浙江进口Nanoscribe三维光刻

加入Nanoscribe的用户行列!作为高精密增材制造领域的先驱和市场领导我们是您在微加工系统、软件和解决方案方面的可靠合作伙伴。我们成立于2007年，是卡尔斯鲁厄理工分离出来的单独子公司，是一个充满活力、屡获殊荣的公司，并于2021年6月成为BICO集团的一部分。凭借成熟稳定的系统、直观的一步加工工作流程和一体化解决方案，我们的3000多名系统用户正在致力于研究改变未来的应用。Nanoscribe的用户群体中，有科学研究和工业的创新者，包括生命科学、微光学、光子学、材料工程、微流体、微力学和MEMS。他们优越的创新现已发表在1300多份同行评议期刊上。更多有关增材制造的咨询，欢迎致电纳糯三维。浙江进口Nanoscribe三维光刻

Nanoscribe称，QuantumX是世界上**基于双光子灰度光刻技术（two-photongrayscalelithography，2GL）的工业系统，目前该技术正在申请专利。2GL将灰度光刻技术与Nanoscribe的双光子聚合技术相结合，可生产折射和衍射微光学以及聚合物母版的原型。该系统配备三个用于实时过程控制的摄像头和一个树脂分配器。为了简化硬件配置之间的转换，物镜和样品夹持器识别会自动运行。多层衍射光学元件（diffractiveopticalelement，DOE）可以通过在扫描平面内调制激光功率来完成，从而减少多层微制造所需的打印时间。Nanoscribe表示，折射微光学也受益于2GL工艺的加工能力，可制作单个光学元件、填充因子高达100%的阵列，以及可以在直接和无掩模工艺中实现各种形状，如球面和非球面透镜。   广东微纳光刻Nanoscribe生物工程Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维邀您一起探讨增材制造的现状和未来。

作为微纳加工和3D打印领域的带领者，Nanoscribe一直致力于推动各个科研领域，诸如力学超材料，微纳机器人，再生医学工程，微光学等创新领域的研究和发展，并提供优化制程方案。2017年在上海成立的中国子公司纳糯三维科技（上海）有限公司更是加强了全球销售活动，并完善了亚太地区客户服务范围。此次推出的中文版官网在视觉效果上更清晰，结构分类上更明确。首页导航栏包括了产品信息，产品应用数据库，公司资讯和技术支持几大专栏。比较大化满足用户对信息的了解和需求。Nanoscribe中国子公司总经理崔博士表示：“中文网站的发布是件值得令人高兴的事情，我们希望新的中文网站能让我们的中国客户无需顾虑语言障碍，更全方面深入得了解我们的产品以及在科研和工业方面的应用。” 

Nanoscribe双光子灰度光刻系统Quantum X ,Nanoscribe的全球头一次创建的工业级双光子灰度光刻无掩模光刻系统Quantum X，适用于制造微光学衍射以及折射元件。 Nanoscribe的全球头一次创建工业级双光子灰度光刻无掩模光刻系统Quantum X，适用于制造微光学衍射以及折射元件。 利用Nanoscribe的双光子聚合微纳3D打印技术，斯图加特大学和阿德莱德大学的研究人员联手澳大利亚医学研究中心的科学家们新研发的微型内窥镜。将12050微米直径的微光学器件直接打印在光纤上，构建了一款功能齐全的超薄像差校正光学相干断层扫描探头       Nanoscribe公司的3D微纳加工技术推动着光子电路的研究和创新。

多年来，Nanoscribe在微观和纳米领域一直非常出色，并且参与了很多3D打印的项目，包括等离子体技术、微光学等工业微加工相关项目。如今，Nanoscribe正在与美因兹大学和帕德博恩大学在内的其他行业带领机构一起开发频率和功率稳定的小型二极管激光器。该团队的项目为期三年，名为Miliquant，由德国联邦教育和研究部（简称BMBF）提供资助。他们的研发成果——3D打印光源组件，将用于量子技术创新，并可以应用在医疗诊断、自动驾驶和细胞红外显微镜成像之中。研发团队将开展多项实验，开发工业传感器和成像系统，这就需要复杂的研发工作，还需要开发可靠的组件，以及组装和制造的新方法。更多有关微纳3D打印产品和技术咨询，欢迎联系 纳糯三维科技（上海）有限公司。浙江进口Nanoscribe三维光刻

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光子集成电路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 与电子集成电路类似，但不同的是电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件，而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件，比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。集成光子学可较广地应用于各种领域，例如数据通讯，激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术，尤其是微型光子组件应用，可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口，例如光纤到芯片的连接，可以有效提高集成度和功能性。类似于这种接口的制造非常具有挑战性，需要权衡对准、效率和宽带方面的种种要求。

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