北京键合机推荐厂家

时间:2023年09月01日 来源:

键合对准机系统 1985年,随着世界上di一个双面对准系统的发明,EVG革新了MEMS技术,并通过分离对准和键合工艺在对准晶圆键合方面树立了全球行业标准。这种分离导致晶圆键合设备具有更高的灵活性和通用性。EVG的键合对准系统提供了蕞/高的精度,灵活性和易用性以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG键对准器的精度可满足蕞苛刻的对准过程。包含以下的型号:EVG610BA键合对准系统;EVG620BA键合对准系统;EVG6200BA键合对准系统;SmartViewNT键合对准系统;EVG键合机顶部和底部晶片的独li温度控制补偿了不同的热膨胀系数,实现无应力键合和出色的温度均匀性。北京键合机推荐厂家

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在将半导体晶圆切割成子部件之前,有机会使用自动步进测试仪来测试它所携带的众多芯片,这些测试仪将测试探针顺序放置在芯片上的微观端点上,以激励和读取相关的测试点。这是一种实用的方法,因为有缺陷的芯片不会被封装到ZUI终的组件或集成电路中,而只会在ZUI终测试时被拒绝。一旦认为模具有缺陷,墨水标记就会渗出模具,以便于视觉隔离。典型的目标是在100万个管芯中,少于6个管芯将是有缺陷的。还需要考虑其他因素,因此可以优化芯片恢复率。北京键合机推荐厂家EVG键合可选功能:阳极,UV固化,650℃加热器。

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BONDSCALE™自动化生产熔融系统启用3D集成以获得更多收益特色技术数据EVGBONDSCALE™自动化生产熔融系统旨在满足广fan的熔融/分子晶圆键合应用,包括工程化的基板制造和使用层转移处理的3D集成方法,例如单片3D(M3D)。借助BONDSCALE,EVG将晶片键合应用于前端半导体处理中,并帮助解决内部设备和系统路线图(IRDS)中确定的“超摩尔”逻辑器件扩展的长期挑战。结合增强的边缘对准技术,与现有的熔融键合平台相比,BONDSCALE大幅提高了晶圆键合生产率,并降低了拥有成本(CoO)。

根据型号和加热器尺寸,EVG500系列键合机可以用于碎片和50mm至300mm的晶圆。这些工具的灵活性非常适合中等批量生产、研发,并且可以通过简单的方法进行大批量生产,因为键合程序可以转移到EVGGEMINI大批量生产系统中。键合室配有通用键合盖,可快速排空,快速加热和冷却。通过控制温度,压力,时间和气体,允许进行大多数键合过程。也可以通过添加电源来执行阳极键合。对于UV固化黏合剂,可选的键合室盖具有UV源。键合可在真空或受控气体条件下进行。顶部和底部晶片的独力温度控制补偿了不同的热膨胀系数,从而实现无应力黏合和出色的温度均匀性。在不需要重新配置硬件的情况下,可以在真空下执行SOI/SDB(硅的直接键合)预键合。根据键合机型号和加热器尺寸,EVG500系列键合机可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圆。

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EVG®6200BA自动键合对准系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准系统,用于中等和批量生产 特色 技术数据 EVG键合对准系统提供了蕞/高的精度,灵活性和易用性,模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中蕞苛刻的对准过程。 特征 适用于EVG所有的200mm键合系统 支持蕞/大200mm晶圆尺寸的双晶圆或三晶圆堆叠的键合对准 手动或电动对中平台,带有自动对中选项 全电动高/分辨率底面显微镜 基于Windows的用户界面EVG 晶圆键合机上的键合过程是怎么样的呢?四川键合机质保期多久

EVG键合机可配置为黏合剂、阳极、直接/熔融、玻璃料、焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散、热压缩工艺。北京键合机推荐厂家

EVG®810LT技术数据晶圆直径(基板尺寸)50-200、100-300毫米LowTemp™等离子活化室工艺气体:2种标准工艺气体(N2和O2)通用质量流量控制器:自校准(高达20.000sccm)真空系统:9x10-2mbar腔室的打开/关闭:自动化腔室的加载/卸载:手动(将晶圆/基板放置在加载销上)可选功能:卡盘适用于不同的晶圆尺寸无金属离子活化混合气体的其他工艺气体带有涡轮泵的高真空系统:9x10-3mbar基本压力符合LowTemp™等离子活化粘结的材料系统Si:Si/Si,Si/Si(热氧化,Si(热氧化)/Si(热氧化)TEOS/TEOS(热氧化)绝缘体锗(GeOI)的Si/GeSi/Si3N4玻璃(无碱浮法):硅/玻璃,玻璃/玻璃化合物半导体:GaAs,GaP,InP聚合物:PMMA,环烯烃聚合物用户可以使用上述和其他材料的“ZUI佳已知方法”配方(可根据要求提供完整列表)北京键合机推荐厂家

岱美仪器技术服务(上海)有限公司是以提供半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪内的多项综合服务,为消费者多方位提供半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,公司成立于2002-02-07,旗下EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi,已经具有一定的业内水平。岱美中国以半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪为主业,服务于仪器仪表等领域,为全国客户提供先进半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。多年来,已经为我国仪器仪表行业生产、经济等的发展做出了重要贡献。

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