防潮箱相对湿度<10%,温度在18~28℃之间;物料员每4小时检查一次防潮箱温湿度,并将其温湿度值登记于《温湿度管制表》中;若温湿度超出规定范围,立即通知相关人员进行改善,同时采取相应的补救措施(如放置干燥剂、调节室内温度或取出故障防潮箱中的元件,放入合格的防潮箱内)。各封闭区域的温湿度环境空间敞开时间或开门时间不能超过5分钟,以确保温湿度条件能持续保证在管制范围内。
(2) 制程管制。
a. Smt贴片生产线在拆湿度敏感元件的真空包装时,必须佩戴静电手环、静电手套,在静电防护良好的桌面上打开真空包装。拆开后应检查其湿度卡变化是否符合要求(依据包装袋上的标签要求)。对符合要求的smt贴片IC,在其包装上加贴《湿度敏感元件管制标签》。
b. 生产线收到散装湿度敏感元件时,要依照《湿度敏感元件管制标签》确认元件是否合格，对合格元件优先使用。
c. 湿度敏感元件(IC)拆开真空包装后,回焊前在空气中暴露时间不得超过湿度敏感元件等级和寿命。
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