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smt贴片通常需要做测试，从而降低不良品质问题产生，AOI测试是smt贴片中的重要一环检测工艺，通常位于回流焊后端，但是有些产品需要放在多功能贴片机前，就是我们通常说的炉前AOI(炉后AOI和炉前AOI的不同作用)。smt贴片一般在炉后做aoi测试，测试焊接的品质，比如多锡、少锡、连桥，立碑，空焊、虚焊、破损等等不良品质，AOI相机依次扫描pcba板，根据算法识别，然后再进行OK板比对识别是否品质OK。如果是炉前AOI，是因为有些PCBA板局部地区会有屏蔽盖，炉后AOI检测不了屏蔽盖下面的，而有些产品对品质要求高，炉前AOI则可检测错、漏、反件等不良贴装，降低因后续焊接后出现问题的维修返工复杂性。smt贴片一般在回流焊接后座aoi测试，部分产品需要在炉前aoi检测错漏反件等。SMT贴片机抛料是贴片机生产不良的一个现象，不同品牌贴片机抛料率都有一个合理的区间范围。深圳坪山区汽车电子SMT加工找我们

电子产品采用SMT技术有什么优点和好处？1. 电子产品可以设计的更轻薄短小，零件变得更小，电路板的体积也会变得更小；2. 设计出更好的产品，可以让电子产品应用到更多领域，比如CPU和智能手机；3. 适合大量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产的产品，并且更稳定。4. 降低生产成本，SMT整线设备基本实现了全自动化，从印刷机到贴片机再到回流焊，不仅提高了产能，同时降低了人力成本。阳江医疗电子SMT加工服务SMT贴片可以实现电子产品的高度安全和可靠性。

众所周知，贴片加工的重头设备是贴片机，贴片机是整线蕞关键的设备，决定了整线生产的产能和效率，那么贴片机是如何工作的？面对不同类型的pcba，贴片机肯定是需要按照预先的程序设定进行贴装，贴片机编程的步骤。贴片机是高精密科技产品，包括光电、程序算法等于一体的产物，我们的任何电子产品的主板都需要经过贴片机贴装各类电子元件，面对不同的产品，贴片机需要有不同的贴装指令程序，因此需要对贴片机进行对应的编程。贴片机编程遵循先小后大、先低后高，先小后大，主要是因为小元件非常精细，贴装后不会影响后面大的元件贴装速度，如果先贴装大元件，贴装头可能会受到干扰而不能精确的贴装小元件。先低后高是因为贴片机有贴装尺寸的Z大值，如果先贴装高的元件，就会阻挡悬臂贴装头的移动，进而导致效率的降低。贴片机编程也需要根据客户的BOM、Gerber文件遵照先小后大、先低后高的原则，对料号、位号进行设定。后续贴装头就会根据设定好的程序指令进行吸取贴装。

专业的SMT工厂，先进的生产设备（全自动锡膏印刷机、松下高速贴片机、12温区氮气回流焊、AOI光学检查仪、在线检测仪器、波峰焊），结合完善的管理体系成为客户快速高效，品质稳定的SMT加工供应商。在SMT贴片加工制程的管理上，我们十分严格，无论是锡膏的回温、搅拌，钢网的擦洗，首件的核对，上料的核对，以及IPQC的巡检，到炉后AOI 100%的检测，我们均严格按照ISO9001:2008体系标准执行，并不断改善。通过和客户的配合和努力，我们的直通率能达到98%以上。SMT贴片可以实现电子产品的高度环保和节能。

SMT贴片加工的拼装相对密度高、电子元器件重量轻、重量轻，贴片元器件的体积和总重量只有传统式插装元器件的1/10左右，通常选用SMT以后，电子元器件体积变小40%~60%，总重量减少60%~80%。可靠性高、抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。便于实现自动化技术，提升生产率。控制成本可达30%~50%。节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时长这些。高密度的SMT贴片打样加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工。smt并不是一台设备或者一种工序就可以完成，它是由一条工艺生产线完成，业内人都称为smt生产线。珠海专业SMT加工

smt贴片加工车间对环境的要求比较高，包括车间清洁度、车间温湿度、车间电气、车间排风等四大主要因素。深圳坪山区汽车电子SMT加工找我们

目前来讲，大部分都是智能手机（安卓或者苹果），手机越来越薄，内部的主板也更小更薄，增加电池的空间位置，延长虚焊，因此pcb越小，贴装的电子元件也必须小，对应的pcb焊盘也必须小，因此手机板的贴片加工属于精度高、间距小的产品，，对于贴片机的品质要求比较高。因此手机主板pcba所用的锡膏也必须优良，保障焊接的品质。手机主板pcba用几号粉锡膏，先了解（锡膏是什么东西），在知道锡膏的作用和成分后，才能更好的讲解锡膏中的锡粉颗粒大小和对应几号粉。不同号的锡粉对应不同类型的产品，一般颗粒越小，混合在锡膏中，锡膏含锡量越均匀，密度越大，且更容易通过印刷机印刷下锡，因此越细小的颗粒锡粉更多用于附加值高、精密产品、细间距产品上，有更好的锡粉均匀含量，有助于焊接。不同号的锡粉主要也由颗粒大小决定，锡粉颗粒大小不一，有1.2.3.4.5号粉，位数越大，锡粉越细，5号粉的锡粉颗粒直径Z小，1号粉颗粒直径Z大。手机板pcbaIC多，引脚间距小、焊盘小，因此常用4或5号锡粉，锡粉小，也容易氧化，需要在焊接的时候把炉温曲线设置好，温度升温、冷却速度不宜过快、过慢。深圳坪山区汽车电子SMT加工找我们