热成像校准系统供应

HTB系列黑体是高温腔式黑体炉，温度范围高达1200°C。该系列黑体的优势在于发射腔直径较大，为25mm。黑体腔体是使用底端封闭圆筒的腔体的概念设计的。黑体提供高发射率，超宽光谱带：从0.4μm到超过30μm。这种宽光谱带使得可以使用HTB黑体作为标准辐射源，其范围从可见光波段到LWIR波段。HTB黑体可以直接从内部键盘控制，也可以使用标准USB端口从PC远程控制。

25mm的较大孔径；提供从0.4到超过30的高发射率；可以内部键盘控制，也可以使用USB端口从PC远程控制。 科技守护，INFRAMET LAFT 热成像光电测试系统，，让夜间监控如白昼般清晰！热成像校准系统供应

DT系列设备是模块化的检测设备，可以根据不同的待测物轻松的做出优化。从基本的短程热像仪到大型的机载监视系统等所有宽泛的监测设备都可以轻松应对。DT系列设备可以说是目前市场上高性价比的产品。DT系列设备应该是INFRAMET成熟的设备，这个已经得到了来自全球各地客户的宽泛认可。中长红外光谱带的敏感热成像技术是项很重要的科研和安全技术，这些成像仪也取得了大规模的应用。所以检测这些热成像仪对生产、维护和使用都有着不同的重要的作用。因此高科技的校准和检测对这些昂贵的热像仪的生产、维护、培训、采购优化都有着重要的意义。热成像校准系统供应Inframet DT 热成像光电测试系统智能校准，热成像更精确，基数参数调整，让细节无所遁形！

TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统是DT系统的一个特殊版本，为测试典型的热瞄准镜或热像仪夹而优化，可以快速、多功能和准确地测试。TAIM由DT120测试系统(用作图像投影模块和图像分析模块)，附加一组模块：用于瞄准具测试的Picatinny导轨，两个HEC相机用于捕捉图像，AHEC适配环固定HEC相机的位置，YNAS10平台可以调整相机与被测样品之间的夹角，DPM屈光度量度计，AT720光学平台，可选配其他分析软件和HEC相机和可选DICAN距离调整装置。

BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本，可以弥补TCB其他型号的不足：大尺寸面源，需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件：需要连接BLIQ黑体的安全罩（Inframet可提供）。覆盖罩须装充有干燥的氮气，以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。智能校准， INFRAMET SIM 热成像光电测试系统基数参数准确无误，守护每一份安宁！

ORI光学镜头测试系统是一台通用型光学镜头测试系统。该系统可以测量镜头的所有重要参数：MTF，分辨率，EFL，畸变，渐晕，透过率，BFL，工作焦距，焦深，场曲，色差等。可测试波段涵盖了VIS,NIR,SWIR,MWIR和LWIR，也可用于测试多波段光学系统，列如VIS-SWIR和MWIR-LWIR。系统原理ORI测试系统原理：目标发生器放置在被测镜头的焦平面上形成一套投影系统，透射出的平行光入射平行光管，蕞终成像到相机的接收面上。ORI测试系统蕞大的特点是采用逆光路测量原理，较一般正光路的测量系统具有独特的优势。智能校准，热成像更稳定可靠，基数参数调整，安全加倍！热成像校准系统供应

热成像新突破，基数参数精细调校，夜视效果超乎想象！热成像校准系统供应

DTR短焦热像仪测试系统是传统DT热像仪测试系统的一个特殊版本。这两个系统都是将一系列的标准靶标投影出去，被测热像仪接收成像。DT系统使用了较长焦距和大孔径的离轴反射式光管，而DTR系统则使用较短焦距和小孔径的透射式光管。因此，相同的红外靶标由DTR系统投射后，被测热像仪接收的图像比由DT系统透射出的要更大。从数学上讲，DTR系统可以投射出比典型DT系统空间频率要低几倍的4杆靶图像。

DTR测试系统在测试过程中，被测热像仪的奈奎斯特空间频率(等于1/2IFOV)可低至0.02lp/mrad(热像仪的探测器像元尺寸17um，物镜焦距0.68mm)，可满足市场上大多数大视场热像仪的测量需求。另外DTR测试系统提供2个不同焦距和视场的光管供选择，可根据被测热像仪的分辨率和视场来选择适用的光管。通常DTR测试系统提供测试长波热像仪的配置，可选配测量中波热像仪。 热成像校准系统供应