湖北双面积水胶带厂家现货

    双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺，提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性，耐药性使用例：传感器（CIS，指纹等）防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50～30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間无Pre-UV边缘浮起边缘浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐热测试a)220℃×2小时b)260℃无铅回流焊条件热板烘烤玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化：2小时OK无变化：3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带.。 特价德莎68542 德莎4982 德莎4972 德莎4983 德莎61360 德莎61380。湖北双面积水胶带厂家现货

可以在低温条件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘着剂1.产品特征固化将在紫外线照射后几分钟内开始。通过在低温下短时间加热，可以在短时间内固化。低排气，高水蒸气屏蔽性2.硬化滞后的工序涂抹粘着剂→UV光照射→未硬化的状态下粘合→加热至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合，塑料材质的粘合，不宜受热的OLED的封口2低透湿OLED显示屏的防潮框胶【OLED显示屏的构造（顶部排放类型）】硬化（UV，加热）时以及硬化后的加热过程中几乎不生成气体半导体（MEMS，CCD)的封口低排气可实现坚固且高度精确的粘合※精密间隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材质基材的粘合光学零件的粘合硬盘、筐体周边的密封（防潮性）和内部的粘合（低排气）半导体（MEMS，CCD相机模组）浙江5782积水胶带厂家直销日本进口积水SEKISUI养生胶带N730 N733 N738。

    成壁材料）用于LED芯片隔壁时的结构特征高亮度、高对比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之间进行打印，形成防止混色的挡墙，从而实现高亮度、高对比度。底部填充用DAM3D实装材料（成壁材料）用于DAM时的结构特征基板尺寸的小型化通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现基板的小型化。提高生产时的生产效率通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现芯片的高密度实装，提高生产效率。无芯电机线圈用成壁材料3D实装材料（成壁材料）用于线圈绝缘膜时的结构特征提高线圈功率的效率通过将铜（Cu）绝缘膜变薄使线圈高密度话，从而实现提高线圈功率的效率。降低生产成本因为不需要做曝光显影处理，因此可以简化工艺，达到减少使用材料来实现降低生产成本的目的。也可以应用于无线供电系统的线圈。粘合剂材料摄像头用玻璃胶使用3D实装材料时的结构特征摄像头模组薄型化，降低成本实现了粘合剂的精细喷涂，因此不再需要玻璃固定用外壳，从而使模块更薄，达到降低成本的目的。MEMS用气腔形成剂使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征封装变薄由于不再需要传统结构中的用于形成气腔的薄膜，因此可以将封装做得更薄。简化工艺可以通过在组装过程中形成气腔。

MEMS用气腔形成剂（顶盖粘合用途）使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征封装变薄通过精密喷涂粘合剂，使封装实现更小更薄。MicroLED用絶縁接着剤使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征Film対比：可减薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通过3D实装材料（粘合剂）的薄膜喷涂，可以实现良好的金属接合。什么是喷墨打印？喷墨打印的特点喷墨打印，是一种通过喷墨喷头的喷嘴，将具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小约20μm）喷出，进行打印的方法。喷墨打印具有以下特点。1OnDemand可在任意位置打印任意形状（例如圆、直线等）无需蚀刻等工艺，可减少工序。特价DIC8800CH DIC8810NR-TD DIC8840ER DIC8404 DIC8810TDR. DIC8800SD DIC8408BL。

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    优异的导电性、粘着力、轻薄，适用于薄型手机的接电和屏蔽罩系列Series7800YCSBN7800YCSB7800YCWB品名Name7830YCSBN7830YCSB7848YCSB7865YCSB7848YCWB胶带厚度Thickness30μm30μm48μm65μm48μm基材厚度Basethickness18μm12μm18μm35μm12μm构造Structure用途Application接电GND●●●●●屏蔽罩EMIShielding●●●●防静电ESD●●●●●+α機能+Function耐弯折Bending●●薄型化TobeThin●●放热HeatDissipation●●●●●Adhisive180°JISZ0237SUS(N/25mm)℃*1kg*(mm)00000XYElectricalResistance(mΩ/sq)ZTapeSize：25×25mm2Load：500gCu(mΩ/(25mm□))44887特点可以设计与使用环境相对应的粘着剂。通过在分子水平上控制粘合剂，可以添加各种特性，例如高可靠性设计和耐热设计。除了金属箔之外，我们还提供铜箔、不织布和PET薄膜，并在纳米级涂上金属薄膜以实现多功能化（AI、Cu、Ag、Ti、SUS等）。除了填料的选择之外，我们独特的分散性控制技术还实现了高功能导电性。翻转测试比较屏蔽性能用途可适用于电子部品的静电/电磁波干扰。 湖北双面积水胶带厂家现货