阳江销售AOI检测设备
AOI检测图像对比实现原理
目前比较流行的图像对比方式有三种。
第一种:模板匹配(或母版比对)方式。这种方式预先采集一块标准产品(无缺陷)的图像并确定为参考图像,后续所有检测时所采集的图像,都需要与这个参考图像做比较。
第二种:模式匹配方式。在这种方式中,AOI系统中会存储无缺陷以及多种有缺陷的PCB组件图像信息,所有检测时所采集的图像与这些组件信息做匹配,然后判断是否合格。
第三种:统计模式匹配。这种方式利用统计学方式,结合模式匹配,通过与已经存储的PCB组件图像信息做匹配,同时也会智能分析所有产品组件信息。如果比较结果小于标准阀值,则该图像通过检测;否则系统会判定该图像为不合格,并将此部件转移到其他区域,供后续维修或再检测。 机器视觉AOI检测AOI(AutomatedOpticalInspection)的全称是自动光学检测。阳江销售AOI检测设备
早期的时候AOI大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷,随着技术的演进,现在则被拿来用在SMT组装线上检测电路板上的零件组装(PCBAssembly)后的品质状况,或是检查锡膏印刷后有否符合标准。
AOI比较大的优点就是可以取代以前SMT炉前炉后的人工目检作业,而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。但就如同人眼一般,AOI基本上也只能执行物件的表面检查,所以只要是物件表面上可以看得到的形状,它都可以正确无误的检查出来,但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能就有些力有未逮,当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对于IC脚翘的检出能力,并增加某些被遮闭元件的摄影角度,以提供更多的检出率,但效果总是不尽理想,难以达到100%的测试含盖率。
其实,AOI比较大的缺点是有些灰階或是阴影明暗不是很明显的地方,也就比较容易出现误判的情况,这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判別,但较较麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方,像是屏闭框肋条或是其边缘底下的元件,往往就会因为AOI检测不到而漏了过去。 潮州国内AOI检测设备销售公司AOI工作原理自动光学检测的光源分类?
AOI的种类
由于设计思路及性能的不同,AOI系统可大致分为以下几种:
1)按图象拾取设备分类:
①使用黑白CCD摄像头
②使用彩色CCD摄像头
③使用高分辨率扫描仪
2)按测试项目分类:
①主要检测焊点
②主要检测元件
③元件和焊点都检测
3)按设备的结构分类
①需要气源供气
②不需气源供气
4)按测试时的相对运动方式分类
①电路板固定,摄像头或扫描仪移动
②摄像头和电路板各往一个方向运动
③摄像头固定,电路板进行两个方向的运动
AOI的三种机型:
结合以上的各种配置,形成了主要的三种机器类型:
回流炉前无气源,电路板固定,元件检测为主,连焊检测为辅。
回流炉后使用,需要气源,电路板动,进行元件、焊点、连焊检测。
可兼容以上两项的检测,无气源,电路板固定不动。
smt贴片加工AOI检测的优点
AOI在SMT贴片加工中的使用优点:
1.编程简单。AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件,从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数,然后系统会自动产生电路的布局图,确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后,再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。
2.减少生产成本。由于AOI可放置在回流炉前对PCB进行检测,可及时发现由各种原因引起的缺陷,而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测,这就极大降低了生产成本。
3.故障覆盖率高。由于采用了高级别的光学仪器和高智能的测试软件,通常的AOI设备可检测多种生产缺陷,故障覆盖率可达到80%。
4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的软件,所以在smt贴片加工中并不需要操作人员具有丰富的理论知识即可进行操作。使用AOI检测设备可以减少工艺缺陷,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制,早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本避免报废不可修理的电路板出现。 SMT加工中AOI设备的用途——自动化光学检测。
AOI检测设备对SMT贴片加工的重要性
AOI检测设备的作用是:当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供SMT工艺工程师改善与及SMT维修人员修整。
AOI设备包括:
1、按结构分类有:简易型手动离线AOI设备,离线AOI设备,在线AOI设备等;
2、按分辨率分类有:0402元件AOI设备,0201元件AOI设备
3、按相机分类有:单相机,双相机,多摄像机等
AOI设备可检测的错误类型:
1、刷锡后贴片前:桥接-移位-无锡-锡不足
2、贴片后回流焊前:移位,漏料、极性、歪斜、脚弯、错件
3、回流焊或波峰焊后:少锡/多锡、无锡短接锡球漏料-极性-移位脚弯错件
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