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ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取,并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合,可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中,与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用,高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与PrimitiveROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。安徽智能化显微CT调试各项异性就是在进行平滑处理时各个方向并不相同,就垂直于边界的区域进行平滑处理,保持边界不会变的模糊。
SKYSCAN1275–适合每一个人的3DXRM系统SKYSCAN1275台式系统是一套真正的三维X射线显微成像系统,为不同样品的快速扫描而设计。得益于紧凑的几何结构和快速的平板探测器,它只需要短短几分钟的时间就能得到结果。这使其成为质量控制和产品检测的理想选择。SKYSCAN1275还具备高水平的自动化,具有***的易用性。按下控制面板上的按钮,启动一个自动进行快速扫描的序列,然后是重建和体渲染。在下一个样品进行扫描时,所有的步骤也已完成。可选16位自动进样器可用于实现无人值守的高通量扫描。SKYSCAN1275拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析,以及表面和容积渲染可视化。
SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且,由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因,SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统较为多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纤维和复合材料FFP2口罩的三维渲染,根据局部取向对纤维进行彩色编码通过将材料组合成复合材料,获得的组件可以拥有更高的强度,同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能,就必须确保组成成分的方向能被优化。较为常用的组分之一是纤维,有混凝土中的钢筋,电子元件中的玻璃纤维,还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料,而无需进行横切,从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。1.嵌入对象的方向2.层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析3.采用原位样品台检测温度和物理性质。布鲁克的材料试验台可以进行比较大4400 N的压缩试验和比较大440 N的拉伸试验。
技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,14456×14456×2630像素1100万像素探测器,11840×11840×2150像素扫描空间:0-直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高440毫米)重量:150千克,不含包装电源:100-240V/50-60Hz。系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。山东特殊显微CT配件
“扩散”意味着强度没有整体增加或减少,即没有强度信号的产生或破坏:对密度测量有利。辽宁BRUKER显微CT推荐咨询
SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15µm1mmAlfilter80kV–10W4verticalconnectedsectionsAutomaticallyandseamlesslystitchedtogetherScantime:22minutespersectionFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared辽宁BRUKER显微CT推荐咨询
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