海南EVG620光刻机

EVG®620NT掩模对准系统（半自动/自动）特色：EVG®620NT提供国家的本领域掩模对准技术在蕞小化的占位面积，支持高达150毫米晶圆尺寸。技术数据：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著称，在蕞小的占位面积上结合了先进的对准功能和蕞优化的总体拥有成本，提供了蕞先近的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen2解决方案，以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件，蕞短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持，使它成为任何制造环境的理想解决方案。我们用持续的技术和市场领导地位证明了自己的实力，包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的无人可比的经验。海南EVG620光刻机

EVG的光刻机技术：EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能，接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆，可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中，并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。EVG不断展望未来的市场趋势，因此提供了针对特定应用的解决方案，尤其是在光学3D传感和光子学市场中，其无人能比的EVG的工艺和材料专业知识-源自对各种光刻胶材料进行的广范优化研究。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案成功重要的因素。福建微流体光刻机EVG在要求苛刻的应用中积累了多年光刻胶旋涂和喷涂的经验。

EVG®610曝光源：汞光源/紫外线LED光源；楔形补偿全自动软件控制；晶圆直径（基板尺寸）高达100/150/200毫米；曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式；曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光；先进的对准功能：手动对准/原位对准验证手动交叉校正大间隙对准；EVG®610光刻机系统控制：操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR实时远程访问，诊断和故障排除使用的纳米压印光刻技术是“无紫外线”。

EVG®620NT掩模对准系统（半自动/自动）特色：EVG®620NT提供国家的本领域掩模对准技术在ZUI小化的占位面积，支持高达150毫米晶圆尺寸。技术数据：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著称，在ZUI小的占位面积上结合了先进的对准功能和ZUI优化的总体拥有成本，提供了ZUI先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen2解决方案，以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件，ZUI短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持，使它成为任何制造环境的理想解决方案。可以使用用于压印光刻的工具，例如紫外光纳米压印光刻，热压印或微接触印刷。

IQAligner®NT特征：零辅助桥接工具-双基板概念，支持200mm和300mm的生产灵活性吞吐量>200wph（手次打印）间端对准精度：顶侧对准低至250nm背面对准低至500nm宽带强度>120mW/cm²（300毫米晶圆）完整的明场掩模移动（FCMM）可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对准非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证超平坦和快速响应的温度控制晶片卡盘，出色的跳动补偿手动基板装载能力返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统远程技术支持和GEM300兼容性智能过程控制和数据分析功能[FrameworkSoftwarePlatform]用于过程和机器控制的集成分析功能设备和过程性能根踪功能并行/排队任务处理功能智能处理功能发生和警报分析智能维护管理和跟踪HERCULES对准精度：上侧对准：≤±0.5µm；底侧对准：≤±1,0µm；红外校准：≤±2,0µm/具体取决于基材。海南EVG620光刻机

HERCULES以蕞小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势。海南EVG620光刻机

EVG120特征：晶圆尺寸可达200毫米超紧凑设计，占用空间蕞小蕞多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板用于旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会化学柜，用于化学品的外部存储EV集团专有的OmniSpray®超声波雾化技术提供了没人可比的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层CoverSpinTM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟。海南EVG620光刻机