产品线路板贴片注意事项

SMT基本工艺

smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

关于PCB电路板常见问题及解决方法  

PCB电路板的设计制作是一项复杂的工作，会涉及到许多知识要点，一些工艺要求也很高，如果在设计制作过程中，稍微不注意，就会出现问题，影响PCB电路板的质量与性能。

PCB电路板焊点变成金黄色

一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高，此时只需要调低锡炉温度即可。以上内容就是关于PCB电路板常见问题及解决方法，希望能帮助到大家。PCB电路板的设计制作工作，是一项既简单又繁琐的工作，出现一些问题是不可避免的，制作人员需要了解出现问题的原因及解决方法，才能避免PCB板报废。 产品线路板贴片注意事项隔离材料：防静电珍珠棉。

贴片工艺 

单面组装来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修

双面组装A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（*好jin对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。

B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

贴片机的原理  

贴片机无需对印刷版钻插装孔就可以直接将表面组装元器件贴、焊到规定位置上，可谓是工业自动化的又一产物。贴片机主要由贴装头和静镜头构成，首先，贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到PCB板的相应位置上抓取吸嘴、吸取元件;其次，静镜头根据视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别和对中;*后，贴装头将元件贴装到PCB板的相应位置上。

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PCB线路板的再次加工以及修理  

当印制线路板进行也检查和测试时，无论是裸板还是满负荷的组装板，一旦发现缺陷，就需要评估有成本效益的维修方法，同时为用户提供与原始产品具有同样可靠性的产品。对于只有少数几个有缺陷的简单电路板，对其进行再加工通常是不经济的。然而许多PCB线路板具有很高的复杂度，满负荷的组装板可能价格很高，此时对不合格的产品进行再加工使其通过测试就会较为经济。

通常不对裸板进行修理，因为这会给今后的组装使用带来可靠性风险，况且与组装板比起来，裸板的价格也相对较低。综合以上几个因素，在高可靠性和军shi应用中，不允许对pcb裸板进行维修和再加工，pcb裸板的再加工只能用于商用。但板子的维修必须符合原始设计要求，符合期望的可靠性和质量标准。

贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。产品线路板贴片注意事项

.在需要进行防焊掩膜烘烤之前，请先确认烘烤板的设定温度和时间，然后在参数为0K之后进行烘烤。产品线路板贴片注意事项

由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB电路板的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可制造性。针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度，对于超过宽度350mm的拼板务必需要与SMT供应商的工艺工程师进行沟通。

留工艺边的主要原因是SMT贴片机轨道是用来夹住PCB板并流过贴片机的，因此太过于靠近轨道边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB板上时，发生撞件现象，无法完成生产，因此必须预留一定的工艺边，比如2-5mm等等。同样地，也适用于一些插件元器件，在经过波峰焊时防止类似现象。

PCB生产工艺边的平整度也是PCB生产中的重要组成部分。在去除PCB生产工艺边的时候，需要保证工艺边平整，尤其是对于组装精度要求极高的PCB板，任何不平整的毛边，会导致安装孔位偏移，给后续PCBA组装带来极大的麻烦。 产品线路板贴片注意事项