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在线3D-SPI锡膏测厚仪:3D-SPI管控锡膏印刷不良因,改善SMT锡膏印刷品质,提高良率!将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT制造领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。在线3D-SPI锡膏测厚仪可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷,极大降低下游,尤其电路板维修的成本;有助于提高产量和增加利润;为您带来更少的电路板维修、更少的扔弃、更少的维修时间和成本、以及更低的担保和维修成本,加上更高的产品质量、更满意的顾客、以及的顾客忠诚度和保持率。其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温.SPI检测设备支持多路复用,节省系统资源。惠州在线式SPI检测设备销售公司
SPI在PCBA加工行业中指的是锡膏检测设备,锡膏检查(即英文SolderPasteInspection),因此简称SPI。SPI和AOI这两个PCBA检测设备都是利用光学影像来检查品质,不过SPI一般放置在锡膏印刷机后面,主要检查锡膏的印刷量、平整度、高度、体积、面积、是否高度偏差(拉尖、)偏移、缺陷破损等。在SMT贴片生产过程中,印刷焊膏的量与接缝可靠性和质量有关:过多或过少都会转化为不可靠的接缝,这对产品质量有很大的影响,是不允许的。据行业统计,在SMT组装所有工序中,有75%的缺陷是由于锡膏印刷不良造成的,因此锡膏印刷工艺的好坏很大程度上解决了SMT工艺的品质。由此可见,在SMT产线工艺中应用SPI是非常重要的一个步骤。中山精密SPI检测设备值得推荐设备的封装形式多样,便于集成到不同系统。
3分钟了解智能制造中的AOI检测技术AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点,能够满足现代工业高速、高分辨率的检测要求,在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业应用较广。智能制造中的AOI检测技术AOI集成了图像传感技术、数据处理技术、运动控制技术,在产品生产过程中,可以执行测量、检测、识别和引导等一系列任务。简单地说,AOI模拟和拓展了人类眼、脑、手的功能,利用光学成像方法模拟人眼的的视觉成像功能,用计算机处理系统代替人脑执行数据处理,随后把结果反馈给执行或输出模块。以AOI检测应用较广的PCB行业为例,中低端AOI检测设备的误判过筛率约为70%,即捕捉到的不良品中其实有70%的成品是合格的。拥有了训练成熟的AI技术加持后,AIAOI检测系统不断学习,能够自行定义瑕疵范围,进一步有效判别未知的瑕疵图像。AI视觉辨识技术能辅助AOI检测能够大幅提升检测设备的辨识正确率,有效降低误判过筛率,加速生产线速度
8种常见SMT产线检测技术(2)5.AOI自动光学检查AOI自动光学检测,利用光学和数字成像技术,采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测的一种新型技术。AOI设备一般可分为在线式和离线式两大类。AOI通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷:缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。6.X射线检测(简称X-ray或AXI)X-Ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷,主要检测焊点内部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊点检测。X射线检测是利用X射线具备很强的穿透性,能穿透物体表面的性能,看透被检焊点内部,从而达到检测和分析电子组件各种常见的焊点的焊接品质。X-Ray检测能充分反映出焊点的焊接质量,包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足,并能做到定量分析。X-ray检测较大特点是能对BGA封装器件下面的焊点缺陷,如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等内部进行检测。SPI锡膏检查机有何能力?
通常SMT贴片加工厂的锡膏检查设备除了它自身的主要任务一一测量得到锡膏的厚度值外,还能通过它得到面积、体积、偏移、变形、连桥、缺锡、拉尖等具体的数据,根据客户的需要调试机器,把详细的焊点资料导出给客户检验。其检查的基板尺寸范围一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范围为0.4~5.0mm。区分锡膏检查设备优劣的指标集中在分率、测定重复性、检查时间、可操作性和GR&R(重复性和再现性)。而深圳市和田古德自动化设备有限公司研发生产的SPI能够检查的基板尺寸范围是50mx50mm~500mm×460mm,基板厚度范围是0.6mm~6.0mm。AOI检测设备的作用有哪些呢?广东直销SPI检测设备价格行情
目前大部分的SMT工厂都已经开始导入在线SPI设备,目前会遇到哪些问题呢?惠州在线式SPI检测设备销售公司
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