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开封观察

为确认芯片内部是否存在明显烧毁的现象，对多个失效芯片进行开封观察。

观察结果显示：

（1）失效芯片内部都发现有烧毁现象，烧毁位置也一致，说明为同一种失效模式，为EOS烧毁；

（2）失效芯片内部其他功能芯片未发现烧毁现象，内部载板也未发现明显的金属残留。

切片分析

为确认失效芯片内部是否存在金属迁移或其他异常，对部分失效芯片、功能正常芯片、未使用芯片进行切片分析，切片到失效芯片烧毁位置。

切片结果显示：

（1）失效芯片内部有芯片烧毁，烧毁位置伴随着裂纹及树脂层碳化，应是烧毁导致的，烧毁位置一致，因此都属于同一种失效模式，属于EOS烧毁；

（2）失效芯片烧毁区域底部都存在银浆填充存在缺失；功能正常芯片该区域同样存在银浆少量缺失的现象，缺失主要集中在GND引脚下方，失效芯片烧毁区域下方填充良好；银浆缺失可能会导致该区域热量集中，无法散热，终导致芯片EOS烧毁。

OPS经过多年的沉淀，能为客户提供多维度的技术支持，拥有完善的售后服务体系。阳江IC测烧厂家电话

直流参数测试项目比较分散，但相对来说测试方法比较固定且单一一个典型的数字集成电路直流参数主要有如下几个:11H/11L（输人高低漏电），VIH/VIL（输入高低电平），VOH/VOL(在一定负载10H/10L下的输出驱动能力)，ISB&IDD（静态和动态电流）.测试过程中为了保护测试设备和快速筛选器件，一般还要先进行通断测试，即Opens/Shorts测试，暂且把它归为直流测试.下面对各个项目的测试原理进行（1）Opens/Shorts测试Opens/Shorts测试，又名连续性测试或者接触测试，主要检测芯片各个管脚是否短路或者开路.测试可以采用串行方式和并行方式两种，两种方式各有优缺点，串行慢，但可以测出管脚之间是否有短路；并行快，但不能检测管脚之间的短路问题.测试时所有管脚接地，分别测管脚对V}。和GND的电压，如图1所示。南山区IC测烧哪里有OPS拥有全系列IC自动烧录机、测试机，支持各类包装（管状、托盘、卷带）的芯片。

老化测试对芯片的重要性：

功能检测(FT)，是在晶片通过了封装测试后对整个晶片进行的检测。在封装过程中经常用来过滤有缺陷的芯片和无法覆盖的芯片测试，如高速测试等。一般来说，封装后的测试包括高温、室温、低温、抽样测试等几个测试环节。

芯片包装后，将被送往终端测试:在不利环境下强制不稳定的芯片无效。试验过程中，旋转机内的高速运动会使焊接接头与焊接垫片机械结合不牢固。温度过高会加速电子元件的失效。晶片后面会被放入特别的搁板，在正常运行数天后，这就是所谓的老化试验。一些微处理器芯片在预设频率下无法工作，但它们可以在较低频率下正常工作，因此它们被用作低价低速处理器芯片。老化测试成功的芯片可以卖给客户。公司主要客户为电子行业，合格的芯片将应用于电子系统电路板。

量产测试是确保Ic产品良好率，提供有效的数据供工程分析使用的重要步骤.massproductiontest以测试时间计费，同时测试设备价格的高低也将影响每小时的测试费用，从而直接影响产品的成本，因此提高测试覆盖率和测试效率非常重要。

burn-in，主要用于测试可靠性.采用各种加速因子来模拟器件长期的失效模型，常用的有加高温，加高电压等.集成电路测试的基本原则是通过测试向量对芯片施加激励，测量芯片响应输出(response)，与事先预测的结果比较，若符合，则大体上可以说明芯片是好的。 优普士专业为广大 客户群体提供FT测试、 IC烧录、laser marking、编带、烘烤、视觉检测服务!

从生产流程的角度来看，IC测试通常分为芯片测试、成品测试和检验测试三个阶段。在这些测试中，芯片测试主要进行直流测试，而成品测试可以包括交流测试和直流测试，而检验测试在很多情况下也涵盖了成品测试的内容。

芯片测试： 这个阶段主要集中在对芯片的直流测试，旨在评估芯片的基本电学性能。这是确保芯片质量的关键阶段，涉及到对芯片内部结构的验证，以确保其功能和性能符合设计规格。

成品测试： 成品测试是在芯片制造完成后，将芯片封装成产品后进行的测试。成品测试可以包括直流测试和交流测试，以验证整个芯片封装后的性能和功能。这一阶段的测试更贴近产品在实际应用中的工作条件。

检验测试： 检验测试是对即将入库的成品进行检验的阶段。它通常包括成品测试的内容，是用户对实际产品质量的监督。这个阶段的测试对于确保产品的质量和稳定性具有关键作用。

IC测试的重要性在于确保产品的稳定性和高质量，对于产品的良品率和用户满意度有着直接影响。在这个过程中，企业需要严格按照生产检测流程进行测试，确保每个阶段都能够有效地验证产品的性能和质量。 经过多年发展，现拥有多项发明专利和丰富的烧录测试资源。斗门区大容量芯片IC测烧

通过IC烧录，我们可以将固件或软件加载到芯片中，使其能够正常工作。阳江IC测烧厂家电话

交流参数测试交流（AC）参数测试是以时间为单位验证与时间相关的参数，实际上是对电路工作时的时间关系进行测量，测量诸如工作频率、输入信号输出信号随时间的变化关系等。常见的测量参数有上升和下降时间、传输延迟、建立和保持时间以及存储时间等。交流参数关注的是测试速率和重复性能，然后为准确度。

直流参数测试直流测试是基于欧姆定律的，用来确定器件参数的稳态测试方法。它是以电压或电流的形式验证电气参数。直流参数测试包括：接触测试、漏电流测试、转换电平测试、输出电平测试、电源消耗测试等。 直流测试常用的测试方法有加压测流（FVMI）和加流测压（FIMV），测试时主要考虑测试准确度和测试效率。通过直流测试可以判明电路的质量。如通过接触测试判别IC引脚的开路/短路情况、通过漏电测试可以从某方面反映电路的工艺质量、通过转换电平测试验证电路的驱动能力和抗噪声能力。 直流测试是IC测试的基础，是检测电路性能和可靠性的基本判别手段。 阳江IC测烧厂家电话