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功能测试、延迟测试、参数测试的定义及作用

Function Test（功能测试）芯片在生产制造过程中会引入各种故障，通常会引起功能的失效。这些失效包括Stuck-atFault，OpenFault，BridgeFault等。这些故障通常可以基于芯片设计时插入的ScanChain，用ATPG（对于memory用mbist方法，对于Flash按照vendor的测试方法设计bist）产生测试Pattern进行筛选测试，从而剔除有功能故障的芯片。

DelayTest（延迟测试）：除了功能故障之外，先进工艺的芯片还会有时序故障。Delay test的目的是剔除有Timing related defect 的芯片（即时序不满足要求的芯片）。基于Scan-at-speed的策略使用Launch from capture 和Lanuch from shift的方法来实现at-speed测试。在设计层面需要在Scan模式下利用on-chip PLL提供at-speed模式需要的高速工作时钟。 OPS经过多年的沉淀，能为客户提供多维度的技术支持，拥有完善的售后服务体系。锦江区IC测烧服务

芯片设计公司为什么要做芯片测试？

1、随着芯片复杂度的提高，内部模块数量不断增加，制造工艺也越来越先进，对应的失效模式变得越来越多。因此，在设计过程中，芯片设计公司需要更加重视完整有效的芯片测试。

2、设计、制造和测试都可能导致失效。为了确保设计的芯片达到预期目标，制造出的芯片达到要求的良率，以及确保测试的质量和有效性，提供符合产品规范和质量合格的产品给客户，这些都需要在设计的初期就考虑测试方案。3、成本也是一个重要的考量因素。越早发现失效，就能减少不必要的浪费；设计和制造的冗余度越高，终产品的良率就越高；同时，获取更多的有意义测试数据可以提供给设计和制造部门，从而有效分析失效模式，改善设计和制造良率。

梅州使用IC测烧以“稳健诚信，永续经营”的态度经营。

IC测烧的目的是确保IC的质量和性能，以及满足特定的应用需求。通过测试，可以发现IC中的缺陷和问题，及时修复和改进。通过烧录，可以将特定的程序或数据写入IC中，使其具备特定的功能和性能。IC测烧在IC制造和应用过程中起着重要的作用。在IC制造过程中，通过测试可以筛选出不合格的IC，提高产品的质量和可靠性。在IC应用过程中，通过烧录可以将特定的程序或数据写入IC中，使其适应不同的应用需求。IC测烧是对集成电路进行测试和烧录的过程，通过测试可以验证IC的质量和性能，通过烧录可以将特定的程序或数据写入IC中。IC测烧在IC制造和应用过程中起着重要的作用，对于确保IC的质量和性能，以及满足特定的应用需求具有重要意义。

芯片制造一般有六个重要步骤：

一是光刻（Photolithography）：利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上

二是离子注入（IonImplantation）：离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来，并停留在固体材料中的现象

三是扩散（Diffusion）

四是薄膜淀积（Deposition）；

五是刻蚀（Etch）；

六是化学机械研磨（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）

这六个步骤在芯片制造的过程中会被反复用到，把各种不同的器件制作在硅晶圆上，然后通过金属沉积把做好的器件连接成电路。 OPS利用高效率，好品质的先进科技协助客户提升生产效率及品质。

IC测试座的保养：

1、将芯片清理干净后再放入IC测试座，避免松香、锡渣等杂质进入适配器内污染测试针而造成短路或是接触不良。

2、多次使用之后或者定期对IC测试座进行清洗，可用超声波或是酒精进行清洗。

3、黑色塑胶本体的测试座材料为PEI，易被强力清洁济如天那水、苯、或者稀释剂等腐蚀。请用酒精等中性溶液清洗。使用完后密封存放，以免灰尘或杂质进入测试座内部。

定期的保养，能降低测试的不良率，也能够让IC测试座的寿命更长。 优普士电子（深圳）有限公司提供专业的芯片烧录、测试方案，具体咨询请联系我们。龙岗区IC测烧哪家强

普遍运用于40多个热门行业 智产品应用于手机、家电、智能设备、电子、新能源等行业！锦江区IC测烧服务

想要实现芯片的性能，功能，可靠性测试，我们具体要用哪些手段呢？

系统级SLT测试

常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在。顾名思义就是在一个系统环境下进行测试，就是把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏，缺点是只能覆盖一部分的功能，覆盖率较低所以一般是FT的补充手段。需要应用的设备主要是机械臂，需要制作的硬件是系统板+测试插座。

可靠性测试：

主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化HTOL，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。除了上述测试方法，一些复杂、高效的芯片也会采取多策并举的形式进行测试。同时我们可以发现，探针和插座贯穿了CP测试和FT测试，任何测试都离不开他，是芯片测试中必不可少的冶具之一。现如今芯片更新迭代的速度变得越来越快，功能越来越复杂，这就要求更高的测试可靠性和更少的测试时间以将产品快速推出市场。

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