厦门工业烤箱门把手
高温钟罩炉设备规格及结构炉膛结构:采用多晶莫来石材料砌筑而成
一、热工系统1.1额定温度:1550℃1.2限制温度:1600℃1.3加热元件:U型硅钼棒1.4加热功率:16kW1.5空炉保温功率≤8kW1.6温区个数:1个1.7控温点数:1点1.8热偶:B分度1.9程序**精度:2℃(大于600℃,升温速率≤3℃/min)二、气氛系统2.1炉膛气氛:2路空气,流量计量程为7~70L/min;每路流量可调节2.2排气系统:在炉膛顶部设置一个排气*囱,用于废气排放三、传动系统3.1传动方式:升降式3.2传动类型:电动推杆传动3.3容积:20L四、冷却系统4.1冷却结构:无4.2产品降温:随炉降温五、安全保护5.1升、降、停按钮:载料台的升、降、停控制5.2报警指示:超温、断偶、过载、超程、偏差等声光报警5.3设备安全升温速率≤5℃/min六、温度控制系统6.1温度测量:采用B分度热偶测量6.2控制方式:高性能移相调压+SCR晶闸管模块控制6.3限温处理:6.3.1当测量温度超过设定的安全值时,断加热,并报警6.3.2当测量温度超过目标温度达到限制偏差值时,报警6.4控制仪表:采用进口智能调节仪控制。具有PID参数自整定、高温上限报警、热电偶失效指示等多项报警保护功能 选择工业烤箱应该注意什么?合肥真萍科技告诉您。厦门工业烤箱门把手
下面为大家介绍一下石墨盘烤盘炉一.产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁处理,提高制品质量的目的。二、设计特点1、后门设计热风电机2、降温时风机开启,同时两端降温封头开启,炉膛内产生如图所示的气体流向3、通过气体介质将隔热层内与水冷壁之间进行热交换,达到快速降温的目的三、技术指标1、使用温度:1450℃;比较高温度:1500℃;2、绝热材料:石墨纤维毯、石墨纸;4、加热元件:石墨加热棒;5、冷却方式:气冷+循环风冷降温;6、控温稳定度:2℃,具有PID参数自整定功能;7、炉膛温度均匀度:5℃(恒温1500℃);8、气氛:可向炉膛内通入干燥、洁净、无油的高纯度氮气,纯度≥99.999%;9、极限真空:10-3torr级;10、抽气速率:空载下,30min达到10-2torr11、升温功率:170kW;12、升温速率:15℃/min(空载);13、降温速率:1450℃至80℃,240分钟南京工业烤箱供应厂家有哪些领域需要使用工业烤箱呢?
HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。
冷热冲击试验箱具有模拟大气环境中温度变化规律。主要针对于电工,电子产品,以及其元器件及其它材料在高温,低温综合环境下运输,使用时的适应性试验。用于产品设计,改进,鉴定及检验等环节。温度范围指产品工作室能耐受和(或)能达到的极限温度。通常含有能控制恒定的概念,应该是可以相对长时间稳定运行的极值。一般温度范围包括极限高温和极限低温。一般标准要求指标为≤1℃或0.5℃。温度均匀度旧标准称均匀度,新标准称梯度。温度稳定后,在任意时间间隔内,工作空间内任意两点的温度平均值之差的较大值。这个指标比下面的温度偏差指标更可以考核产品的**技术,因此好多公司的样本及方案刻意隐藏此项。合肥真萍告诉您什么是工业烤箱?
真萍科技电脑式洁净节能氮气柜主要应用于解决晶圆片的潮湿、氧化及被其它气体(ex阿摩利亚气体)破坏,解决探针卡潮湿及氧化问题解决光罩的受潮问题---黄光部封装的金线,解决液晶的受潮问题,解决线路板受潮问题。下面为大家简单介绍一下真萍科技电脑式洁净节能氮气柜。柜体规格、配备:1.左右双开门,3mm钢化玻璃,1mm厚不锈钢板,气密式隐藏锁把手。2.柜体密封高吸附力磁性胶条与柜体密闭,脚垫采高承载车轮及调整高低脚垫。3.附高载重不锈钢隔板,柜体加装高载重煞车轮。4.上掀式气密盖,方便FFU保养及维修。5.回风循环设计,单向氮气循环不产生紊流。6.背面气密开门式设计,方便洁净清理与保养。工业烤箱应用再哪些地方?淮安工业烤箱生产厂家
工业烤箱的重要组成部分有哪些?厦门工业烤箱门把手
超高真空烘箱一、本产品广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验.二、主要技术指标:1、工作室温度范围:常温~+300℃用户使用温度260℃2、温度波动度:1.0℃(空载);3、温度偏差:常压温度试验:常温~200℃时2℃200~300℃时5.0℃低气压高温综合试验:≤100℃时2.0℃,100℃~200℃时5.0℃200℃~300℃时7.0℃4、升降温速率:升温时间:①常压时:90min(常温~+260℃)②低气压0.0001pa时:180min(常温~+260℃)降温时间:3℃~10℃/min(260℃~120℃),1℃~5℃/min(120℃~常温℃)降温方式:水冷降温5、试验箱承压方式:采用内承压方式6、压力范围:常压~0.0001Pa厦门工业烤箱门把手
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