福建氮化镓膜厚仪
备用光源:LAMP-TH1-5PAK:F10、F20、F30、F40、F50、和F60系统的非紫外光源。5个/盒。1200小时平均无故障。LAMP-TH:F42F42系统的光源。1000小时平均无故障。LAMP-THF60:F60系统的光源。1000小时平均无故障。LAMP-THF80:F80系统的光源。1000小时平均无故障。LAMP-D2-L10290:L10290氘光源。2007年到2014年F20-UV的使用者。LAMP-TH-L10290:L10290钨卤素光源。2007年到2014年F20-UV的使用者。LAMP-D2-LS和DT2:LS和DT2光源需更换氘灯,而卤素灯光源需更换使用LAMP-TH1-5PAK.Filmetrics F60-t 系列就像我们的 F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率,但它增加了许多用于生产环境的功能。福建氮化镓膜厚仪
电介质成千上万的电解质薄膜被用于光学,半导体,以及其它数十个行业, 而Filmetrics的仪器几乎可以测量所有的薄膜。常见的电介质有:二氧化硅 – 蕞简单的材料之一, 主要是因为它在大部分光谱上的无吸收性 (k=0), 而且非常接近化学计量 (就是说,硅:氧非常接近 1:2)。 受热生长的二氧化硅对光谱反应规范,通常被用来做厚度和折射率标准。 Filmetrics能测量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 对此薄膜的测量比很多电介质困难,因为硅:氮比率通常不是3:4, 而且折射率一般要与薄膜厚度同时测量。 更麻烦的是,氧常常渗入薄膜,生成一定程度的氮氧化硅,增大测量难度。 但是幸运的是,我们的系统能在几秒钟内 “一键” 测量氮化硅薄膜完整特征!上海三星膜厚仪紫外光可测试的深度:有秀的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚样的近表面局部应力。
FSM413SPANDFSM413C2C红外干涉测量设备适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)平整度厚度变化(TTV)沟槽深度过孔尺寸、深度、侧壁角度粗糙度薄膜厚度不同半导体材料的厚度环氧树脂厚度衬底翘曲度晶圆凸点高度(bumpheight)MEMS薄膜测量TSV深度、侧壁角度...FSM413SP半自动机台人工取放芯片Wafer厚度3D图形FSM413C2CFullyautomatic全自动机台人工取放芯片可适配Cassette、SMIFPOD、FOUP.
不管您参与对显示器的基础研究还是制造,Filmetrics都能够提供您所需要的...测量液晶层-聚酰亚胺、硬涂层、液晶、间隙测量有机发光二极管层-发光、电注入、缓冲垫、封装对于空白样品,我们建议使用F20系列仪器。对于图案片,Filmetrics的F40用于测量薄膜厚度已经找到了显示器应用广范使用。测量范例此案例中,我们成功地测量了蓝宝石和硼硅玻璃基底上铟锡氧化物薄膜厚度。与Filmetrics专有的ITO扩散模型结合的F10-RTA-EXR仪器,可以很容易地在380纳米到1700纳米内同时测量透射率和反射率以确定厚度,折射率,消光系数。由于ITO薄膜在各种基底上不同寻常的的扩散,这个扩展的波长范围是必要的。测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) ; 3 mm (双探头总厚度测量)。
生物医疗设备涂层应用生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。有些涂层是为了保护设备免受腐蚀,而其他的则是为了预防组织损伤、敢染或者是排异反应。药物传输涂层也变得日益普通。其它生物医学器械,如血管成型球囊,具有读立的隔膜,必须具有均匀和固定的厚度才能正常工作。这些涂层厚度的测量方法各不相同,但有一件事是确定的。使用普通方法(例如,在涂层前后称某一部分的重量),无法检测到会导致器械故障的涂层不完全覆盖或涂层的不均匀性。可见光可测试的深度,良好的厚样以及多层样品的局部应力。江苏膜厚仪推荐产品
要想成功测量光刻胶要面对一些独特的挑战, 而 Filmetrics 自动测量系统成功地解决这些问题。福建氮化镓膜厚仪
测量眼科设备涂层厚度光谱反射率可用于测量眼镜片减反射(AR)光谱和残余颜色,以及硬涂层和疏水层的厚度。测量范例:F10-AR系统配备HC升级选择通过反射率信息进行硬涂层厚度测量。这款仪器仪器采用接触探头,从而降低背面反射影响,并可测凹凸表面。接触探头安置在镜头表面。FILMeasure软件自动分析采集的光谱信息以确定镜头是否满足指定的反射规格。可测平均反射率,指定点蕞小蕞大反射率,以抵消硬涂层的存在。如果这个镜头符合要求,系统操作人员将得到清晰的“很好”指示。 福建氮化镓膜厚仪
岱美仪器技术服务(上海)有限公司属于仪器仪表的高新企业,技术力量雄厚。是一家其他有限责任公司企业,随着市场的发展和生产的需求,与多家企业合作研究,在原有产品的基础上经过不断改进,追求新型,在强化内部管理,完善结构调整的同时,良好的质量、合理的价格、完善的服务,在业界受到宽泛好评。公司业务涵盖半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,价格合理,品质有保证,深受广大客户的欢迎。岱美中国以创造***产品及服务的理念,打造高指标的服务,引导行业的发展。
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