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目前国内外制备球形硅微粉的方法有物理法和化学法。物理法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法、自蔓延低温燃烧法、等离子体法、和高温煅烧球形化等；化学方法主要有气相法、水热合成法、溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法等。火焰成球法的工艺流程如下：首先对高纯石英砂进行粉碎、筛分和提纯等前处理，然后将石英微粉送入燃气-氧气产生的高温场中，进行高温熔融、冷却成球，终形成高纯度球形硅微粉[5]。具体可采用乙炔气、氢气、天然气等工业燃料气体作为熔融粉体的洁净无污染火焰为热源。若采用普通石英粉为原料，应用氧气－乙炔火焰法制备球形硅微粉，可以保证其表面光滑，球形化率达95％。若选择稻壳这种原料，应用化学-火焰球化法。硅微粉在塑料中可用于聚氯乙烯(PVC)地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、电绝缘材料等产品中。杭州环氧地坪漆硅微粉直销

与角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下优点。(1)球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，使得树脂的添加量小，硅微粉的填充量达到比较高，因此球形化意味着硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，也就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。(2)与角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料应力集中小、强度比较高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力为0.6。由此制成的微电子器件成品率高，便于运输、安装，并且在使用过程中不易产生机械损伤。(3)相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使得模具的使用寿命可提高一倍。淮安油漆硅微粉厂家直销硅微粉的一个重点应用领域是集成电路覆铜板。

国内电子行业发展严重受制于国外硅微粉制造商，选择一种成本适中、性能优良的无机粉体材料以适应快速发展的电子工业对PCB和元器件材料耐热性的要求非常迫切。近几年来PCB和覆铜板(CCL)、环氧模塑封料正面临严峻的挑战。日本和欧盟分别出台了环保指令，不允许电子产品含有铅等对环境有害的物质，而传统的电子工业焊接电子元器件所用的焊料就含有铅。但是到现在为止，无铅焊料的熔点明显高于有铅焊料，这就要求器件和线路板具有更高的耐热温度。

硅微粉作为一种具有优异性能的功能性填料，它由于具有高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、耐酸碱性、低的热膨胀系数和低介电常数等优良性能，因此在覆铜板行业的应用日趋。目前应用于集成电路覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型（无定型）硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉和活性硅微粉等五个品种。结晶硅微粉的主要原料是精选质量石英矿，经过研磨、精密分级除杂等工序加工而成的二氧化硅粉体材料，能够改善覆铜板等下游产品的线性膨胀系数、电性能等物理性能。其优点是色白、质纯，物理和化学性质稳定，并且粒度分布合理，可以控制。结晶硅微粉可分为高纯度结晶硅微粉、电子级结晶硅微粉和一般填料级结晶硅微粉三种。球形硅微粉的流动性较好，在树脂中的填充率较高，做成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低。

活性硅微粉(经偶联剂处理)填充于天然橡胶、顺丁橡胶等胶料中，粉体易于分散（查看超细粉体分散原因），混炼工艺性能好，压延和压出性良，并能提高硫化胶的硫化速度，对橡胶还有增进粘性的功效，尤其是超细级硅微粉，取代部分白炭黑填于胶料中，对于提高制品的物性指标和降低生产成本均有很好作用。小于2um颗粒含量达60-70%的硅微粉用于出口级药用氯化丁基橡胶瓶塞和用于电工绝缘胶鞋中效果甚佳。硅微粉在仿皮革制作中作为填充料，其制品的强度、伸长率、柔性等各项技术指标均优于轻质碳酸钙、活性碳酸钙、活性叶蜡石等无机材料作填充剂制作的产品。硅微粉代替精制陶土、轻质碳酸征等粉体材料应用于蓄电池胶壳，填充我量可达65%左右，且工艺性能良好。所获胶壳制品，具有外表平整光滑，硬度大，耐酸蚀，耐电压，热变形和抗冲击等物理机械性能均达到或超过JB3076-82技术指标。球形硅微粉又称球形石英粉，是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。宿迁环氧硅微粉直销

硅微粉不分等级，只分规格。因其具备白度高，无杂质、铁量低等特点。杭州环氧地坪漆硅微粉直销

电工级硅微粉是一种活性硅微粉，用作电器产品环氧树脂绝缘封填料，不仅可大幅度增加填充量而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能，提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，养活混合料与线圈之间的热张差，提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。硅微粉有着诱人的市场前景和广阔的发展空间。随着高新技术的发展，对硅微粉材料的要求越来越高，企业完全可以根据市场的需要，调整产品结构，开发深加工产品，以提高企业的竞争力。只有依靠科技开发出高新产品，才能使市场空间不断拓展。杭州环氧地坪漆硅微粉直销